2/8 Corsair H50 im Test : Kompakte, starke AiO-Wasserkühlung

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Kühler im Detail

Corsair H50 Wasserkühlung
Corsair H50 Wasserkühlung

Der Corsair H50 ist eine unkomplizierte (da ab Werk befüllte), wartungsfreie und abgeschlossene Flüssigkeitskühllösung für den Prozessor, die im Gegensatz zu alternativen Wasserkühllösungen des Marktes nicht erweitert oder ausgebaut werden kann. Alle essentiellen Elemente sind bereits integriert. So vereint der CPU-Part neben der Wärmeaufnahme auch den Flüssigkeitsausgleich sowie die 12-Volt-DC-Pumpe, die auf eine Lebensdauer von 50.000 Stunden ausgelegt ist. Lediglich der Wärmetauscher wurde in Form eines 120-mm-Single-Radiators ausgelagert und kann flexibel im Gehäuse an entsprechend vorhandenen 120-mm-Lüfterpositionen platziert werden.

CPU-Kühlelement und Pumpe
CPU-Kühlelement und Pumpe
Voraufgetragene Wärmeleitpaste
Voraufgetragene Wärmeleitpaste
Corsair H50
Corsair H50
Eingehangener Montagerahmen
Eingehangener Montagerahmen

Corsair beschreitet mit der H50 keine Neuentwicklung, sondern stützt sich kooperativ auf das von Asetek bereits seit einiger Zeit angebotene LCLC-Kühlsystem („Low Cost Liquid Cooling“), das allerdings bis dato nur dem OEM- und nicht dem Endkundenmarkt vorbehalten war und welches in seiner Grundform nahezu exakt der H50 entspricht, allerdings noch über eine Kühleinheit für den Grafikchip respektive den Multi-CPU-Einsatz verfügt. Das System ist darauf ausgelegt, flüssigkeitsbasierende Kühllösungen in einem vertretbaren Preisrahmen zwischen 50 und 70 Euro zu etablieren und im Leistungsbereich der besten Luftkühler zu agieren. Welches Kühlmedium dabei zum Einsatz kommt, ist nicht bekannt.

Pumpe und Radiator mit relativ unflexiblen Schläuchen verbunden
Pumpe und Radiator mit relativ unflexiblen Schläuchen verbunden
120-mm-Radiator
120-mm-Radiator
Enge Radiatorlamellen und gute Qualität
Enge Radiatorlamellen und gute Qualität
PWM-Serienbelüftung
PWM-Serienbelüftung

Qualitativ hinterlässt die Corsair H50 eine durchaus gute Figur. Das kompakte Pumpenelement ist in ein schwarzes Kunststoffkleid gehüllt und wirkt sehr robust konstruiert. Die kupferne Bodenplatte wurde herstellerseitig mit einer sehr viskosen Schicht Wärmeleitpaste versehen, ist weder gewölbt noch fein poliert. Der Aluminiumradiator weist eine saubere Lackierung und einheitliche Lamellierung auf. Die Kapillare verlaufen etwa im Einzentimeterabstand und sind typischerweise durch hauchdünne, wellenartig aufgebogene Leichtmetallfinnen verbunden. Der Einheitenabstand für die durchströmende Luft beträgt etwa 0,8 Millimeter. Verbindendes Element zwischen Pumpe und Radiator sind die beiden Wasserschläuche, welche durch ihre Kunststoffummantelung relativ unflexibel und widerspenstig sind. Mit einer Länge von knapp 30 Zentimetern wird ein ordentlicher Kompromiss eingegangen, um auch in Fulltowern eine entsprechend flexible Positionierung zu gewährleisten.

Montagebesonderheiten

Montagematerial für AMD und Intel
Montagematerial für AMD und Intel

Die Montage der Corsair H50 geschieht auf allen unterstützten Sockeln gleichermaßen in mehreren Etappen, wurde insgesamt aber recht einfach und clever gelöst. Zunächst muss bei ausgebautem Motherboard die entsprechende Rückplatte angebracht und von oben mit Hilfe der Federschraubenmodule leicht fixiert werden. Anschließend wird die Hauptplatine wieder im Gehäuse verbaut und der 120-mm-Lüfter inklusive Radiator mit der Gehäuserückwand verschraubt. Dabei ist, wie wir später sehen werden, darauf zu achten, dass einerseits die Zu- und Ablaufschläuche am Radiator nach unten hin ausgerichtet sind und andererseits der Radiatorlüfter einblasend und nicht gehäuselüfterüblich ausblasend montiert wird.

Ist dies geschehen, kann der Prozessorkühler auf die CPU gesetzt und durch Rechtsdreh am noch nicht vollständig angezogenen Haltemodul eingehangen werden. Abschließend fixiert man die Federschrauben bis zum Anschlag und verbindet sowohl die Stromversorgung für den Lüfter, als auch jene für die Pumpe mit den entsprechenden 3-Pin-Anschlüssen.

Abgetragene Wärmeleitpaste zeigt Kupferboden
Abgetragene Wärmeleitpaste zeigt Kupferboden
Vorinstallierter Montagerahmen mit Rückplatte
Vorinstallierter Montagerahmen mit Rückplatte
Aufgesetzter CPU-Part und montierter Radiator
Aufgesetzter CPU-Part und montierter Radiator
Viel Platz im Gehäuse
Viel Platz im Gehäuse

Angenehm fällt auf, dass bei einmal installiertem Haltemodul der CPU-Kühler ohne erneuten Motherboardausbau beliebig oft montiert respektive demontiert werden kann. Ferner resultiert aus der flexiblen Verlagerung des Radiators an die Gehäuserückwand ein enormer Platzvorteil im CPU-Bereich gegenüber anderen Kühlkonstruktionen. Somit sind immer alle Bauteile und Anschlüsse bequem erreichbar und Inkompatiblitäten nahezu ausgeschlossen.

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