News : AMD „Bulldozer“: Die-Size bekannt, FX-8150 bestätigt

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Mit dem näher rückenden Start der ersten „Bulldozer“-basierten Prozessoren werden auch weitere technische Details bekannt. Nachdem AMD bereits zu Beginn des Jahres offiziell preisgegeben hatte, dass ein einzelnes „Bulldozer“-Modul mit seinen zwei Integer-Kernen und 2 MByte L2-Cache 30,9 mm² groß ist, gibt es jetzt neue Zahlen.

Bekanntlich wird die „Bulldozer“-Architektur radikale Änderungen zu vorherigen CPU-Designs mit sich bringen. Den Kern bildet dabei der Aufbau mit sogenannten Modulen, die zwei Integer-Kerne mit einer flexiblen Gleitkomma-Einheit (FPU) – von AMD „FlexFP“ getauft – beinhalten. Während jeder der Integer-Kerne einen eigenen L1-Cache für Daten (16 KB) besitzt, müssen sich die beiden Integer-Kerne im Modul den L1-Cache für Instruktionen (64 KB) sowie den pro Modul 2 MB großen L2-Cache teilen. Den bis zu 8 MB fassenden L3-Cache eines „Bulldozer“-Dies müssen sich wiederum die Module (bis zu vier pro Die) und somit alle Kerne (bis zu acht pro Die) untereinander teilen.

Einzelnes „Bulldozer“-Modul
Einzelnes „Bulldozer“-Modul

In dem vier Module fassenden Flaggschiff-Modell finden neben den 123,6 mm², die die vier Module belegen, jedoch noch viele andere Elemente einen Platz. Dazu zählt in erster Linie der L3-Cache, der in Form von vier Blöcken mit jeweils 2 MByte verbaut wird. Hinzu kommen die Northbridge und das Speicherinterface, abgerundet von vier HyperTransport-Links und weiteren I/O-Anschlüssen. Am Ende wird der „Orochi“-Die laut Semiaccurate beachtliche 315 mm² belegen und damit hinsichtlich der Größe oberhalb der zuletzt geschürten Erwartungen von maximal 295 mm² rangieren, die aufgrund der zuletzt publizierten Bilder von AMD vermittelt wurden.

„Bulldozer“-Die-Size
„Bulldozer“-Die-Size

Zum „Hot Chips 23“-Symposium beziehungsweise zu parallel laufenden Gamescom Ende der letzten Woche hatte AMD zudem einige weitere Details über „Bulldozer“ preisgegeben. Auch wenn das meiste davon bereits seit der gleichen Hot-Chips-Veranstaltung im letzten Jahr bekannt ist, wurden nochmals einige Details insbesondere auch zum „Zambezi“ als erster Desktop-Adaption hinzugefügt. Dabei vermittelt die Präsentation auch die erste konkrete offizielle Bezeichnung eines Modells, dem bereits spekulierten FX-8150 als vermutetem Flaggschiff.

AMD-Präsentation zu „Zambezi“
AMD-Präsentation zu „Zambezi“

Die weiteren Folien befassen sich mit den Grundzügen des Aufbaus eines Moduls, aber auch mit dem Powermanagement sowie dem Turbo. Dabei werden aber keine konkreten Taktraten genannt, so dass man weiterhin auf die offizielle Vorstellung warten muss.

AMD-Präsentation zu „Zambezi“