News : VIA stellt neuen Controller für USB-3.0-Sticks vor

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Schnelle USB-3.0-Speichersticks könnten in Zukunft günstiger werden: Während bei aktuellen Produkten wie dem FX USB 3.0 Pen (CB-Test) oder dem SuperCrypt (CB-Test) SATA-Flash-Controller mit Bridge-Chips zur Unterstützung von USB 3.0 kombiniert werden, hat VIA heute in Form des VL750 eine neue Ein-Chip-Lösung vorgestellt.

Der VL750 ist ein 4-Kanal-Flashcontroller (max. 32 NAND-Flash-Chips) mit Interleaving-Unterstützung und USB 3.0 und macht dadurch teurere Lösungen mit einem Bridge-Chip zumindest im unteren Preissegment überflüssig. Bei teureren Produkten könnten hingegen wie bei Super Talents SuperCrypt und RAIDDrive weiterhin Kombinationen aus noch potenteren SSD-Controllern und Bridge-Chips zum Einsatz kommen.

Beispiel eines PCBs mit VL750
Beispiel eines PCBs mit VL750

In puncto Leistung soll der neue Chip, abhängig von der Konfiguration, Transferraten von 100 MB/s und mehr erreichen können. Wenn die Gegenseite nur USB 2.0 unterstützt, sollen Transferraten von bis zu 35 MB/s erreicht werden. Als Einsatzgebiet sieht VIAs Associate Vice President David Hsu Speichersticks mit Kapazitäten von 32 GB und mehr. Passend dazu unterstützt der Controller Flash-Chips der 20- und 30-nm-Klasse. Neben dem gängigen BOT-Protokoll (Bulk Only Transfer) unterstützt der VL750 auch das USB Attached SCSI Protocol (UASP), das bereits beim Test des SuperCrypt sein Potenzial gezeigt hat. Zur Verfügbarkeit erster Produkte auf Basis des neuen Controllers machte das Unternehmen keine Angaben.

VL750 Blockdiagramm
VL750 Blockdiagramm