News : Neue Xeon Phi und Ausblick auf 14-nm-Ableger von Intel

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Etwas mehr als ein halbes Jahr ist seit der Einführung der ersten Xeon Phi, Codename „Knights Corner“, vergangen, da schickt sich Intel an, weitere Modelle vorzustellen. Die bisherige 5100-Serie wird dabei sowohl nach oben, von den Xeon Phi 7100, als auch nach unten, Xeon Phi 3100, abgerundet.

Die Modelle der 3100-Serie waren seinerzeit bereits als „Budget“-Variante geführt worden, jedoch noch ohne Preisgestaltung und Angabe von detaillierten Spezifikationen. Heute gibt Intel zu den Modellen, die auch im schnellsten Supercomputer der Welt stecken, etwas mehr preis, auch zur neuen Serie 7100, die erstmals mit einem Turbo und nochmals verdoppeltem Speicher aufwarten kann. Exakt dort liegen auch schon die größten Unterschiede zwischen den Modellen: Die Anpassung des Speicherinterfaces und des zur Verfügung stehenden GDDR5-Speichers mit ECC-Unterstützung und natürlich die Taktraten. Im Schnitt werden die Modelle 60 Kerne (maximal möglich wären 62, höchstens 61 werden genutzt) haben, die Unterstützung von Quad-SMT (Simultaneous Multithreading) macht daraus 240 Threads.

Intel Xeon Phi Die-Shot
Intel Xeon Phi Die-Shot

Die neuen Xeon Phi 7100 können dank gesteigerter TDP von 300 statt 225 Watt deutlich mehr Takt bieten. In der Basis sind es 180 MHz mehr als die 5100er Serie trotz eines zusätzlichen Kerns, kommt der Turbo hinzu, wird der Takt gar auf 1.333 MHz gesteigert. Der GDDR5-Speicher hängt mit gleichem Takt weiterhin an einem 512-Bit-Interface, die Menge wurde auf 16 GByte verdoppelt. Wie zuvor wird es auch dieses Mal zwei Varianten für Systemintegratoren geben, eine PCI-Express-Lösung, die komplett passiv gekühlt ist, sowie eine Variante, die Kunden ohne Kühlung bekommen und beispielsweise in einen bestehenden Wasserkreislauf integrieren können.

Intel Xeon Phi
Nvidia
Tesla K20X
AMD
FirePro
S9000
Intel
Xeon Phi
3100
Intel
Xeon Phi
5100
Intel
Xeon Phi
7100
GPU GK110 Tahiti Knights
Corner
Knights
Corner
Knights
Corner
Rechenkerne 2.688 1.792 57 60 61
Takt 735 MHz 900 MHz 1,1 GHz 1,053 GHz 1,238 GHz /
1,333 GHz
Leistung
SP/DP
3,95/1,31 TFLOPs 3,2/0,806 TFLOPs 2,006/1,003 TFLOPs 2,02/1,01 TFLOPs 2,416/1,208 TFLOPs
Speicherinterface 384 Bit 384 Bit 384 Bit* 512 Bit 512 Bit
Speichertakt 2.600 MHz 2.750 MHz 2.500 MHz 2.500 / 2.750 MHz 2.750 MHz
Speicherbandbreite 250 GB/s 264 GB/s 240 GB/s 320 / 352 GB/s 352 GB/s
Speichergröße 6.144 MB 6.144 MB 6.144 MB 8.192 MB 16.384 MB
TDP (max) 235 Watt 225 Watt 300 Watt 225 / 245 Watt 300 Watt
Neue Modelle des Xeon Phi
Neue Modelle des Xeon Phi
Neue Modelle des Xeon Phi
Neue Modelle des Xeon Phi
Detaillierte Spezifikationen
Detaillierte Spezifikationen

Die Customer-Preise, wie Intel sie nennt, sind mit bis zu 4.100 US-Dollar bereits hoch, erste Listungen in Onlineshops liegen jedoch teilweise noch einmal weit darüber. Während das Modell Xeon Phi 5110P mit einem Preis von 2.600 US-Dollar quasi eine Punktlandung bei Intels Preisempfehlung hinlegt, sieht es mit 5.900 US-Dollar für eine Xeon Phi 7120X deutlich anders aus – immerhin kann der Shop aber selbst den Neuling sofort liefern.

Im Rahmen eines Vorab-Briefings gab Intel auch erste Hinweise zur nächsten Generation der Xeon Phi, Codename „Knights Landing“. Wie bereits seit längerer Zeit bekannt ist, wird dort die Ende des Jahres serienreife 14-nm-Produktion zum Einsatz kommen. Neben der fortschrittlichen Fertigungstechnologie und der Funktion, wahlweise wie bisher als Co-Prozessor oder auch als echter Host-Prozessor für einen Mainboardsockel zu fungieren, wird man auf On-Package-Speicher, ähnlich dem kürzlich eingeführten EDRAM bei Haswell, zurückgreifen, um eine deutliche Leistungssteigerung zu ermöglichen. Wie genau dies letztlich aussieht, wird Intel jedoch erst in einigen Monaten preisgeben.

„Knights Landing“ in 14 nm mit On-Package-Speicher
„Knights Landing“ in 14 nm mit On-Package-Speicher