Qualcomm: Connectivity-Plattform für Automobile mit LTE und WLAN

Qualcomm will nicht nur den Snapdragon 820 ins Automobil bringen, sondern auch unabhängig von dem SoC-Baukasten eine Connectivity-Plattform anbieten. Eine solche hat Qualcomm heute vorgestellt, Automobilkonzerne und Zulieferer können diese einsetzen, um ein Fahrzeug unter anderem mit LTE oder WLAN auszustatten.

Das System wird von Qualcomm Connected Car Reference Platform genannt. In der passiv gekühlten Box bringt das Unternehmen alle benötigten Bauteile unter, um ein Fahrzeug und seine Insassen mit der Außenwelt verbinden zu können.

Skalierbares System

Angeboten wird die Plattform in verschiedenen Konfigurationen, Qualcomm hebt insbesondere die Skalierbarkeit des Systems hervor. Zur Auswahl stehen mit dem Snapdragon X12 und X5 zum Beispiel unterschiedlich schnelle LTE-Modems.

Zur Positionsbestimmung werden alle vier großen Anbieter GPS, GLONASS, BeiDou und Galileo sowie die Koppelnavigation auf Basis von Kurs und Geschwindigkeit unterstützt.

Im Bereich WLAN wird Qualcomms aktuelle VIVE-Plattform unterstützt. Das bedeutet, dass schnelles MIMO-WLAN-ac mit bis zu 4,6 Gbit/s und auch 802.11ad im 60-GHz-Band für den schnellen Datentransfer auf der Kurzstrecke abgewickelt werden können. Darüber hinaus liegen Bluetooth (Low Energy), Gigabit-Ethernet, Automotive Audio Bus (A2B) und Schnittstellen für das Bussystem Controller Area Network (CAN) vor.

Upgrades von Hardware und Software vorgesehen

Qualcomm verspricht Zukunftssicherheit durch Aufrüstbarkeit in den Bereichen Hardware und Software der Connected Car Reference Platform. Autobauern sollen die Option des Wechsels von Dedicated Short Range Communications (DSRC) zu Vehicle-to-X (V2X) des Konsortiums Car 2 Car haben. DSRC wird in Europa derzeit zum Beispiel für Mautsysteme verwendet. Die Plattform soll außerdem in Zukunft 5G als Nachfolger von LTE unterstützen.

Verfügbar ab Ende 2016

Automobilkonzernen soll die Plattform Ende dieses Jahres zur Verfügung gestellt werden. Diese können dann auf Basis des Einsatzgebietes ihre eigenen Connectivity-Designs entwickeln und sind nicht an Vorkonfigurationen von Qualcomm gebunden. Die ersten Auslieferungen der neuen Connectivity-Plattform würden damit in einen ähnlichen Zeitraum wie die Serienfertigung des Snapdragon 820A und dessen Baukastens fallen. Zur CES 2016 Anfang des Jahres hatte Qualcomm den Snapdragon 820 für Automobile angekündigt, zum MWC rund anderthalb Monate später sagte Qualcomm im Gespräch mit ComputerBase, dass das Sampling des System-on-a-Chips noch im ersten Quartal 2016 und die Serienfertigung rund sechs Monate später stattfinden soll.

1. 

Bild 1 von 4