Notiz Chipfertigung : Intel gewährt einen Blick in den Umgang mit Wafern

, 0 Kommentare
Chipfertigung: Intel gewährt einen Blick in den Umgang mit Wafern

Ryan Parrott ist Packaging Engineer bei Intel. In einem Video beschreibt er, wie viel Sorgfalt beim Transport der teuren und zerbrechlichen Wafer mit vielen Chips nötig ist. Ein Stapel der hauchdünnen Wafer mit über 1.000 Dies bringt es schnell auf einen Wert von mehreren Millionen US-Dollar. Und Wafer sind sehr zerbrechlich.

Intel: Inside the Fab – Intentionally Shattering Wafers