Intel Skylake im Test: Core i5‑6600K und i7‑6700K sind auf Effizienz getrimmt

Ein neuer Sockel – LGA 1151

Der Wechsel zu den Skylake-Prozessoren und den neuen Chipsätzen geht einmal mehr mit einem neuen Sockel einher. Der LGA 1151 ist nach LGA 1156, 1155 und 1150 bereits der vierte Sockel im 2009 mit der Nehalem-Architektur eingeführten 115x-Namensschema, zu den drei Vorgängern aber mechanisch inkompatibel. Damit nicht versehentlich eine falsche Kombination von CPU und Mainboard ausgewählt wird, sind die beiden Nasen im Sockel beziehungsweise Aussparungen an den Prozessorseiten, die das Einsetzen einer anderen CPU-Generation verhindern, wieder ein Stück weiter nach oben gewandert.

Sockel	Prozessorarchitektur	Einführung
LGA 1156	Nehalem und Westmere (45 und 32 nm)	2009
LGA 1155	Sandy Bridge und Ivy Bridge (32 und 22 nm)	2011
LGA 1150	Haswell und Broadwell (22 und 14 nm)	2013
LGA 1151	Skylake (14 nm)	2015

Unverändert sind allerdings die Bohrungen für die Kühlermontage. Das heißt, vorhandene Kühler können bei einem Wechsel zur Skylake-Plattform weiter verwendet werden. Dies nutzten Hersteller zur Computex 2015 Anfang Juni bereits, um zu zeigen, dass selbst zehn Jahre alte Kühler problemlos noch auf die neue Plattform passen und die Skylake-Prozessoren kühlen können.

Die ersten beiden Prozessoren aus der Skylake-Familie werden als Boxed-Modelle – jedoch ohne Kühler – in den Handel kommen. Dieses Verhalten ist insofern nicht neu, da es bei den High-End-Modellen bereits seit einigen Jahren so gehandhabt wird. Allerdings wird es jetzt das erste Mal auch in der Mainstream-Sparte so umgesetzt. Die Verpackung wird deutlich aufgehübscht und mit dem frei bestimmbaren Multiplikator beworben.