News : Spezifikation 2.0 für „Hybrid Memory Cube“ angekündigt

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Das Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), unter dessen Dach sich namhafte OEMs der Computer-Branche versammelt haben um eine Speichertechnologie für die Zukunft zu entwickeln, vermeldet einen neuen Meilenstein. Die zweite Evolutionsstufe des 2013 verabschiedeten „Hybrid Memory Cube“-Standards steht vor der Finalisierung.

Die neue Spezifikation 2.0, für die nun ein erster Entwurf veröffentlicht wurde, umfasst unter anderem eine Erhöhung der Datenraten: Wie bei Version 1.0 sind 10, 12,5 und 15 Gigabit pro Sekunde vorgesehen, neu ist die maximale Datenrate von bis zu 30 Gigabit pro Sekunde für SR-Verbindungen (Short-Reach). Zwischen einzelnen Lagen der Speicherchips wird darüber hinaus eine Steigerung von 15 Gigabit pro Sekunde für Ultra-Short-Reach-Verbindungen im neuen Standard festgelegt.

Die Spezifikation 2.0 soll voraussichtlich im Mai 2014 abgesegnet werden. Wann mit ersten HMC-Produkten für den Massenmarkt gerechnet werden kann, ist bisher noch nicht bekannt. Ein entsprechender Fahrplan wurde vom Konsortium noch nicht veröffentlicht.

Hybrid Memory Cube Consortium
Hybrid Memory Cube Consortium

Eines der Hauptziele der HMC-Technik ist es, den Flaschenhals beim Datentransfer zwischen CPU und RAM weitgehend zu beseitigen. Hier soll gegenüber aktuellem DDR3- als auch zukünftigem DDR4-Speicher die Leistung erheblich steigen. Darüber hinaus kann durch die Stapelbauweise der Speicherchips mittels TSV-Technologie (Through-silicon via) der Platz- und Energiebedarf deutlich verringert werden. Die Spezifikation 1.0 war im April 2013 verabschiedet worden.