Snapdragon 625/435/425: Qualcomm bringt 14 nm FinFET in die obere Mittelklasse

Neben dem neuen X16-Modem hat Qualcomm heute drei neue System-on-a-Chips aus den Baureihen 400 und 600 vorgestellt. Der Snapdragon 625 ist nach dem Snapdragon 820 nun das zweite SoC von Qualcomm, das in 14 nm FinFET gefertigt wird.

Zweites 14-nm-SoC neben dem Snapdragon 820

Der Snapdragon 625 positioniert sich zwischen den Modellen 617 und 650, das SoC wird mit 14 nm FinFET aber in einer deutlich fortschrittlicheren Fertigungstechnik produziert als die älteren Modelle. Qualcomm verspricht sich dadurch einen 35 Prozent niedrigeren Energieverbrauch im Vergleich zur vorherigen Generation. Gemeint sein dürfte damit der Snapdragon 617, denn auch der neue Snapdragon 625 bietet wieder acht Cortex-A53-Kerne von ARM mit bisher unbekanntem Maximaltakt. Mit der Adreno 506 ist in dem SoC eine Ausbaustufe der aus dem Snapdragon 430 bekannten Adreno-505-GPU verbaut. Mit an Bord ist außerdem das X9-LTE-Modem von Qualcomm, das wie bereits das Modem des Snapdragon 617 bis zu 300 Mbit/s im Downstream und – neu im Vergleich zum Snapdragon 625 – bis zu 150 statt bisher 100 Mbit/s im Upstream ermöglicht.

Modell	Snapdragon 617	Snapdragon 625	Snapdragon 650 (vormals 618)	Snapdragon 652 (vormals 620)
CPU	4 × 1,5 GHz ARM Cortex-A53 4 × 1,0 GHz ARM Cortex-A53	8 × 2,3 GHz ARM Cortex-A53	2 × 1,8 GHz ARM Cortex-A72 4 × 1,2 GHz ARM Cortex-A53	4 × 1,8 GHz ARM Cortex-A72 4 × 1,2 GHz ARM Cortex-A53
Befehlssatz	ARMv8-A 64-Bit
GPU	Adreno 405	Adreno 506	Adreno 510
Modem	Snapdragon X8 LTE (Cat. 7; 300/100 Mbit/s)	Snapdragon X9 LTE (Cat. 7/13; 300/150 Mbit/s)	Snapdragon X8 LTE (Cat. 7; 300/100 Mbit/s)
RAM	Single-Channel LPDDR3 933 MHz	LPDDR3	Dual-Channel LPDDR3 933 MHz
Speicher	eMMC 5.1		unb.
Display	1080p @ 60 FPS	1200p @ 60 FPS 1080p @ 30 FPS	Quad HD Full HD extern
Kamera	bis zu 21 MP; Dual-ISP mit bis zu 930 MP/s	bis zu 24 MP; Dual-ISP	bis zu 21 MP; Dual-ISP mit bis zu 930 MP/s
Videoaufnahmen	1080p @ 30 FPS	4K Ultra HD	4K Ultra HD @ 30 FPS 1080p @ 120 FPS
DSP	Hexagon 546		Hexagon V56
Laden	Quick Charge 3.0
Bluetooth	4.1
WLAN	802.11n/ac mit MU-MIMO
USB	2.0	3.0	2.0
Fertigung	28 nm LP	14 nm FinFET	28 nm HPm

Snapdragon 435 mit schnellerem Modem

Mit dem Snapdragon 435 hat Qualcomm das bisher größte Modell der 400er-Serie vorgestellt. Gegenüber dem 430 unverändert besteht die CPU auch hier aus acht Kernen des Typs Cortex-A53 von ARM. In puncto GPU hat Qualcomm die bekannte Adreno 505 aus dem Snapdragon 430 übernommen. Nachgebessert hat das Unternehmen aber auch hier beim LTE-Modem: Statt des X6 ist nun das X8 verbaut, das bisher der 600er-Serie vorbehalten war. Damit steigt der maximale Downstream dank Carrier Aggregation von 150 auf 300 Mbit/s, der Upstream von 75 auf 100 Mbit/s.

Downgrade für den Snapdragon 425

Ein Kuriosum ist der heute erneut vorgestellte Snapdragon 425, der den neuen Einstieg in die 400er-Serie markiert und den Qualcomm eigentlich schon vor einem Jahr enthüllt hatte. Jetzt hat das neue Modell aber nur noch vier statt acht Cortex-A53-Kerne und eine Adreno-308-GPU anstatt der Adreno 405. Auch beim Modem gibt es einen Rückschritt: Statt des X8 ist nun nur noch das X6 verbaut, sodass im Downstream 150 statt 300 Mbit/s und im Upstream 75 statt 100 Mbit/s geboten werden.

Samples der drei neuen SoCs sollen zur Mitte des Jahres an Hersteller ausgeliefert werden, mit Endgeräten für Kunden rechnet Qualcomm für die zweite Jahreshälfte.