Neuer Controller für USB-3.0-Sticks von VIA

Nicht einmal ein Jahr nach der Vorstellung des VL750 hat VIA die zweite Generation seiner Ein-Chip-Controller für USB-3.0-Sticks vorgestellt. Der VL751 genannte Chip soll gegenüber der vorherigen Generation bis zu 100 Prozent mehr Leistung bieten und hat bereits eine Zertifizierung des USB Implementers Forums (USB-IF).

Wie schon beim Vorgänger handelt es sich auch beim VL751 um einen Controller mit vier Speicherkanälen und Interleaving-Unterstützung. Verglichen mit dem VL750, der unter anderem im Mach Xtreme MX-GX zum Einsatz kommt, soll er aber dank integrierter Buffer für Lese- und Schreiboperationen eine höhere Parallelisierung und Effizienz bieten.

Darüber hinaus habe man auch die Unterstützung für verschiedene Speicherbausteine sowie die ECC-Engine verbessert, so VIA. Zusammen sollen diese Verbesserungen die bereits erwähnte Leistungssteigerung um bis zu 100 Prozent erlauben, ohne dass dafür die Leistungsaufnahme des Controllers steigt. VIA spricht in diesem Zusammenhang von Transferraten von 120 Megabyte pro Sekunde und mehr, womit dann auch direkt klar wird, dass die 100 Prozent sich nicht auf die maximalen Transferraten beziehen. Denn bereits der VL750 soll 100 MB/s und mehr erreichen können. An einem USB-2.0-Port sollen es wie gehabt bis zu 35 MB/s sein.

Als Einsatzgebiet sieht man auch beim neuen Controller Speichersticks mit Kapazitäten von 32 GB und mehr. Passend dazu unterstützt der Controller Flash-Chips der 20- und 30-nm-Klasse. Neben dem gängigen BOT-Protokoll (Bulk Only Transfer), das für eine breite Kompatibilität sorgt, unterstützt der VL751 auch das USB Attached SCSI Protocol (UASP), das eine höhere Leistung bieten kann. Muster des Controllers sind bereits verfügbar.