ARM, HP und SK Hynix treten „Hybrid-Memory-Cube“-Konsortium bei
Das junge Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), angeführt von den beiden Speichergiganten Samsung und Micron, hat die Aufnahme dreier neuer Kandidaten verkündet. Mit ARM, HP und SK Hynix treten drei weitere namhafte Firmen dem Verbund bei, dem bereits Altera, IBM, Microsoft, Open-Silicon und Xilinx angehören.
Ende dieses Jahres soll eine finale Spezifikation für HMC als potentiellem DRAM-Nachfolger stehen, womit ein Grundstein für erste Module im kommenden Jahr gelegt wäre. Einen ersten HMC-Prototypen hatte Initiator Micron bereits im vergangenen September präsentiert. Die zusätzlichen Partner sollen helfen, eine solide Infrastruktur in der Entwicklung und späteren Fertigung zu bilden, sodass Einsatzbereiche für den Speicher definiert werden können.
Jan-Frederik
Frank
Steffen