News : Geköpfter „Haswell-E/EP“ zeigt verlöteten Heatspreader

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In der High-End-Sparte setzt Intel sein bisheriges Vorgehen fort: Der Prozessor-Die wird durch eine angepasste Architektur mit Lötstellen versehen, sodass dieser direkt mit dem Heatspreader verbunden ist. Auch beim „Haswell-E/EP“ wird dieses Vorgehen zum Einsatz kommen.

Intel stand in der Mainstream-Sparte in den letzten Jahren massiv unter Kritik, weil dort die früher ebenfalls genutzte Lösung des Verlötens des Dies mit dem Heatspreader gegen die vermutlich kostengünstigere Methode mit Wärmeleitpaste getauscht wurde. Mit „Devil's Canyon“ kam Intel der Kritik ein Stück weit entgegen, indem höherwertiges Next Generation Thermal Interface Material, wie der Hersteller es nennt, zum Einsatz kommt.

Beim margenträchtigen Geschäft der Server-Sparte ist dies jedoch nach wie vor keine Option. Wie „Sandy Bridge-E/EP/EN“ und „Ivy Bridge-E/EP/EN/EX“ werden auch die „Haswell-E/EP“-Prozessoren auf Lötzinn setzen. Ein geköpfter „Haswell-E/EP“, der durch diese Aktion zerstört wurde, bestätigt das Verfahren.

Geköpfter „Haswell-E“ zeigt Lötzinn
Geköpfter „Haswell-E“ zeigt Lötzinn (Bild: ocdrift.com)

Der irreparabel beschädigte Prozessor-Die lässt zwölf Kerne mit der im letzten Jahr eingeführten neuen Anordnung von 3 × 4 Kernen und dazwischenliegendem L3-Cache erkennen. Ob es sich dabei jedoch wirklich um den als Desktop-Flaggschiff gehandelten Core i7-5960X handelt, ist fraglich.

Denn Intels Datenbank hatte zuletzt Die-Varianten mit 18, 12 und 8 Kernen bestätigt. Einen Zwölf-Kern-Prozessor auf acht Kerne herunterzustufen wäre hinsichtlich der Yield-Rate und der Verwendung eines teildefekten Modells zwar möglich, angesichts des bestätigten Acht-Kern-Dies dürften jedoch alle drei Desktop-Ableger primär auf diesem basieren.