2/2 Speichertechnologie : Microns Geschäftsjahr 2015 und der Ausblick auf 2016

, 6 Kommentare

Neuer NAND-Flash: TLC und 3D

Wie zuvor angekündigt werden in diesem Herbst die ersten Produkte mit Microns in einem 16-nm-Verfahren gefertigten TLC-NAND-Flash mit 3 Bit pro Speicherzelle erscheinen. Die Auslieferung von TLC-NAND habe bereits begonnen. Micron will im aktuellen Quartal auch eigene Consumer-SSDs mit dem neuen Speicher auf den Markt bringen. Im Verbrauchersegment ist Micron mit der Marke Crucial vertreten. Microns Präsident Mark Adams weist darauf hin, dass der günstige TLC-NAND-Flash aufgrund von Kostenvorteilen im Client-Bereich der Einstiegsklasse eingeführt wurde, doch hätten viele Geschäftskunden weiterhin nach den potentiell haltbareren MLC-Chips gefragt.

While in entry level client segments TLC NAND Flash has been deployed due to cost benefits, we have had many customers come in with outside requests for our MLC based technology to truly meet the demand of the end market needs.

Microns Flash-Fabrik Fab 10X in Singapur
Microns Flash-Fabrik Fab 10X in Singapur (Bild: Micron)

Microns erste kommerzielle 3D-NAND-Generation soll nach Plänen des Unternehmens bis zum Kalenderjahr 2016 den Großteil der eigenen NAND-Fertigung bilden. Intel und Micron hatten in Aussicht gestellt, dass die Massenproduktion des IMFT-3D-NAND im vierten Quartal 2015 anlaufen werde. Microns Fabrik in Singapur wird allerdings erst im Frühjahr 2016 mit den nötigen Anlagen bestückt. Für die Erweiterung der Fab 10X will Micron alleine 600 bis 800 Millionen US-Dollar ausgeben.

3D XPoint

Die von Intel und Micron gemeinsam entwickelte neue Speichertechnik 3D XPoint (cross point), sorgte bei der Ankündigung weltweit für Aufsehen. Der Speicher ist wie NAND-Flash nicht flüchtig, dabei aber um ein Vielfaches schneller. Mit 3D XPoint wird die Leistungslücke zwischen NAND-Flash und flüchtigem DRAM gefüllt. Intel sieht den Einsatz sowohl als 3D-XPoint-DIMM zur Ergänzung des Arbeitsspeichers von Servern, aber auch eigenständig als Flash-Ersatz in High-End-SSDs vor. Erste Muster-Chips wurden von Intel und Micron in der gemeinsam genutzten Fertigungsanlage in Lehi, Utah bereits hergestellt. Dass die Technik funktioniert, verdeutlichte eine Demonstration einer SSD mit 3D XPoint auf dem IDF 2015. Vermarktet werden soll die Speichertechnik unter dem Namen Intel Optane.

Noch sorgt 3D XPoint weder bei Intel noch bei Micron für Umsatz. Wie Micron im Earnings Call erklärte, wird der Speicher für kommerzielle Produkte im kommenden Jahr ausgeliefert. Nochmals werden High-End-Gaming-Systeme und Enterprise-Storage als mögliche Einsatzgebiete angeführt. Auch im medizinischen Bereich sehe man Bedarf. Konkrete Produktankündigungen bleiben weiterhin aus.