2,75-Mrd.-Euro-Übernahme : ASML kauft Experten HMI für Analyse von Chips und Wafern

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2,75-Mrd.-Euro-Übernahme: ASML kauft Experten HMI für Analyse von Chips und Wafern
Bild: ASML

ASML übernimmt die taiwanische Firma Hermes Microvision Inc. (HMI) für 100 Milliarden New Taiwan Dollar. Diese sind spezialisiert auf das Testen und die Fehlererkennung von Wafern und Chips und passen so laut ASML perfekt zu den angestrebten Zukunftszielen – EUV und eine Fertigung von 10, 7 und 5 nm kleinen Strukturen.

HMI ist im Vergleich zu ASML ein Zwerg, bietet jedoch die Technologie, die der Branchenriese benötigt. Mit 700 Mitarbeitern wurde im vergangenen Jahr ein Umsatz von 182 Millionen Euro erzielt, ASML brachte es mit 15.000 Mitarbeitern auf 6,4 Milliarden Euro. Das Know-How, was HMI jedoch im Bereich der Fehleranalyse und -erkennung bietet, hat AMSL bisher nicht, weshalb der Gesamtwert der Transaktion mit 2,75 Milliarden Euro auf den ersten Blick überraschend groß ausfällt. Doch der Einkauf ist am Ende nicht komplett überraschend.

Fehleranalyse und -erkennung eine der großen Hürden der Zukunft

Bereits in den vergangenen Monaten und Jahren wurde insbesondere im Bezug auf die anstehende Serienreife der EUV-Lithografie aber auch den immer kleiner werdenden Strukturen von 10, 7 und gar 5 nm auf die Problematik der Fehlerkennung und deren Beseitigung hingewiesen. Exakt in diesem Bereich ist HMI zuhause, weshalb ASML und das taiwanische Unternehmen bereits seit über zwei Jahren zusammenarbeiten. Gemeinsam sehen die beteiligten Firmen das Potential für den Markt der Qualifizierung, Überwachung und Kontrolle auf einen Marktwert von bis zu 2,3 Milliarden Euro im Jahr 2020 ansteigen – über die kommenden Jahre soll sich die Investition von ASML deshalb auszahlen.

In Zukunft will ASML ein Produkt aus einer Hand liefern, was die Ausbeute steigern und im Endeffekt die Kosten für die Betreiber der Fabriken, in denen die Wafer letztlich in Serie produziert werden, senken soll. Dabei nennt ASML erneut 2018 als Datum für den Start der Serienfertigung unter Berücksichtigung der EUV-Lithografie, durch die kombinierte Lösung können gewisse Teile beschleunigt eingeführt werden.