Huawei Ascend P8 : Vorstellung am 15. April in sechs Varianten

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Huawei Ascend P8: Vorstellung am 15. April in sechs Varianten
Bild: Tenaa

Die chinesische Telekommunikationsaufsicht Tenaa zeigt bereits vor der zum 15. April angesetzten Präsentation des Huawei Ascend P8 erste Bilder zum neuen Flaggschiff. Das Ascend P8 wird auf das vor kurzem vorgestellte Kirin-930-SoC setzen und aus einem Metallgehäuse gefertigt sein.

Wie den Bildern zu entnehmen, greift Huawei auf das bekannte Design der Ascend-P-Serie zurück. So kommt wie beim Vorgängermodell erneut ein Metallgehäuse zum Einsatz. Front- und Rückpartie werden zudem wieder durch Gorilla Glass 3 geschützt. Fraglich ist, ob der Hersteller zu einem späteren Zeitpunkt eine Saphirglas-Variante nachreichen wird. Tenaa listet zwar sechs verschiedene Varianten des Smartphones, doch werden diese nur vage klassifiziert. Demnach sollen drei Versionen auf Dual-4G-Unterstützung setzen. Allen gemein sei jedoch der hybride Dual-SIM-Schacht, der zugleich für microSD-Karten herhalten kann. Eine „Mini“-Ausführung des 5,2-Zoll großen Huawei Ascend P8 wird unter der Bezeichnung HUAWEI ALE-UL00 geführt.

Huawei Ascend P8

Im Inneren des neusten Sprosses wird ein HiSilicon Kirin 930 verbaut. Das unlängst vorgestellte System-on-a-Chip kam erstmals im Huawei MediaPad X2 zum Einsatz und greift auf das big.LITTLE-Design zurück. Dafür werden neben vier normalen Cortex-A53-Kernen mit 1,2 GHz Taktfrequenz auch vier von HiSilicon entwickelte Cortex-A53e-Kerne mit 2 GHz Takt eingesetzt. Neben 3 Gigabyte Arbeitsspeicher bietet das Ascend P8 insgesamt 32 GByte Flash-Volumen. Als Betriebssystem verfügt das Smartphone über das aktuelle Android 5.0 Lollipop mit der von Huawei entwickelten Benutzeroberfläche EMUI. Die Preisspanne soll von 420 bis 500 Euro reichen.

Huawei P8 Huawei P8 Lite Huawei Ascend P7 Huawei Ascend P7 Mini Huawei Ascend P6
Software:
(bei Erscheinen)
Android 5.0 Android 4.4 Android 4.3 Android 4.2
Display: 5,20 Zoll
1.080 × 1.920, 424 ppi
IPS, Gorilla Glass 3
5,00 Zoll
720 × 1.280, 294 ppi
IPS
5,00 Zoll
1.080 × 1.920, 441 ppi
IPS, Gorilla Glass 3
Variante
5,00 Zoll
1.080 × 1.920, 441 ppi
IPS, Saphirglas
4,50 Zoll
540 × 960, 245 ppi
TFT
4,70 Zoll
720 × 1.280, 312 ppi
IPS
Bedienung: Touch
Status-LED
SoC: HiSilicon Kirin 930
4 × Cortex-A53, 2,00 GHz
4 × Cortex-A53, 1,50 GHz
28 nm, 64-Bit
HiSilicon Kirin 620
8 × Cortex-A53, 1,20 GHz
28 nm, 64-Bit
HiSilicon Kirin 910T
4 × Cortex-A9, 1,80 GHz
28 nm, 32-Bit
Qualcomm Snapdragon 400
4 × Cortex-A7, 1,20 GHz
28 nm, 32-Bit
HiSilicon K3V2
4 × Cortex-A9, 1,50 GHz
40 nm, 32-Bit
GPU: Mali-T628 MP4
600 MHz
Mali-450 MP4
700 MHz
Mali-450 MP4
650 MHz
Adreno 305 Vivante GC4000
480 MHz
RAM: 3.072 MB
LPDDR3
2.048 MB
LPDDR3
1.024 MB
LPDDR2
2.048 MB
LPDDR2
Speicher: 16 / 64 GB (+microSD) 16 GB (+microSD) 8 GB (+microSD)
Kamera: 13,0 MP, 1080p
Dual-LED, f/2,0, AF, OIS
13,0 MP, 720p
LED, f/2,0, AF
13,0 MP, 1080p
LED, f/2,0, AF
8,0 MP, 1080p
LED, AF
8,0 MP, 1080p
LED, f/2,0, AF
Sekundär-Kamera: Nein
Frontkamera: 8,0 MP, 1080p
AF
5,0 MP, 720p
AF
8,0 MP, 1080p
AF
5,0 MP
AF
5,0 MP, 720p
AF
GSM: GPRS + EDGE
UMTS: HSPA+
↓42,2 ↑5,76 Mbit/s
HSPA+
↓21,6 ↑5,76 Mbit/s
LTE: Advanced
↓150 ↑50 Mbit/s
Ja
↓150 ↑50 Mbit/s
Nein
WLAN: 802.11 b/g/n
Wi-Fi Direct, Miracast
802.11 b/g/n
Wi-Fi Direct
802.11 b/g/n
Bluetooth: 4.1 4.0 Low Energy 4.0 3.0
Ortung: A-GPS, GLONASS A-GPS A-GPS, GLONASS
Weitere Standards: Micro-USB 2.0, NFC Micro-USB 2.0, MHL, NFC Micro-USB 2.0, NFC Micro-USB 2.0
SIM-Karte:
Nano-SIM
Variante
Nano-SIM, Dual-SIM
Micro-SIM, Dual-SIM Micro-SIM
Akku: 2.680 mAh
fest verbaut
2.200 mAh
fest verbaut
2.500 mAh
fest verbaut
2.000 mAh
fest verbaut
2.000 mAh (7,40 Wh)
fest verbaut
Größe (B×H×T): 71,8 × 144,9 × 6,40 mm 70,6 × 143,0 × 7,70 mm 68,8 × 139,8 × 6,50 mm 65,3 × 131,2 × 7,80 mm 65,5 × 132,7 × 6,18 mm
Schutzart:
Gewicht: 144 g 131 g 124 g 115 g 120 g
Preis: ab 250 € / 599 € / 499 € ab 160 € ab 220 € / – 449 €