Ryan Parrott ist Packaging Engineer bei Intel. In einem Video beschreibt er, wie viel Sorgfalt beim Transport der teuren und zerbrechlichen Wafer mit vielen Chips nötig ist. Ein Stapel der hauchdünnen Wafer mit über 1.000 Dies bringt es schnell auf einen Wert von mehreren Millionen US-Dollar. Und Wafer sind sehr zerbrechlich.
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