News : Infineon: Erste Chips auf 300-Millimeter-Dünnwafer

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Wie die Infineon Technologies AG per Pressemeldung verkündet, sei es am österreichischen Firmenstandort Villach gelungen, erstmals Chips auf einem 300-Millimeter-Dünnwafer für sogenannte Leistungshalbleiter herzustellen. Der Konzern spricht dabei von einer weltweiten Premiere.

Während normale Wafer laut Infineon eine Dicke von rund 350 Mikrometern (µm) besitzen gelten auf unter 200 Mikrometer geschliffene Siliziumscheiben als sogenannte Dünnwafer. Nach eigenen Angaben sei Infineon der weltweit einzige Hersteller, der Leistungshalbleiter in einer Dicke von 40 Mikrometer fertigen könne. Ein menschliches Haar besitzt zum Vergleich eine Dicke von etwa 50 bis 70 Mikrometern (0,05 bis 0,07 Millimeter).

„Damit ist unseren Ingenieuren ein Quantensprung in der Fertigungs-Technologie gelungen“

Dr. Reinhard Ploss, Vorstand für Operations, Forschung und Entwicklung sowie Arbeitsdirektor der Infineon Technologies AG

Insbesondere bei Leistungshalbleitern soll die Dünnwafer-Technik Vorteile bieten. Bei solchen Chips, die vorwiegend für das Steuern und Schalten hoher elektrischer Ströme ausgelegt sind, fließt der Strom in der Regel von der Vorder- zur Rückseite durch das Silizium hindurch. Daher könne man mit dünneren Chips „sowohl die Verluste reduzieren als auch die entstehende Wärme besser abführen“. Die dünnen Chips sollen zudem die Möglichkeit bieten, elektrische Schaltungen auf der Rückseite für neue Funktionen zu integrieren. Letztendlich lässt sich logischerweise auch die Größe der Chip-Gehäuse (Package) geringer halten. Die extrem geringe Dicke bietet aber auch den Nachteil, dass die ohnehin empfindlichen Siliziumscheiben erheblich zerbrechlicher sind und entsprechend vorsichtig behandelt werden müssen.

Die nun von Infineon hergestellten Leistungshalbleiter-Chips auf 300-mm-Dünnwafern sollen dabei nach erfolgreichen Anwendungstests mit auf hohe Spannungen ausgelegten MOSFETs die gleichen Eigenschaften besitzen wie auf 200-mm-Wafern hergestellte Pendants. Der Konzern selbst spricht dabei von einem „Quantensprung in der Fertigungstechnologie“. Im Oktober 2010 hatte Infineon die entsprechende Pilotlinie am Standort Villach begonnen, das Team umfasst derzeit 50 Ingenieure verschiedener Bereiche.