UMC: Grundstein für 300-mm-Wafer-Fabrik für 6,2 Mrd. US-Dollar

Im chinesischen Xiamen hat United Semiconductor, eine Tochterfirma der United Microelectronics Corporation (UMC) den Grundstein für eine 300-mm-Wafer-Fabrik gelegt. Insgesamt sollen Investitionen im Rahmen von 6,2 Milliarden US-Dollar in den neuen Standort fließen und UMCs Position als Foundry stärken.

UMC besitzt insgesamt bereits zehn Fabriken, allerdings nur zwei davon fertigen Chips auf 300 mm großen Wafern (12 Zoll). Sieben weitere Standorte liefern 200-mm-Wafer (8 Zoll), in einem Werk werden gar noch die 6 Zoll kleinen Scheiben genutzt.

Das neue elfte Standbein wird aber nur zum Teil von UMC selbst finanziert. Große finanzielle Hilfen kommen erneut aus chinesischen Regierungskreisen, die unter anderem über einen Joint Venture zwischen UMC, dem Xiamen Municipal Government sowie der Fujian Electronics and Information Group in das Projekt fließen. Angepeilt ist ein Start bereits im Jahre 2016 mit rund 6.000 Wafern im Monat, wobei das Erreichen der vollen Kapazität von 50.000 Wafer pro Monat spätestens im Jahr 2018 geplant ist.

Hinsichtlich der Fertigungstechnologie backt UMC weiter eher kleine Brötchen. Auch die neue Fabrik soll erst einmal für maximal 55 bis 40 nm kleine Strukturen ausgelegt sein, denn viele Marktsegmente, die UMC bedient, brauchen keine State-of-the-Art-Fertigung. Dennoch arbeitet der Halbleiterkonzern auch an einer Optimierung seines 28-nm-Prozesses, der laut DigiTimes nun so hohe Yield-Raten erreicht hat, dass UMC auch Chips für MediaTek und Qualcomm fertigt. Zu Beginn des Jahres hieß es zudem, dass spätestens ab dem Sommer die Pilotphase für die 14-nm-Produktion beginnen soll.