Besser-Leise AMD-SLI-System im Test: Mittelklasse-System mit Passiv-SLI

Komponentenkühlung

Die Zusammenstellung der Hardwarekomponenten und damit die zu erwartende Rechenleistung ist die eine Sache eines Komplett-PCs, die andere wird durch ergonomische Aspekte wie das verwirklichte Kühlkonzept charakterisiert. Dabei lässt die Auswahl und das Zusammenspiel der Kühlkomponenten fertiger Computer oftmals zu Wünschen übrig, weshalb beim Kauf hierauf besonderes Augenmerk gelegt werden sollte. Leise, kühl und leistungsstark – das sollten die drei Säulen einer zufriedenstellenden Komponentenkühlung sein.

Zu den Kernkomponenten gehört natürlich der Prozessorkühler. Besser-Leise vertraut hier auf Thermalrights SI-128, der als starker Top-Flow-Kühler neben dem Prozessor auch die Mainboardkomponenten belüftet. ComputerBase konnte den SI-128 bereits im Einzeltest vorstellen und bescheinigte ihm abseits hoher Materialgüte ausgesprochen hohe Leistung für das gewählte Konzept. Wichtig für die Systembauer ist auch die verschraubte Montage und ein moderates Gewicht, um einen sicheren Versand zu gewährleisten.

Die Kühlung der Grafikkarten erfolgt per Serien-Passiv-Kühler von Asus. Besonderheit dieser Vorrichtungen ist der schwenkbare, obere Zusatzkühlkörper, der sogar über eine Heatpipe verfügt. Im SLI-Zusammenspiel entsteht so eine große Kühlvorrichtung parallel zur Mainboardebene, die direkt über den Ventilator der Gehäuseseitentür belüftet wird. Besser-Leise integriert diesen Lüfter saugend, sodass er die erwärmte Luft aus dem Gehäuse befördert.

Als Lüfterserie verbauen die Oldenburger Revoltecs 120-mm-Modelle mit roter LED-Beleuchtung. Die farblich gut ins Konzept passenden Lüfter sitzen sowohl an Gehäuserück- und -seitenwand sowie per Kabelbinder fixiert auf dem CPU-Kühler. Dabei laufen sie mit maximalen 1200 U/min, wobei sie einzeln manuell bis auf 600 U/min abgedimmt werden können und aus lärmtechnischer Sicht sollten. Diesen Job übernimmt die kleine Akasa-Dreikanal-Lüftersteuerung, die im externen 3,5"-Schacht Platz findet.

Den vierten Lüfter im PC findet man im Netzteil. Der Fan der Firma ADDA wird automatisch über die interne Netzteilregulierung gesteuert und läuft im Normalbetrieb mit 1000 U/min oder weniger. Leider wurden alle Lüfter so eingebunden, dass der Anwender über keine Drehzahlkontrolle verfügt. Darüber hinaus wird durch die verbauten Lüfter auch kein wirklich gerichteter Luftstrom erzeugt, da alle vier Ventilatoren verschiedene Strömungsrichtungen erzeugen.

Das Asus-Mainboard wird standardmäßig passiv gekühlt und verfügt vom Chipsatz ausgehend über einen per Heatpipe angebundenen Ausläufer zu den Spannungswandlern. Final sei auch noch die im 5,25-Zoll-Schacht verbaute Festplatte erwähnt, deren Aufhängung über Zalmans HDD Heatpipe ZM-2HC2 realisiert wurde. Die beliebte Zalman-Einheit gehört aber trotz des üppigen Heatpipe-Einsatzes eher zu den lärmmindernden, denn zu den wirklich effektiv kühlenden Elementen des PCs.

Messungen

Temperatur

Zunächst geben wir anhand der mit einem Infrarotthermometer gemessenen Oberflächentemperaturen einen Überblick über die Temperaturverhältnisse im Inneren des Besser Leise AMD-Systems nach fünfstündigem 3DMark05-Dauerlastbetrieb. Die Maximalwerte der entsprechenden Zonen wurden von uns in folgender Grafik dokumentiert. Die Raumtemperatur betrug im Verlauf der Tests konstant 22 °C. Außerdem messen wir nur mit minimalen Lüfterdrehzahlen der Revoltecs von 600 pro Minute, da der PC mit diesen Einstellungen ausgeliefert wurde und nur damit das Prädikat „leise“ erhält.

Demnach ergeben sich intensive Hot-Spots im Bereich der Grafikkarten, der CPU und des Netzteiles. Bei den Grafikkarten wärmen sich zwar die Kühler mit unter 50°C aufgrund des absaugenden Seitenlüfters nicht übermäßig auf, die Platinen allerdings bewegen sich deutlich über 70°C und schreiten damit in einen beachtlichen Bereich vor. Gleiches gilt für die CPU – die Kühleroberfläche ist mit 42°C moderat, direkt an der Wärmeaufnahme in CPU-Nähe können wir allerdings Temperaturen von über 50°C ermitteln. Sehr hoch temperiert zeigt sich auch der Mainboard-Chipsatz. An der Oberfläche des passiv gekühlten Pendants sind 76°C zu messen – sehr viel für unseren Geschmack. Sehr hohe Temperaturen zeigen sich auch im Netzteilbereich und weisen darauf hin, dass der langsam drehende 120-mm-Fan des Seasonic-Stromlieferanten arge Schwierigkeiten hat. Überhaupt scheint sich im oberen Bereich des Gehäuses die Wärme sehr stark zu stauen – die vom Gehäuse gebotene Belüftungsmöglichkeit an dieser Stelle wurde von Besser-Leise mit Dämmmatten verschlossen. Das wirkt sich dann postwendend auch auf die optischen Laufwerke aus, die mit über 40°C auch recht warm werden.

Parallel zu dieser Darstellung interessieren und natürlich noch die internen Messdioden der verschiedenen Komponenten, welche während des genannten Betriebsmodus' mit dem umfangreichen Diagnose- und Benchmark-Tool Everest ausgelesen und aufgezeichnet wurden.

Demnach zeigen sich in allen Modi Temperaturen, die einen stabilen Betrieb ermöglichen. Sehr warm wird es allerdings bei minimalen Lüfterdrehzahlen für CPU und Grafikkarten. Hier sollte man überlegen, bei anspruchsvollen 3D-Applikationen die absaugenden Lüfter etwas aufzudrehen, um dem Wärmestau beizukommen.