2/7 Scythe Zipang 2 im Test : Top-Blow-Kühler mit 140 mm aus Japan

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Kühler im Detail

Mit dem Zipang 2 legen die Japaner von Scythe ihr 140-mm-Aushängeschild im Top-Blow-Format neu auf. Charakteristisch für den Neuling ist dabei die bereits beim Mugen 2 realisierte Trennung der Lamellen in mehrere separate Parts. Scythe nennt dieses besondere Design „M.A.P.S.“ (Multiple Airflow Pass-Through Structure) und verspricht sich dadurch eine bessere Anpassung an speziell langsam drehende Lüfter.

Zipang 2 Verpackung
Zipang 2 Verpackung
Scythe Zipang 2
Scythe Zipang 2
Vernickelte Kupferbasis
Vernickelte Kupferbasis

Ferner bietet der Zipang 2 mit sechs 6-mm-Heatpipes eine imposante, schwungvoll implementierte Grundstruktur für leistungsfähiges Prozessorkühlen. Die aufgefädelten Leichtmetalllamellen sind etwa im 2-mm-Abstand geführt und legen damit eine Ausrichtung als Silent-Kühler nahe. Qualitativ verbreitet das Zipang-2-Machwerk einen gelungenen Eindruck mit vernickelter Bodenplatte, sauberer Materialfügung und hoher Passgenauigkeit.

Getrenntes Lamellensystem und flacher Aufbau
Getrenntes Lamellensystem und flacher Aufbau

Mit seinen 106 Millimetern Bauhöhe bietet der Japaner auch in flacheren Gehäusesituationen, bei denen kein Towerkühler zum Einsatz kommen kann, möglicherweise noch genügend Installationsspielraum. Dabei sollte dem Anwender bei der Wahl einer so genannten Top-Blow-Kühlercombo wie dem Zipang 2 bewusst sein, dass durch die Blasrichtung des Lüfters zum Motherboard und den damit einhergehenden Verwirbelungen sowie Störungen des Gehäuseluftstroms im Allgemeinen steigende Chassis-Innentemperaturen auftreten. Diese können bis zu 10K über denen eines gleichwertigen Tower-Setups liegen und abseits aktiv mitbelüfteter Spannungswandler, RAM-Bänke oder Chipsatzkühler zu erhöhten Komponententemperaturen führen. Die Praxis mit dem Zipang 2 hat allerdings gezeigt, dass dieser Einfluss oberhalb der 700-U/min-Marke sehr stark ist, während sich die Gehäuseinnentemperaturen im Super-Silent-Bereich zwischen Top-Blow- und Tower-Kühler-Setup nur noch geringfügig unterscheiden.

Drahtbügelfixierter 140-mm-Lüfter
Drahtbügelfixierter 140-mm-Lüfter
Gelungener 6-fach Heatpipe-Schwung
Gelungener 6-fach Heatpipe-Schwung
Kaze Maru Lüfter sorgt für Wirbel
Kaze Maru Lüfter sorgt für Wirbel

Die Belüftung des Zipang 2 erfolgt durch ein 140-mm-Modell der hauseigenen Kaze-Maru-Lüfterserie. Ohne PWM-Unterstützung ausgestattet agiert das Modell mit maximal 1000 U/min. Die Fixierung des Ventilators mit 120-mm-Lüfter-äquivalenten Rahmenlochbohrungen erfolgt per Drahtbügel-Methode ohne Schrauben.

Montagebesonderheiten

Beim Umsetzen der Montage für alle AMD- und Intel-Plattformen seit dem Sockel 754 respektive 478 vertraut Scythe auf ein cleveres Wechselsystem von Halteclips, welche ohne Werkzeug am Boden des Zipang 2 angebracht werden können. Für die AMD-Systeme steht dabei eine Zweipunkt-Klammer zur Verfügung, die mit dem Serien-Retentionmodul der entsprechenden Motherboards harmoniert. Gleiches gilt auf Vierpunkt-Ösen-Basis für Intels längst nicht mehr aktuellen Sockel 478, während die übrigen Intel-Plattformen 775, 1156 und 1366 mit Hilfe eines patentierten Push-Pin-Bügelpaars bedient werden, deren Diagonalabstände passend geändert werden können. Damit zählt der Zipang 2 trotz angenehm weniger Installationsbauteile zu den Kompatibilitätswundern des Marktes.

VTMS-Montagesystem für AMD und Intel
VTMS-Montagesystem für AMD und Intel

Abseits davon ist das Anbringen des Kühlers entsprechend der Vorrichtungen relativ einfach. Lediglich der ausladende Lamellenkörper, welcher beispielsweise die Push-Pins überdeckt und damit den Handlungsspielraum etwas einschränkt, erschwert die Prozedur. Aus diesem Grund empfiehlt sich der Ausbau der Hauptplatine.

Variable Push-Pins für Intel 775, 1156 und 1366
Variable Push-Pins für Intel 775, 1156 und 1366
Ausrichtung des Kühlers ist zu beachten
Ausrichtung des Kühlers ist zu beachten
10,6 cm Bauhöhe
10,6 cm Bauhöhe

Eine wichtige Rolle beim Zipang 2 spielt die Ausrichtung des Kühlers am Sockel. Für die maximale Leistung und die ideale Arbeitsgrundlage der Heatpipes sollte der Kühler so ausgerichtet werden, dass die Wärmeleitkapillare nicht gegen die Gravitation arbeiten müssen. Bei hängendem Kühler im aufgestellten Gehäuse ist die beste Ausrichtung, wie auf den obigen Bildern dargestellt, daher mit dem Schwung der Heatpipes in Richtung Grafikkarte. Ist dies beispielsweise bei einigen AMD-Motherboards aufgrund der vorgegebenen Modulplatzierung nicht zu realisieren, wäre noch eine äquipotente Ausrichtung mit seitlich verlaufendem Heatpipeschwung denkbar.

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