Broadwell : Intel Core M vorgestellt, Notebooks ab Oktober

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Broadwell: Intel Core M vorgestellt, Notebooks ab Oktober

Am Freitagabend hat Intel im Rahmen der IFA 2014 den Schleier um die Core M auf Basis von „Broadwell“ gelüftet. Die 14-nm-CPUs sollen deutlich mehr Leistung und Laufzeit auf kleinerem Raum bieten und so in Märkte vordringen, in denen bisher deutlich schlechtere Lösungen zugegen waren.

Notebooks und Tablets mit Bildschirmdiagonalen von 7 bis 12,5 Zoll hat Intel für den Core M anvisiert – das Asus Zenbook UX305 als 13,3-Zoll-Notebook sowie das HP Envy x2 mit bis zu 15,6 Zoll zeigen bereits zur IFA 2014, dass auch noch größere Lösungen funktionieren können. Weitere Vertreter zum Start werden das Acer Switch 12 mit 12,5-Zoll-Display ab dem vierten Quartal, das 11,6-Zoll-Convertible Helix 2 von Lenovo, welches bereits im Oktober für 999 US-Dollar verfügbar sein soll, und das Latitude 13 7000 von Dell, ebenfalls ein 13,3 Zoll großer Tablet-Notebook-Hybride, sein. Für einen Preis von 599 Euro ist das Asus Transformer Book TF300FA mit 12,5"-HD-Display als bisher günstigster Vertreter angekündigt. Insgesamt werden bis Jahresende rund 20 Designs erwartet.

Lenovo Helix 2 mit Core M

Diese bereits im Vorfeld angekündigten Notebooks/Tablets basieren in der Regel auf den beiden kleinen Core M 5Y10 und 5Y10a mit einem Basistakt von 800 MHz und einem maximalen Turbo für alle Threads von 2,0 GHz. Der 5Y10a wird primär bei den Tablet-Lösungen zum Einsatz kommen, bietet dieser die Option auf die config TDP, die sich so von den OEM-Herstellern nochmals um ein halbes Watt herunter regulieren lässt. So lassen sich auch passiv gekühlte Lösungen realisieren. Das Flaggschiff, der Core M 5Y70, ist mit Taktraten zwischen 1,1 und 2,6 GHz hingegen für Notebooks und spezielle Business-Geräte gedacht, bietet dieses Modell doch als einziges vPro- und TXT-Unterstützung. Das Helix 2 von Lenovo wird unter anderem mit dieser Option angeboten.

Intel Core M zur IFA 2014
Modell Kerne /
Threads
Takt /
Turbo
L3-Cache Grafik GPU-Takt LPDDR3/
DDR3L
TDP
5Y10 2 / 4 0,8 / 2,0 GHz 4 MB HD 5300 100 / 800 MHz 1600 MHz 4,5 W
5Y10a 2 / 4 0,8 / 2,0 GHz 4 MB HD 5300 100 / 800 MHz 1600 MHz 4,5 W
5Y70 2 / 4 1,1 / 2,6 GHz 4 MB HD 5300 100 / 850 MHz 1600 MHz 4,5 W

Alle drei Varianten entstammen aus der neuen 14-nm-Fertigung. Die „Broadwell“ getaufte Architektur kommt in den nächsten Monaten bei diversen weiteren Prozessoren zum Einsatz, bis Mitte 2015 auch der Desktop an der Reihe ist. Vorher wird das Notebook-Portfolio komplettiert: Zu Beginn des neuen Jahres ist die U-Serie an der Reihe und damit der Refresh für alle Ultrabooks und Geräte dieser Klasse, die diese Bezeichnung nicht direkt tragen, aber ebenfalls dazu gehören, wie die MacBook Air/Pro von Apple.

14-nm-CPUs „Broadwell-Y“ auf 300-mm-Wafer
14-nm-CPUs „Broadwell-Y“ auf 300-mm-Wafer

Die Notebooks sollen ebenfalls von der deutlich geschrumpften Fläche der Chips sowie der geringeren Leistungsaufnahme profitieren. Der Core M bringt heute 1,3 Milliarden Transistoren auf nur 82 mm² unter, sein Vorgänger schaffte lediglich 960 Mio. Transistoren auf einer Fläche von 131 mm². Für die Y-Serie, die jetzt Core M heißt, hat dies ein deutlich kleineres Package zur Folge, welches wiederum deutlich kleinere Mainboards erlaubt, wie Intel vorab verdeutlichte. Allerdings bleibt die U-Serie pinkompatibel zum Vorgänger, was die Umstellung für Notebookfertiger deutlich vereinfacht und Kosten reduziert.

Intel Core M – Rückseite
Intel Core M – Rückseite
Intel Core M (mi) vs. Haswell-Y (re)
Intel Core M (mi) vs. Haswell-Y (re)
MacBook-Air-Mainboard (oben) vs. Core-M-Platine (unten)
MacBook-Air-Mainboard (oben) vs. Core-M-Platine (unten)

Auf dem gleichen Trägermaterial sitzt direkt neben der CPU auch der Platform Controller Hub (PCH), umgangssprachlich immer noch Chipsatz genannt. Dieser wird weiterhin in 32 nm gefertigt, wurde intern allerdings auf den Stand der aktuellen 9-series chipsets gehoben. Diverse Optimierungen im Bereich der Leistungsaufnahme und des Power Managements sollen dafür sorgen, dass das gesamte Multi-Chip-Package so effizient wie möglich arbeitet. Weitere technische Details zu den Core M liefert der Hintergrundartikel „Intel „Broadwell“ im Detail – Loch im Mainboard für Core M“.

Intel Core M PCH
Intel Core M PCH
Battery Life
Battery Life
Plattform Features
Plattform Features

Zusammen mit dem Prozessor inklusive der Grafikeinheit HD 5300 plus passendem Chipsatz hat Intel auch die weiteren Bausteine der neuen Plattform aktualisiert: ein neuer WLAN-ac-Chip 7265, dazu die Unterstützung von Wireless Display 5.0. Ab 2015 wird zudem Wireless Docking with WiGig unterstützt, das neue WLAN-Modul ist eines der Grundsteine dafür.

Zum Abschluss hat Intel mit dem neuen F0-Stepping der CPUs, welches in der letzten Woche für die höchst offizielle aber mittlerweile zurückgezogene Einstellung der ersten Core M sorgte, schnellere Prozessoren in Aussicht gestellt. Die 14-nm-Fertigung steckt allerdings immer noch in den Kinderschuhen, erst im neuen Jahr erwartet Intel eine annähernd so gute Ausbeute wie bei der Vorgängergeneration.

Intel Core M