Intel SoFIA : Neuer SoC mit Fertigung bei TSMC in 28 nm

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Intel SoFIA: Neuer SoC mit Fertigung bei TSMC in 28 nm
Bild: Intel

Zum MWC 2015 enthüllt Intel mit drei verschiedenen Varianten des SoFIA-SoCs seine Neuentwicklungen für den Bereich der Smartphones. Mit an Bord sind Rockchip, Spreadtrum & Co., die das Design für den Markt umsetzen sollen, weshalb Intel nicht einmal die Fertigung übernimmt.

Intel Atom x3
Intel Atom x3 (Bild: Intel)

Die drei Varianten SoFIA LTE, SoFIA 3G-R und SoFIA 3G werden laut Intel komplett auf günstige Produktion und Vermarktung ausgelegt, ohne die Feature-Palette komplett zu beschneiden. Den Einstieg macht das 3G-Modell auf einem nur 10 × 10 mm² kleinen BGA-Package, auf dem der Dual-Core-Chip auf Basis der Silvermont-Architektur mit maximal 1 Gigahertz Takt zusammen mit einer Grafikeinheit vom Typ Mali-400MP2 sitzt. Dem Intel Atom x3-C3130 können maximal 1 GByte LPDDR2 zur Seite stehen. Die magere Ausstattung soll am Ende Preise der Endgeräte unter 75 US-Dollar ermöglichen, Rockchip sprach bereits von Smartphones für 30 und Tablets für 40 US-Dollar.

In der Klasse darüber platziert Intel den SoFIA 3G-R alias Atom x3-C3230RK. Die größte Aufwertung liegt bei nun vier Kernen mit maximal 1,2 GHz, die Grafikeinheit steigt zur Mali-450 MP4 auf, weshalb auch das BGA-Package leicht auf 11 × 11 mm² anwächst. An der Speicherfront wird neben LPDDR2 nun auch LPDDR3 oder sogar DDR3L unterstützt. Zu guter Letzt steht darüber noch der Atom x3-C3440 mit vier Kernen bei maximal 1,4 GHz und nochmals stärkerer Mali-720P2-Grafiklösung, weshalb das BGA-Package erneut um je einen Millimeter pro Seite wächst. SoFIA LTE bietet, wie die Bezeichnung bereits vermuten lässt, die beste Unterstützung für moderne Telekommunikationsstandards. Neben LTE Cat.4 gehört dazu WLAN-ac und Bluetooth 4.1 LE sowie je nach Einsatzgebiet auch NFC.

Intel SoFIA-Socs in drei Varianten

Hinsichtlich der Fertigungsprozesse hat Intel im eigenen Haus nur wenig passendes, weshalb TSMC die Produktion der Chips übernimmt. Zudem kommt dort die jahrelang erprobte und allmählich bereits auf dem absteigenden Ast befindliche 28-nm-Fertigung zum Einsatz, die deshalb nicht nur günstig ist, sondern auch ab Start eine maximale Ausbeute verspricht, was sich wiederum auf die Kosten niederschlägt. Auch sind die automatisierten Design-Tools für derartige Smartphone-Chips in dieser Fertigungsklasse bei TSMC bereits mit jahrelanger Erfahrung gesegnet, diesen Rückstand könnte Intel im eigenen Haus ohne deutliche Kostensteigerung ebenfalls nicht aufholen. Intel hatte bereits mehrfach betont, dass die Zeiten der contra revenue der letzten beiden Jahre mit Milliarden in der Smartphone-Sparte versenkten US-Dollar ein Ende haben soll.

Preislich sollen alle drei Varianten in Endkundengeräten bei maximal 200 US-Dollar gedeckelt sein, von oben übernimmt dann die Cherry-Trail-Plattform mit den Atom x5 und x7. Das Who-is-Who der Mobilfunkbranche ist deshalb zum Start der Low-Cost-Plattform von Intel nicht vertreten, zahlreiche asiatische IT-Riesen wie Foxconn, Pegatron, Quanta, Compal, Malata und Wistron sollen jedoch ein umfangreiches Ökosystem schaffen. Inwiefern das zum Erfolg führt, werden die kommenden Monate zeigen, wenn es erste Smartphones in Schwellenländern in den Handel geschafft haben.