News : Weitere Details zu AMDs „Bulldozer“-Chipsätzen

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Bereits seit einiger Zeit sind erste Informationen zu den „9-Series“ der AMD-Chipsätze bekannt, die sich für die Bulldozer-Prozessoren eignen. Aktuelle Gerüchte, die sich auf interne Roadmaps stützten, bestätigen die bisher vermuteten drei Chipsätze und ihre Ausstattung.

Wie bereits mehrfach berichtet, wird sich die neue 900-Serie von der bereits sehr gut ausgestatteten 800-Plattform kaum unterscheiden. Der 990FX folgt dem 890FX quasi ohne eine augenscheinliche Neuerung auf den Fuß, unter der Haube will AMD jedoch etwas geändert haben. Aktuelle Folien sprechen bei den Chipsätzen 990FX, 990X und 970 von einer besseren Anbindung für den Prozessor, einer erhöhten Kompatibilität, die dafür sorgen soll, dass man auf dem neuen Sockel AM3+ sowohl „Bulldozer“ als auch die aktuellen AM3-Prozessoren komplikationsfrei betreiben kann, sowie von einigen weiteren kleinen Verbesserungen.

AMD 900 chipset series
AMD 900 chipset series

Im Zusammenspiel mit der neuen Southbridge soll sich die Problematik um die TRIM-Funktionalität bei SSDs lösen – entsprechende Treiberunterstützung vorausgesetzt – zudem wird es wie üblich mit der maximalen Ausbaustufe auch RAID-Funktionalität geben. Was genau bei den kleineren Ablegern der Southbridge fehlen wird, bleibt aktuell noch unbekannt. Letzte Gerüchte sprachen bezüglich der SB920 im Vergleich zur SB950 aber nur von minimalen Einschränkungen.

AMD 900 chipset series
AMD 900 chipset series

Wie es aktuell auch der Fall ist, werden die Chipsätze unterschiedlich viele Anschlüsse und Ausstattungen bieten. Während es der 990FX als Flaggschiff auf zwei vollwertige Grafikslots mit jeweils 16 elektrischen Leitungen bringt, werden die kleineren Ableger maximal 2 × 8 oder 1 × 16 Lanes bieten. Allesamt werden jedoch zusätzliche acht Lanes für PCI-Express-2.0-Verbindungen anbieten, um beispielsweise USB 3.0 zu ermöglichen. Bekanntlich werden die neuen Southbridges dieses Feature noch nicht nativ anbieten. Dies hatten wir jedoch ebenfalls bereits vor zwei Monaten näher beleuchtet.

Die türkischen Kollegen erwarten diverse Platinen bereits zur CeBIT Anfang März, so dass die passenden Prozessoren im zweiten Quartal bereits auf ein breites Portfolio an Mainboards zurückgreifen können sollten.