7/20 AMD Llano im Test : Der Prozessor im Detail

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Chipsätze und Mainboards

Ein neues Design bei den Prozessoren zieht meist auch zwangsläufig einen neuen Chipsatz nach sich. Da die Änderungen bei AMD allumfassend ausfallen, kann man mit „Lynx“ mehrere Fliegen mit einer Klappe schlagen. Fortan wird diese Plattform nicht mehr auf das klassische 3-Chip-Design, bestehend aus Prozessor, Northbridge und Southbridge, setzen, stattdessen kommt ein 2-Chip-Design zum Einsatz. In diesem verschmilzt die Northbridge zum großen Teil direkt mit dem Prozessor, ein paar Elemente werden jedoch von dem neuen Fusion Controller Hub (FCH), der zu 90 Prozent einer früheren Southbridge entspricht, aufgefangen.

Zwei dieser neuen Fusion Controller Hubs wird AMD im Desktop-Segment anbieten, wobei der Fokus klar auf dem A75 getauften Flaggschiff liegt. Die Unterschiede zwischen dem A75 und dem kleineren A55 sind marginaler Natur, wie die beide folgenden Blockdiagramme offenbaren.

Bildvergleich: Unterschiede zwischen A75 und A55

Wie sehr der Fokus vorerst auf den A75-Chip gelegt wird, zeigt die folgende Abbildung. Von vierzig Platinen, die zeitnah von diversen Herstellern verfügbar sein sollen, werden lediglich zwei auf dem A55 basieren.

Mainboards diverse Hersteller
Mainboards diverse Hersteller

Ob sich dies groß ändern wird, bleibt abzuwarten, ist jedoch nicht wahrscheinlich. Sicher werden hier und da noch einige A55-Platinen auftauchen, so dass letztlich fast jeder Hersteller davon eine Portfolio hat, aufgrund der quasi kaum vorhanden Unterschiede dürften die Boardpartner von AMD weiterhin das Flaggschiff bevorzugen. Denn beide Chips basieren auf der 65-nm-Fertigung und werden in ein 23 mm × 23 mm großes BGA-Package mit 605 Auflageflächen gepackt. Der A75-Chip verbraucht dabei maximal 7,8 Watt, der A55 mit 7,6 Watt minimal weniger.

Viele dieser bereits aufgelisteten Hauptplatinen konnten wir bereits auf der Computex 2011 vor gut vier Wochen auf Bildern bannen.

„Llano“-Mainboards auf der Computex 2011

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