Prozessoren: Qualcomm Snapdragon 818 als 10-Kern-SoC spezifiziert

Die Anzahl der Rechenkerne bei SoCs für Mobilgeräte nimmt weiter zu. Nach acht Kernen heißt der nächste Schritt zehn. Nicht nur MediaTek sondern auch Qualcomm soll einen High-End-SoC mit zehn CPU-Kernen vorbereiten.

Während MediaTek den besagten Chip als Helio X20 bereits offiziell angekündigt hat, sind die Daten zum Qualcomm-Pendant bislang inoffiziell. STJS Gadgets wurden die angeblich von einem „Insider von Qualcomm“ stammenden Informationen zugespielt. Diese benennen den neuen SoC als Snapdragon 818 und verraten Details zur weiteren Ausstattung. Demnach werden, wie bei aktuellen SoCs mit hoher Kernanzahl üblich, verschiedene Kerne mit unterschiedlichen Frequenzen eingesetzt.

Für hohe Rechenleistung sollen vier Cortex-A72-Kerne auf Basis der ARMv8-A-Architektur sorgen, die mit 2,0 GHz arbeiten. Vier Cortex-A53-Kerne mit 1,2 GHz sind wiederum für „niedrigere Aufgaben“ gedacht und arbeiten bei sparsameren 1,2 GHz. Soweit unterscheidet sich das Prinzip abgesehen von den genauen Taktraten nicht von aktuellen Chips wie dem Snapdragon 810 oder dem Exynos 7420 von Samsung. Hinzu kommen sollen beim Snapdragon 818 aber zwei weitere „Mid Power Cores“ des Typs Cortex A53, die mit höheren 1,6 GHz arbeiten.

Der bislang unbestätigte Qualcomm-Chip soll in einem 20-nm-Verfahren hergestellt werden und LPDDR4-SDRAM unterstützen. Die integrierte Grafikeinheit wird als Adreno 532 benannt, dem LTE-A-Modem wird die Kennung MDM9X55 sowie Cat-10-Support zugesprochen. LTE Cat10 verspricht auf dem Papier maximale Datenraten von rund 452 Mbit/s im Downlink und 102 Mbit/s im Uplink.

Der Vergleich der inoffiziellen Daten zum Snapdragon 818 mit den offiziellen Spezifikationen des 10-Kern-Pendants von MediaTek zeigt, dass der Qualcomm-Chip insgesamt deutlich niedrigere Frequenzen als der Helio X20 aufweist. Über die tatsächliche Leistungsfähigkeit sagen maximale Taktraten allein aber nichts aus, zumal Qualcomm demnach vier statt zwei der größeren A72-Kerne einsetzt. Es bleibt abzuwarten, ob sich die Daten letztlich als authentisch erweisen.

	Snapdragon 818*	Helio X20 MT6797	Exynos 7420	Snapdragon 810
Fertigung	20 nm	20 nm HPM	14 nm FinFET	20 nm HPM
CPU	ARM Cortex-A72 4 Kerne bis zu 2,0 GHz + ARM Cortex-A53 2 Kerne bis zu 1,6 GHz + ARM Cortex-A53 4 Kerne bis zu 1,2 GHz	ARM Cortex-A72 2 Kerne bis zu 2,5 GHz + ARM Cortex-A53 4 Kerne bis zu 2,0 GHz + ARM Cortex-A53 4 Kerne bis zu 1,4 GHz	ARM Cortex-A57 4 Kerne bis zu 2,1 GHz + ARM Cortex-A53 4 Kerne bis zu 1,5 GHz	ARM Cortex-A57 4 Kerne bis zu 2,0 GHz + ARM Cortex-A53 4 Kerne bis zu 1,6 GHz
Befehlssatz	ARMv8-A 64-Bit
GPU	Adreno 532	Mali-T880 MP4 bis zu 700 MHz	Mali-T760 MP8 bis zu 772 MHz	Adreno 430 bis zu 600 MHz
RAM	LPDDR4	LPDDR3 Dual Channel 933 MHz 14,9 GB/s	LPDDR4 Dual Channel 1.600 MHz 25,6 GB/s
*Angaben unbestätigt