News : IDF 2012: Der All-in-One-PC der nächsten Generation

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Schon Anfang Juni verdeutlichte Intel auf der diesjährigen Computex, dass man in den All-in-One-PC große Hoffnungen steckt. Als einziger Vertreter der Desktop-Systeme konnte der AIO in den vergangenen Monaten Marktanteile hinzugewinnen, nicht zuletzt deshalb intensiviert man die eigenen Bemühungen in diesem Bereich weiter.

Im Rahmen des Intel Developer Forum wurden diese nun gezeigt, unter anderem in Form des Referenzdesigns „Steel Cliff“ – wenn auch nur auf dem Papier. Angestrebt wird, dass dieser Vorschlag im Laufe des kommenden Jahres so oder in ähnlicher Form in den Handel kommen wird. Anders als bei der derzeit aktuellen Referenz „Solomon Bay“ dient als Basis die „Haswell“-Familie mit ihren CPUs und Chipsätzen.

IDF 2012: Die nächste Generation der All-in-Ones

Ein weiterer Unterschied betrifft die Speicherunterbringung. Bislang kam hier das 1DPC-Verfahren zum Einsatz, welches man in ähnlicher Form von Notebooks her kennt. Dabei werden die Module zwar versetzt übereinander platziert, praktisch betrachtet handelt es sich jedoch um zwei eigenständige Bänke. Der 2DPC-Connector soll hier Abhilfe schaffen: Die Speicherriegel liegen fast komplett übereinander, wodurch ein einzelner Connector ausreicht. Dadurch soll eine minimal Verringerung des Energieverbrauchs möglich sein, zudem wird Platz auf dem Mainboard eingespart.

Gerade letzteres ist ein großes Anliegen bei kommenden All-in-Ones. Anhand einer schematischen Darstellung wurde gezeigt, welch großen Einfluss auf das Design verschiedene CPUs haben können. Die Bandbreite in puncto Prozessor-TDP soll hier künftig von 15 über 35 und 45 bis hin zu 65 Watt reichen. Während der „kleinste“ Prozessor inklusive Sockel und Kühlung in der Höhe 18 Millimeter in Anspruch nimmt, sind es beim „größten“ immerhin schon 38 Millimeter.

Inwiefern diese Unterschiede eine Rolle spielen, hängt aber vor allem vom verfolgten Konzept des jeweiligen AIOs ab. Intel verfolgt hier zwei grundsätzlich verschiedene Ansätze: Computing Resurces Within Base und Computing Resources Within Display. Während bei ersterem die wesentlichen Hardware-Bestandteile in der Basiseinheit des Rechners sitzen, übernimmt diese bei letzterem eher die Aufgabe einer Docking Station. Denn entsprechend Intels Vorstellungen wird das Display des Komplettrechners von der Basis entfernbar und somit zusätzlich auch als Tablet einsetzbar sein – entsprechende Konzepte wurden ebenfalls auf der Computex gezeigt.

Das in Taiwan kurz gezeigte Plug-In-Compute-Modul, bei dem CPU, Chipsatz und andere Bauteile auf einer kleinen wechselbaren Platine sitzen, scheint allerdings nicht mehr ganz im Vordergrund der Entwicklung zu stehen. Während man im Juni noch erklärte, dies als mittelfristiges Konzept verfolgen zu wollen, scheint man dieses Konzept nun eher weniger enthusiastisch zu betrachten. Zwar wurde die Idee erneut vorgestellt, allerdings vor einem anderen Hintergrund. Ging es im Sommer noch darum, dass der Nutzer eines AIOs durch den Austausch der Platine diesen auf einen aktuellen Stand der Technik bringen kann, stehen nun die Interessen der Hersteller im Vordergrund. Diese sollen – so die derzeitigen Vorstellungen – mit wenig Aufwand verschiedene Konfigurationen eines Modells anbieten können.

Unverändert ist die Einstellung zur Bedienung. Nicht mehr per Maus und Tastatur, sondern per Touchscreen, Sprache und Geste soll der All-in-One künftig gesteuert werden. Damit greift Intel hier die gleichen Konzepte wie beim Ultrabook auf, bei dem ebenfalls mehr Möglichkeiten zur Interaktion geboten werden sollen. Abzuwarten bleibt, wie sich all diese Änderungen auf den Preis auswirken werden. Zwar strebt man an, auch Geräte auf Basis von Atom-CPUs in den Handel zu bringen respektive den Herstellern diese Möglichkeit einzuräumen: Entsprechende Geräte dürften aber über einige Funktionen wie einen berührungsempfindlichen Bildschirm nicht verfügen.