Huawei Ascend P8: Vorstellung am 15. April in sechs Varianten

Die chinesische Telekommunikationsaufsicht Tenaa zeigt bereits vor der zum 15. April angesetzten Präsentation des Huawei Ascend P8 erste Bilder zum neuen Flaggschiff. Das Ascend P8 wird auf das vor kurzem vorgestellte Kirin-930-SoC setzen und aus einem Metallgehäuse gefertigt sein.

Wie den Bildern zu entnehmen, greift Huawei auf das bekannte Design der Ascend-P-Serie zurück. So kommt wie beim Vorgängermodell erneut ein Metallgehäuse zum Einsatz. Front- und Rückpartie werden zudem wieder durch Gorilla Glass 3 geschützt. Fraglich ist, ob der Hersteller zu einem späteren Zeitpunkt eine Saphirglas-Variante nachreichen wird. Tenaa listet zwar sechs verschiedene Varianten des Smartphones, doch werden diese nur vage klassifiziert. Demnach sollen drei Versionen auf Dual-4G-Unterstützung setzen. Allen gemein sei jedoch der hybride Dual-SIM-Schacht, der zugleich für microSD-Karten herhalten kann. Eine „Mini“-Ausführung des 5,2-Zoll großen Huawei Ascend P8 wird unter der Bezeichnung HUAWEI ALE-UL00 geführt.

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Im Inneren des neusten Sprosses wird ein HiSilicon Kirin 930 verbaut. Das unlängst vorgestellte System-on-a-Chip kam erstmals im Huawei MediaPad X2 zum Einsatz und greift auf das big.LITTLE-Design zurück. Dafür werden neben vier normalen Cortex-A53-Kernen mit 1,2 GHz Taktfrequenz auch vier von HiSilicon entwickelte Cortex-A53e-Kerne mit 2 GHz Takt eingesetzt. Neben 3 Gigabyte Arbeitsspeicher bietet das Ascend P8 insgesamt 32 GByte Flash-Volumen. Als Betriebssystem verfügt das Smartphone über das aktuelle Android 5.0 Lollipop mit der von Huawei entwickelten Benutzeroberfläche EMUI. Die Preisspanne soll von 420 bis 500 Euro reichen.