Intel : Broadwell-EP nächste Woche, Knights Landing ab Q3/2016

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Intel: Broadwell-EP nächste Woche, Knights Landing ab Q3/2016
Bild: Intel

Eine frei zugängliche Intel-Präsentation verrät gleich mehrere Starttermine neuer Hardware. Die neuen Server-Prozessoren Broadwell-EP alias Xeon E5-2600 v4 werden demnach in der kommenden Woche am 31. März vorgestellt, während sich die neuen Xeon Phi, Codename Knights Landing, auf das dritte Quartal 2016 verschieben.

Seit Monaten wird dem Start der neuen Server-Prozessoren mit dem Codenamen Broadwell-EP entgegengefiebert, soll dieser im Fahrwasser doch auch den ersten 10-Kern-Desktop-Prozessor mitbringen. Im Server-Segment werden aber noch viel größere Brötchen gebacken, dort sind in Zukunft bis zu 22 Kerne in der EP-Ausführung möglich, die EX-Variante soll sogar 24 Kerne bekommen. Ersteres deckt sich durch eine Präsentationsfolie, die von 20 Prozent mehr Kernen und L3-Cache spricht, denn der L3-Cache wird üblicherweise mit 2,5 MByte pro Kern ebenfalls ausgebaut. Die Unterstützung für DDR4-2400-Speicher hatte Intel bereits im letzten August offiziell gemacht und damals auch das erste Quartal als Startzeitpunkt genannt.

Broadwell-EP ab 31. März 2016
Broadwell-EP ab 31. März 2016 (Bild: Intel)

Der 31. März bekommt neben der Erwähnung in der Präsentation auch Rückhalt durch eine Veranstaltung in Intels Kalender. Dort wird für diesen Tag ab 9 Uhr morgens Pacific Standard Time (18 Uhr deutscher Zeit) die Chefin der Server-Sparte von Intel, Diane Bryant, den Data Center Group Cloud Day eröffnen.

Knights Landing erst ab dem dritten Quartal

Die bereits lange vermutete Verschiebung der neuen Generation Xeon Phi ist mit der durchgesickerten Präsentation ebenfalls bestätigt. Seit dem IDF 2015 hat Intel nach wie vor nur kleine Brötchen in dieser Richtung gebacken, zuletzt lediglich die Anzahl der Kerne bestätigt. Von den Taktraten und TDPs fehlte immer noch jede Spur, selbst jetzt zum Ende des ersten Quartals 2016. Doch nicht nur Knights Landing ist spät dran, auch Intels Omni Path Fabric wird von den OEMs laut Intels Plan erst zum Ende dieses Jahres ausgeliefert.

Knights Landing erst ab Q3/2016
Knights Landing erst ab Q3/2016 (Bild: Intel)
Omni Path Fabric ab Q4/2016
Omni Path Fabric ab Q4/2016 (Bild: Intel)

Ein kleiner Blick in die Zukunft: HBM und 3D XPoint

Eine weitere Folie gibt zudem einen groben Ausblick, in welche Richtung sich Intels Server-Sparte entwickeln wird. Der Anfang ist in allen Bereichen längst gemacht, Knights Landing wird erstmals bis zu 16 GByte Speicher auf dem gleichen Package unterbringen wie die CPU, in Zukunft wird neben Hybrid Memory Cube (HMC) von Micron aber auch HBM eingesetzt, der von Samsung und SK Hynix stammt.

3D XPoint und die Intel Optane Technology soll im Server-Bereich für diverse Verbesserungen sorgen, da die Technologie nicht nur als Massenspeicher sondern auch im DDR4-Speicherslot eingesetzt werden kann. Diese will Intel zusammen mit Micron deshalb exklusiv nutzen und nach bisherigem Stand nicht von der JEDEC zertifizieren lassen.

Intels Blick in die Zukunft der Server
Intels Blick in die Zukunft der Server (Bild: Intel)