News : IDF: Erstes Sockel-1160-Mainboard gesichtet

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Neben dem Nehalem, der in diesem Jahr auf dem neuen Sockel mit 1.366 Kontaktflächen auf den Markt kommen wird, wird es einen zweiten neuen Sockel im Jahr 2009 geben. Jener besitzt 1.160 Kontaktflächen und ist für die Prozessoren Havendale und Lynnfield vorgesehen.

Auf dem IDF ist ein erstes dieser kommenden Mainstream-Mainboards ausgestellt worden. Die Ausrüstung ist auf den ersten Blick recht spartanisch, was jedoch an den erweiterten Fähigkeiten der Prozessoren und seinem Drumherum, unter anderem dem integrierten Grafikkern liegt. Da spielt die „Ibex Peak“ eine gewichtige Rolle, dem Plattform-Controller-Hub der nächsten Generation, der die jahrelange Trennung in North- (MCH/IOH) und Southbridge (ICH) beendet und sämtliche Controller-Funktionen auf einem Chip, deutlich sichtbar unter dem passiven Kühlkörper, zusammenbringt.

IDF: Sockel-1160-Mainboard

Das Mainboard im Status eines sehr frühen Prototypen besitzt dennoch zwei Steckplätze für Grafikkarten, auch die vier Speicherplätze für DDR3 sind gut zu erkennen. Statt drei DDR3-Kanälen wie beim Nehalem stehen dem Lynnfield und Havendale nämlich nur zwei zur Verfügung. Die weiteren Komponenten und Anschlüsse sehen alle noch ein wenig konfus auf dem Mainboard verteilt aus, was wiederum auf den sehr frühen Status des Samples zurückzuführen ist. Da die passenden Prozessoren erst in einem Jahr erwartet werden, bleibt Intel und dann den Partnern noch sehr viel Zeit für ein ansprechenderes Layout.