News : IDF: Displayanbindung mittels USB 3.0

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Auf dem Intel Developer Forum in San Francisco hat DisplayLink neue USB-3.0-Chips vorgestellt. Diese sollen mehr Bandbreite anbieten um so in der Lage zu sein, über eine schlichte USB-3.0-Verbindung maximal zwei Displays in voller HD-Auflösung anzusteuern. Zudem soll es auch möglich sein, eine Anbindung via Ethernet vorzunehmen.

Die Chips mit den Namen DL-3000 und DL-1000 sollen es ermöglichen, zwei Bildschirme mit Bildmaterial in einer 1080p-Auflösung zu versorgen und zwar auch, wenn mehrere HD-Videos abgespielt werden. Dies werde dank einer verbesserten Kompressionstechnik möglich sein. Daneben stehen dem Anwender auch eine Netzwerkanbindung und Mehrkanal-Audio zur Verfügung. HDCP 2.0 wird ebenso unterstützt und außerdem sollen die Chips abwärtskompatibel zu bisherigen Lösungen ihrer Herstellerfirma sein.

DisplayLink DL-3000
DisplayLink DL-3000

DisplayLink hält es zudem für möglich, dass man zukünftig Zusatzdisplays völlig über USB oder PoE (Power-over Ethernet) versorgen können wird. Auch die Anbindung einer Notebook-Dockingstation mittels eines einzigen USB-3.0-Kabels sei machbar.

Die ersten auf diesen Chips basierenden Produkte seien in der ersten Jahreshälfte des kommenden Jahres zu erwarten.