Intel Xeon Phi : Erste Wafer-Bilder zeigen riesigen Die mit 76 Kernen

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Intel Xeon Phi: Erste Wafer-Bilder zeigen riesigen Die mit 76 Kernen
Bild: Intel

Zur heute startenden SC15 in Austin, Texas hat Intel einige weitere Details zu den neuen Xeon Phi, Codename Knights Landing, preisgegeben. Der offizielle Startschuss erfolgte heute wider Erwarten nicht. Erstmals präsentierte Intel jedoch einen kompletten Wafer und detaillierte Die-Shots.

Die neuen Bilder zeigen einen riesigen Die, der physisch insgesamt 76 Kerne bietet. In den Handel werden die Modelle jedoch zu Beginn maximal mit 72 Kernen gelangen, vier Kerne bleiben als Reserve – zu Anfang mit Sicherheit auch aus Yield-Gründen, um so die Ausbeute des großen Chips zu erhöhen. Dies ist in der High-End-Sparte keine neue Erfindung, Intel praktiziert dies seit den Itanium-Tagen. IBM führte die „Kern-Reserve“ bei den BlueGene/Q im Jahre 2010 ebenfalls ein.

Intel Xeon Phi „Knights Landing“
Intel Xeon Phi „Knights Landing“ (Bild: Intel)

Im Die-Shot gut zu erkennen sind die jeweiligen Tiles – zwei Kerne teilen sich in der Mitte liegend den L2-Cache, der 1 MByte groß ist, sowie weitere Funktionen. Diese Tiles werden dann intern miteinander verbunden. Das PCI-Express- und Direct-Media-Interface ist mittig in der oberen Hälfte eingefasst, jeweils ein Drei-Channel-DDR4-Speichercontroller sitzt links und rechts an den beiden Seiten des Dies. Der auf dem gleichen Package liegende schnelle Speicher nach Microns HMC-Standard wird über jeweils zwei plus zwei Anbindungen an der Oberseite sowie gespiegelt auch am unteren Ende angesprochen. Weitere Details zum Aufbau des Dies konnte ComputerBase bereits im Rahmen von Hot Chips im August 2015 berichten.

Wie groß der Chip wirklich ist, lässt sich anhand von Wafer-Bildern erahnen, Intel selbst rückt bisher keine offiziellen Zahlen heraus. Am Vorabend des SC15 hatte das Unternehmen den Wafer in kleiner Runde erstmalig gezeigt – dieser lässt bis zu 13, im Idealfall auch 14 Chips in der einen sowie maximal neun in der anderen Richtung erkennen. Daraus ergibt sich die bereits vorab spekulierte Größe von über 700 mm², die der in 14 nm gefertigte Xeon Phi mit seinen 7,2 Milliarden Transistoren (ohne Omni Path Fabric) misst.

Genaue Details zum Starttermin rückt Intel heute erneut nicht heraus. In der Pressemitteilung betont der Hersteller, dass die Vorserienmodelle bei vielen Unternehmen bereits getestet werden und erwartet dementsprechend zum Start mehr als 50 Systeme. Wann genau der Start allerdings über die Bühne geht, verschweigt Intel. Es wird jedoch mittlerweile mit dem ersten Quartal oder auch ersten Halbjahr 2016 gerechnet, in dem dann auch die finalen Spezifikationen und der Preis bekannt gegebenen werden sollen. Die Verfügbarkeit soll zu diesem Zeitpunkt ebenfalls gegeben sein.