Intel-Fertigung : 14 nm verfehlt Prognosen, Ausblick auf 10 und 7 nm

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Intel-Fertigung: 14 nm verfehlt Prognosen, Ausblick auf 10 und 7 nm
Bild: Intel

Am Abend hat sich Intel wieder öffentlich zu den Yield-Raten und der allgemeinen Forschung und Entwicklung im Bereich der Fertigung geäußert. Demnach sind alle Probleme bei der 14-nm-Fertigung nach wie vor nicht behoben und die Ausbeute schlechter als erwartet – dies sorgt für Lieferengpässe bei Skylake-CPUs.

Auch über ein Jahr nach der offiziellen Einführung der ersten 14-nm-Prozessoren ist die Fertigung noch nicht da angekommen, wo Intel sie sich wünscht. Die vorherigen Prognosen aus dem Sommer 2014 erwiesen sich alle als deutlich zu hoch gegriffen, die 14-nm-Fertigung erreicht weiterhin nicht die Ausbeute des Vorgänger-Prozesses mit 22 nm Strukturbreite. Statt dem ersten Halbjahr 2015 wird nun Mitte 2016 als Zeitpunkt angepeilt, zu dem die Ausbeute ähnlich hohe Regionen wie bei der 22-nm-Fertigung erreichen soll.

Yield-Rate von 14 nm im Vergleich zu 22 nm
Yield-Rate von 14 nm im Vergleich zu 22 nm (Bild: Intel)
Kosten pro Transistor
Kosten pro Transistor (Bild: Intel)

Einen Ausblick hatte Bill Holt auch gleich noch im Gepäck – und das nicht nur auf 10, sondern auch auf 7 nm, wenngleich dort nur in sehr grobem Rahmen. Demnach werden die beiden kommenden Fertigungsschritte die bisherigen Vorgaben und erreichten Ziele vergangener Fertigungstechniken erfüllen können. Die Kosten pro Wafer werden zwar weiterhin steigen, die Rechnung werde am Ende bei den Kosten pro Transistor jedoch aufgehen. Für die nächsten Fertigungsschritte hatte sich Intel zuletzt jedoch mehr Zeit erkauft und das ursprüngliche Moore's Law auf 2,5 Jahre gestreckt.

Der Fertigungsvergleich mit der Konkurrenz

Auch in den aktuellen Kampf der fortschrittlichsten Fertigungstechnologien mischt sich Intel wieder ein und zeigt anhand aktueller Beispiele, dass sich das Unternehmen selbst nach wie vor und auch in Zukunft als führend ansieht. Laut Intel ist die Transistordichte auf den ersten Blick bei neuen SoCs von Samsung und TSMC zwar höher, dies sei jedoch dem Anwendungsfall geschuldet. Laut Intel würden die gleichen Bausteine, wie sie in Broadwell oder Skylake genutzt werden, bei Samsung oder TSMC zu einer im Vergleich deutlich geringeren Packdichte führen. Bill Holt gab dabei ganz unverblümt zu, dass sich der Chipriese dafür einige aktuelle iPhones gekauft hat und die dort verbauten SoCs vollständig unter die Lupe genommen hat. Dies lässt den Hersteller zu dem Schluss kommen, dass sich die Vorhersagen der letzten Jahre kaum geändert haben und Intel auch bei der 10-nm-Fertigung vorne liegen werde.

Transistor Density
Transistor Density (Bild: Intel)
Transistor Density nach Aufbau im Vergleich
Transistor Density nach Aufbau im Vergleich (Bild: Intel)
Transistor Density normalisiert
Transistor Density normalisiert (Bild: Intel)
Intel sieht sich weiter als führend
Intel sieht sich weiter als führend (Bild: Intel)

Zum Abschluss betonte Holt erneut, dass Moore's Law weit entfernt davon sei, tot zu sein. Einige Ziele in der Forschung seien dabei natürlich echte Herausforderungen, es gebe jedoch diverse Projekte in noch viel mehr Bereichen. Innovationen kosten jedoch Geld, auch Intel wird deshalb in Zukunft weiter steigende Ausgaben für Forschung und Entwicklung haben.

Ausblick für Moore's Law und die Zukunft
Ausblick für Moore's Law und die Zukunft (Bild: Intel)