News : ASML auf Expansionskurs mit EUV-Equipment

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Der niederländische Konzern ASML als weltgrößter Hersteller von Lithografiesystemen hat sich in zwei Veranstaltungen zum aktuellen Stand der nächsten Generation von Belichtungssystemen für Wafer, der sogenannten „extreme ultraviolet“ (EUV), geäußert. Demnach hat der Konzern bereits zehn Bestellungen für 2012 erhalten.

Bedingt durch die immer kleiner werdenden Strukturen im Nanometer-Bereich wird die aktuell eingesetzte Immersionslithografie mit einer Wellenlänge von 193 Nanometer spätestens bei der 16/14-nm-Fertigung an ihren Grenzen angelangt sein. Bereits seit vielen Jahren sucht man deshalb nach einer neuen Lösung, von denen sich die Variante der EUV-Lithografie nach und nach als Favorit herauskristallisiert hat. Mit dieser Technologie sollen Strukturen auch im einstelligen Nanometer-Bereich verwirklicht werden.

EUV-System NXE:3100
EUV-System NXE:3100

Bis Ende April 2011 hat ASML drei EUV-Lithografiesysteme vom Typ NXE:3100 ausgeliefert, drei weitere sollen bis Jahresende folgen – unter anderem eines auch für TSMC. Diese Systeme sind in erster Linie für die Vorbereitung der zukünftigen Serienprodukte gedacht und parallel dazu quasi die Übungsmaschine, mit der die Techniker der Firmen erst Experten auf dem neuen Gebiet werden sollen.

Mit der NXE:3300 soll im zweiten Halbjahr des kommenden Jahres dann die Maschinerie für die Serienproduktion ausgeliefert werden. Diese soll gegenüber der aktuellen Variante massiv verbessert worden sein, unter anderem wurde der Wafer-Ausstoß von 60 auf 120 Stück pro Stunde verdoppelt.

ASML und EUV-Lithografie
ASML und EUV-Lithografie

ASML berichtet, dass man bisher zehn verbindliche Bestellungen für den NXE:3300 vorweisen kann. Um mit der Produktion der Geräte hinterher zu kommen, wird ASML im September dieses Jahres einen neuen Reinraum in Betrieb nehmen. Dies wird die Kapazität von fünf dieser EUV-Systeme auf 15 erhöhen.