Qualcomm : LG dementiert Hitzeprobleme des Snapdragon 810

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Qualcomm: LG dementiert Hitzeprobleme des Snapdragon 810
Bild: Beverly & Pack (CC BY 2.0)

Der Snapdragon 810 wird wiederholt mit thermischen Problemen in Verbindung gebracht. Einem Bericht von Bloomberg zufolge soll Samsung im Galaxy S6 deshalb auf das Qualcomm-Flaggschiff verzichten. LG widerspricht diesen Aussagen nun.

Ich bin der verschiedenen Bedenken am Markt über den Snapdragon 810 bewusst, aber die Leistung des Chips ist gänzlich zufriedenstellend“, so Woo Ram-chan, Vizepräsident für Mobile Product Planning bei LG. Gegenüber einigen Journalisten führte Ram-chan auf einer Veranstaltung zu LGs G Flex2, das den Snapdragon 810 nutzt, aus: „Ich verstehe nicht, wieso es eine Diskussion über die Hitzeentwicklung gibt“.

Den Gerüchten zufolge soll die Problemstelle des Snapdragon 810 der Speichercontroller sein. Aufgrund der erhöhten Hitzeentwicklung könne das SoC seinen Takt unter Last nicht halten. So soll die Leistung sogar unter die des Vorgängers Snapdragon 805 fallen. Auch die verbaute Adreno-430-Grafikeinheit soll durch die thermischen Probleme nicht die volle Leistung entfalten können.

Qualcomm widersprach den Gerüchten bereits Ende des letzten Jahres.