Ein-Chip-Design von Intels „Haswell“ erst ab Q3/2013?

Bereits in der jüngeren Vergangenheit wurde deutlich, dass Intel sich am ambitionierten eigenen Tick-Tock-Modell schwer tun würde, gerade wenn man weiter in Richtung Zukunft geht. Nachdem in diesem Jahr „Ivy Bridge“ bereits verspätet kam, werden Teile von „Haswell“ auch verzögert, darunter das wohl interessanteste Design.

Die Rede ist vom sogenannten Multi-Chip-Package (MCP), bei dem letztlich in einem einzigen Sockel Prozessor samt Grafikeinheit und der dazu passende Chipsatz kombiniert werden. Großzügig bezeichnete das auch Intel im Rahmen der diesjährigen CeBIT bereits als System-on-a-Chip (SoC). Auf dem „Chip“ finden jedoch lediglich zwei einzelne Dies zueinander, jener vom Prozessor und der des ehemaligen Chipsatzes. Unterm Strich ist dieses Verfahren am ehesten von den „Clarkdale“ bekannt, als Intel den Prozessor-Die und parallel dazu eine Grafikeinheit als separaten Die in noch anderer Fertigungsweise auf einem Chip untergebracht hat.

Durch die „Lynnfield“- und „Clarkdale“-Prozessoren konnte Intel seinerzeit das 3-Chip-Design auf Mainboards, bestehend aus Prozessor, Northbridge und Southbridge zu zwei Chips zusammenfassen. Mit „Haswell“ wird im kommenden Jahr der nächste Schritt eingeläutet, wenn wie bei „Clarkdale“ erst über ein Multi-Chip-Package zwei bisher einzelne Lösungen zusammengesetzt werden, die dann wiederum in einer noch späteren Generation, eventuell bereits bei „Broadwell“ als 14-nm-Shrink von „Haswell“, spätestens wohl aber bei der darauf folgenden „Skylake“-Architektur, völlig integriert und so zum wahren SoC werden.

Bei „Haswell“ wird das neue Ein-Chip-Design jedoch frühestens ab dem dritten Quartal 2013 zum Einsatz kommen, womit man im eigenen Tick-Tock-Modell wieder ein paar Wochen weiter nach hinter gerutscht ist, nachdem die Ultrabook-CPUs auf Basis der „Ivy Bridge“ erst im Juni dieses Jahres vorgestellt wurden.

Die Prozessorpalette auf Basis des „Ivy Bridge“ hatte mit über einem Quartal Verzögerung in diesem Jahr gegenüber „Sandy Bridge“ bereits erste Grenzen dieses Tick-Tock-Modells aufgezeigt, auch im dritten Quartal nicht verfügbare Dual-Core-Modelle im Desktop-Segment sowie Server-Prozessoren, die frühestens ab dem dritten Quartal 2013 erscheinen, zeigen weitere Einschränkungen. Wie lange der jährliche Wechsel zwischen neuer Architektur und neuer Fertigung also wirklich noch zu halten sein dürfte, wird mit jeder neuen Roadmap fraglicher, denn tendenziell verschiebt sich alles immer weiter nach hinten. Dass man den Weg zurück noch einmal findet erscheint angesichts der jüngeren Entwicklung zudem unrealistisch, denn dass „Broadwell“ als „Haswell“-Nachfolger plötzlich wieder in Q1/2014 auf dem Programm steht und damit gegenüber „Clarkdale“ und „Sandy Bridge“ die alte Ordnung wieder herstellen würde, ist unwahrscheinlich. Denn an der 14-nm-Fertigung für die „Broadwell“ dürfte Intel auch im kompletten kommenden Jahr noch zu knabbern haben, an eine verfrühte Massenfertigung ist nicht zu denken.

Über die Leistung von „Haswell“ an sich gibt es derzeit die ersten Vermutungen. So soll der Prozessorteil nach aktuellen Hochrechnungen bei gleichem Takt ungefähr zehn Prozent schneller werden, die Grafikeinheit bis zu drei Mal schneller als die GT1-Lösung in den „Ivy Bridge“. Auf den ersten Blick klingt das viel, ist unter dem Strich aber wohl nicht so berauschend, basiert diese GT1-Lösung der aktuellen Generation doch lediglich auf 6 EUs, während die „Haswell“-GT2-Grafikeinheit je nach Gerücht mindestens mit 20 wenn nicht gar mit bis zu 40 EUs (GT2+ oder GT3) an den Start gehen soll. Genauere Details sowie etwas exaktere Aussagen werden im Rahmen des IDF 2012 in gut einem Monat erwartet.