Foundry : TSMC zeigt 10-nm-Wafer, Fertigung Ende 2016 angepeilt

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Foundry: TSMC zeigt 10-nm-Wafer, Fertigung Ende 2016 angepeilt
Bild: TSMC

Auf der Design Automation Conference 2015 in San Francisco hat der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC erstmals einen Wafer mit 10-nm-Chips gezeigt. Damit bestätigt sich das zuletzt zunehmend optimistischere Bild, dass die Foundry bereits Ende 2016 mit den ersten lieferbaren Produkten aus dieser Fertigungslinie kommen kann.

Bereits vor zwei Wochen wurde aus asiatischen Kreisen berichtet, dass TSMC Intel als größten Gegenspieler in der Fertigung sieht, den es bei 10 nm zu schlagen gilt. Intel bereitet nach bisherigem Wissensstand eine Markteinführung der 10-nm-Fertigung im zweiten Halbjahr 2016 mit den Cannonlake-Prozessoren vor. Nach den letzten Informationen könnte TSMC bereits kurz danach folgen.

Dass die Prioritäten bei TSMC in der 10-nm-Fertigung liegen, war schon lange klar. Hieß es aber vor einigen Monaten noch, daraus würde vor dem Jahr 2017 nichts, wurde der Zeitplan zuletzt Stück für Stück nach vorn verlegt. Nachdem der Hersteller mit 20-nm-Chips der erste war und vor allem dank Apples Großauftrag große Umsatzsteigerungen und Gewinne einfuhr, geriet er bei der ersten FinFET-Lösung mit 14/16 nm ins Hintertreffen, Samsung und Globalfoundries übernahmen da das Zepter. Noch in diesem Jahr will TSMC die Designregeln und Qualifikationen für den 10-nm-Prozess abgeschlossen haben, sodass die Fertigung beginnen kann.

Erstmals hat der Konzern nun einen Wafer mit 10-nm-Chips öffentlich gezeigt, berichtet SemiWiki. Damit folgt TSMC nur drei Wochen auf Rivalen Samsung, der Ende Mai ebenfalls einen ersten Wafer mit FinFET-Chips in dieser Strukturgröße ausgestellt hat. Wer am Ende wirklich die Nase vorn haben wird und als erster Hersteller große Stückzahlen liefern kann, werden die kommenden Monate zeigen.