News : Neuer Zeitplan für AMDs High-End-Chipsätze

, 29 Kommentare

Über die kommenden AMD-Chipsätze wurde in den vergangenen Wochen viel berichtet. Nachdem seit der Computex endgültig fest steht, dass der nächste Chipsatz aus dem Hause AMD der 785G ist, dem die Southbridge SB710 zur Seite steht, wird es mit dem Update der High-End-Chips und gänzlich neuer Southbridges noch etwas dauern.

Geht es nach den in der Regel sehr gut informierten Kollegen von HKEPC, werden alle neuen Chipsätze der 800er Serie noch in diesem Jahr fertig, auf den Massenmarkt aber erst zum neuen Jahr zugelassen. Angeblich seien die Spezifikationen für den RD890 als Nachfolger des RD790 aka AMD 790FX immer noch nicht finalisiert, gleiches gilt für den RS880D als aufgewertete Version des RS880, der im September als AMD 785G auf den Markt kommt. Die kleinen aber feinen Unterschiede beim RS880D gegenüber dem RS880 liegen in der Taktung des integrierten RV620-Grafikchips, der dann mit 700 statt 500 MHz arbeiten soll. Zudem wird dem Chipsatz dann der Nachfolger der SB710, die SB810, zur Seite gestellt. Diese bietet unter anderem SATA-III-Support, die Unterschiede zur SB850 liegen aktuell nur in den unterstützten RAID-Modi. Die leicht abgespeckte Variante der SB850 wird aber erst Monate später auf dem Massenmarkt verfügbar sein, laut HKEPC kommt die SB810 erst im Mai.

Der neue Flaggschiff-Chipsatz RD890 wird im Grunde genommen nur eine Neuauflage des aktuellen RD790. Mit dabei ist wieder die Unterstützung für bis zu vier Grafikkarten mit je acht Lanes, bei einem Betrieb von zwei Modellen stehen jeweils 16 Lanes zur Verfügung. Größere sonstige Neuerungen sind nicht vorzufinden, es handelt sich beim Chipsatz eher um eine Evolution statt Revolution. Welche Fortschritte allerdings beim Design und eventuell bei der Fertigung gemacht wurden, ist noch unklar. Durch den Verzicht auf einen Grafikkern besitzt der RD890-Chipsatz mit 18 Watt eine leicht geringere TDP als der RS880D, der es auf 22 Watt bringt. Die Southbridges liegen mit jeweils 4 Watt TDP auf gleicher Höhe.

Die Massenproduktion sowohl des RD890 als auch des RS880D und der SB850 soll im November dieses Jahres beginnen. Produkte mit den neuen Chipsätzen sind jedoch erst im Januar 2010 zu erwarten, wobei es insbesondere vom RS880D für den Einsteiger- und Mainstream-Markt auch noch Paarungen mit der SB710 geben dürfte. Der RD890 dürfte jedoch ausschließlich mit der neuen Southbridge SB850 ausgestattet werden, weshalb AMD Anfang 2010 wohl die ersten Mainboards mit nativem SATA-III-Support am Start haben dürfte. Intels Partner müssen aktuell auf zusätzliche Chips zurückgreifen, da die P55-Familie offiziell keine Unterstützung für den neuen SATA-Standard mit bis zu 6 Gb/s bietet.