Spezifikation 2.0 für „Hybrid Memory Cube“ angekündigt

Das Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), unter dessen Dach sich namhafte OEMs der Computer-Branche versammelt haben um eine Speichertechnologie für die Zukunft zu entwickeln, vermeldet einen neuen Meilenstein. Die zweite Evolutionsstufe des 2013 verabschiedeten „Hybrid Memory Cube“-Standards steht vor der Finalisierung.

Die neue Spezifikation 2.0, für die nun ein erster Entwurf veröffentlicht wurde, umfasst unter anderem eine Erhöhung der Datenraten: Wie bei Version 1.0 sind 10, 12,5 und 15 Gigabit pro Sekunde vorgesehen, neu ist die maximale Datenrate von bis zu 30 Gigabit pro Sekunde für SR-Verbindungen (Short-Reach). Zwischen einzelnen Lagen der Speicherchips wird darüber hinaus eine Steigerung von 15 Gigabit pro Sekunde für Ultra-Short-Reach-Verbindungen im neuen Standard festgelegt.

Die Spezifikation 2.0 soll voraussichtlich im Mai 2014 abgesegnet werden. Wann mit ersten HMC-Produkten für den Massenmarkt gerechnet werden kann, ist bisher noch nicht bekannt. Ein entsprechender Fahrplan wurde vom Konsortium noch nicht veröffentlicht.

Eines der Hauptziele der HMC-Technik ist es, den Flaschenhals beim Datentransfer zwischen CPU und RAM weitgehend zu beseitigen. Hier soll gegenüber aktuellem DDR3- als auch zukünftigem DDR4-Speicher die Leistung erheblich steigen. Darüber hinaus kann durch die Stapelbauweise der Speicherchips mittels TSV-Technologie (Through-silicon via) der Platz- und Energiebedarf deutlich verringert werden. Die Spezifikation 1.0 war im April 2013 verabschiedet worden.