3/6 Besser-Leise Schwartz-PC im Test : Lautloses Komplettsystem auf S775-Basis

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Komponentenkühlung

Die Kühlung der verbauten Hardware-Kernkomponenten avanciert in einem auf lautlos getrimmten PC zur fundamentalen Herausforderung. Schließlich muss das Zusammenspiel aller Kühlelemente stark genug sein, um die entstehende Wärme abzuleiten, darf aber auf der anderen Seite aus akustischer Sicht nicht durchfallen. Für einen PC, der per Versand oder Spedition ins heimische Arbeitszimmer kommt, gelten zudem erhöhte Sicherheitsanforderungen an die Kühlhardware. Verschraubmontagen sind daher Pflicht, damit der Kunde beim Auspacken kein böses Erwachen hat.

Beim Schwartz-PC heißt das Belüftungsmotto „doppelt kühlt besser“. So thront auf der CPU mit dem Cooler Master Gemin II einer der größten verfügbaren CPU-Kühler in herkömmlicher Downblow-Bauweise, welcher von zwei 120-mm-Scythe-Slip-Stream-Lüftern aktiv ventiliert wird. Letztere sind der „SL“-Serie zugehörig, arbeiten serienmäßig lediglich mit etwas über 500 U/min und belüften damit neben dem Gemin II, der auf einem Sechsfach-Heatpipe-Design und einem riesigen Kühlkörper beruht, auch sockelnahe Bauteile (Chipsatz, Spannungswandler, RAM) des Motherboards. Wohl nur aus diesem Grund dürfte die Wahl auf den Cooler-Master-Spross gefallen sein, denn seine reine CPU-Kühlleistung konnte uns in unserem damaligen Einzeltest in Referenz zu seiner unheimlichen Größe nur bedingt überzeugen.

Kaum gezielt: Alle Lüfter arbeiten in verschiedene Richtungen
Kaum gezielt: Alle Lüfter arbeiten in verschiedene Richtungen

Bei den Gehäuselüftern fiel die Wahl konsequenterweise ebenfalls auf die sehr leisen, langsam drehenden SL-Slip-Stream-Modelle aus dem Hause Scythe (500 U/min, 42 m³/h, Gleitlager, 3-Pin-Anschluss). Zwei Exemplare befördern an der Gehäuseoberseite erwärmte Luft aus dem Chassis, während ein Dritter (an der Rückwand montiert) ausbläst. Ein einfacher Blick auf diese Konfiguration lässt erahnen, dass im Zusammenspiel mit dem CPU-Kühler kein klar gerichteter Luftstrom im Zalman-Gehäuse erzeugt wird. Eine unterstützende, gezielte und positive Beeinflussung der Belüftungen kann aufgrund der verschiedenen Strömungsrichtungen und angesichts der geringen Lüfterabstände von teilweise nur wenigen Millimetern kaum erreicht werden. Hier wäre die CPU-Kühler-Entscheidung wohl besser auf einen aktuellen 120-mm-Tower denn auf den Cooler-Master-Mammut gefallen.

Top-Spoiler am Gehäuse mit versteckten Luftauslässen
Top-Spoiler am Gehäuse mit versteckten Luftauslässen
Scythe Musashi sorgt für eine kühle Grafikkarte
Scythe Musashi sorgt für eine kühle Grafikkarte
Insgesamt fünf leise Slip-Stream-SL-Lüfter arbeiten im PC
Insgesamt fünf leise Slip-Stream-SL-Lüfter arbeiten im PC

Eine sehr gute Wahl hat Besser-Leise derweil bei der Grafikkartenkühlung getroffen. Hier tauschen die Oldenburger den Standardkühler der GTS 250 gegen den Scythe Musashi und verbauen damit einen der derzeit besten und vor allem leisesten Nachrüst-Kühler für 3D-Beschleuniger, welcher im Einzeltest unsere ComputerBase-Empfehlung einheimsen konnte. Der Musashi ist relativ flach gebaut und verfügt über eine 100-x-12-mm-Doppelventilierung. Serienmäßig sind beide VGA-Lüfter auf minimaler Drehzahl eingestellt (etwa 700 U/min), über ein Doppelpotentiometer an der Gehäuserückwand kann der Anwender bei Bedarf die Lüftergeschwindigkeiten bis auf 1900 U/min anheben. Ein solcher Eingriff sollte aufgrund der Leistungsfähigkeit der Kühlung und der im Test gezeigten Temperaturen unter Normalbedingungen nie nötig sein.

Messungen

Temperatur

Zunächst geben wir anhand der mit einem Infrarotthermometer gemessenen Oberflächentemperaturen einen Überblick über die Temperaturverhältnisse im Inneren des Besser-Leise-Systems nach fünfstündiger 3DMark06-Loop-Prime95-Kombination. Die Maximalwerte der entsprechenden Zonen wurden von uns in folgender Grafik dokumentiert. Die Raumtemperatur betrug im Verlauf der Tests konstant 25 °C.

Wärmediagramm der Oberflächentemperaturen
Wärmediagramm der Oberflächentemperaturen

Erwartungsgemäß konzentrieren sich die Hot-Spots im Bereich der Grafikkarte und des Chipsatzes. Hier lassen sich noch unkritische PCB- respektive Kühleroberflächentemperaturen von über 60 °C ablesen. Vergleichsweise kühl geht es derweil in der CPU-Region zu. Während der aktiv ventilierte Prozessorkühler nur wenig über Gehäusetemperatur erwärmt ist, werden selbst in Sockelnähe lediglich 50 °C erreicht. Ein Wert, der sogar vom Arbeitsspeicher überschritten wird. Erfreulich kühl präsentiert sich das passive Silverstone-Netzteil. Das offene Wabendesign und der nach unten gerichtete Passivkühlkörper sorgen hier für unbedenkliche Temperaturwerte. Darüber hinaus gibt es lediglich im Frontbereich der Festplatte und der optischen Laufwerke weitere Wärmekonzentrationen.

Parallel zu dieser Darstellung interessieren uns natürlich noch die internen Messdioden der verschiedenen Komponenten, welche während des genannten Betriebsmodus' mit dem umfangreichen Diagnose- und Benchmark-Tool Everest ausgelesen und aufgezeichnet wurden.

Maximaltemperaturen
Angaben in °C
  • Lüfterdrehzahlen 555 U/min:
    • CPU
      72
    • 1. Kern
      84
    • 2. Kern
      75
    • 3. Kern
      80
    • 4. Kern
      79
    • Motherboard
      48
    • GPU Diode
      69
    • Festplatte
      39

Die intern gemessenen Temperaturresultate unterscheiden sich dahingehend von der Oberflächendarstellung, dass die CPU-Aufheizung maßgeblich wird. Über 80 °C Kerntemperatur sind noch vertretbar für eine Silent-Konfiguration, bieten aber nur geringe Reserven für eventuelle Experimente. Abseits davon bleibt vor allem die Grafikchip mit dem sehr guten Scythe Musashi selbst auf niedrigster Stufe in angenehm moderaten Gefilden.

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