News : Apples A6 unter die Haube geschaut

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Vor wenigen Tagen tauchten erste Benchmarks des im iPhone 5 verbauten A6-SoC auf und konnten somit die von Apple genannten ungefähren Leistungssteigerungen gegenüber dem Vorgänger bestätigen. Doch die genauen technischen Spezifikationen des neuen Chips waren bislang nicht bekannt.

Doch nun berichtet die Internetseite AnandTech anhand einiger von UBM TechInsights stammenden Fotos vom Innenleben des Chips, dass die Verdopplung der Leistung mittels der bereits spekulierten Grafiklösung PowerVR SGX 543MP3 vom gleichnamigen Unternehmen erreicht werden konnte, wobei besagte in diesem Fall mit drei Kernen und einer Taktfrequenz von 266 Megahertz arbeiten soll. Des Weiteren sind anhand der gefertigten Abbildungen des 95,04 Quadratmillimeter großen A6-SoC zwei 32bit-LPDDR2-Speicheranbindungen zu erkennen. Zum Vergleich: Intels kleinste Variante von Ivy Bridge weist 93,58 Quadratmillimeter auf, obwohl ersteres nur eine CPU mit Grafikeinheit und der A6 von Apple ein kompletter SoC mit größtenteils allen Funktionen eines Systems ist.

Apples A6 unter die Haube geschaut
Apples A6 unter die Haube geschaut
Apples A6 unter die Haube geschaut
Apples A6 unter die Haube geschaut (Bild: UBM TechInsights)

Der neue Chip soll aufgrund der darauf befindlichen Markierungen von Samsung gefertigt worden sein, als Fertigungsverfahren werden 28 Nanometer spekuliert. Weitere Details sind zu diesem Zeitpunkt noch nicht bekannt.