10-Mrd.-Euro-Investment: TSMC, NXP, Bosch & Infineon bauen Fab für 28- bis 12-nm-Chips
Lange hat es gedauert, nun ist es ganz offiziell: TSMC wird in Dresden eine Fab bauen, über zehn Milliarden Euro sind gesetzt. Mit im Boot sind NXP, Bosch und Infineon, die Fabrik soll Fertigungsprozesse von 28/22 nm bis hinab zu 16/12 nm bieten und zu Beginn im Jahr 2027 40.000 Wafer im Monat belichten.
Nicht unter TSMC, sondern ESMC – das steht für European Semiconductor Manufacturing Company – wird der neue Campus als Zusammenarbeit laufen. TSMC behält dabei mit 70 Prozent die Mehrheit, NXP, Bosch und Infineon steigen mit je zehn Prozent ein. TSMC wird die Fabrik deshalb auch betreiben, am Ende hat die Blaupause aus Japan, wo TSMC zusammen mit Sony und Denso in ganz ähnlichen Verhältnissen eine Fabrik betreibt, die Entscheidung gebracht. Dabei hieß es ursprünglich einmal, so etwas wolle TSMC nicht noch einmal machen – scheinbar klappt es jedoch besser als gedacht. Die Parallelen gehen dabei sehr weit.
Bei der Fertigungstechnologie wird auf das gesetzt, was die Kundschaft in Europa und dem Umfeld am meisten braucht. Das ist nicht das älteste, aber eben auch nicht das allerneueste aus der Technologieabteilung. Mit 28 und 22 nm in planaren Prozessen und 16 bis 12 nm für FinFET-Lösungen wird jedoch ein extrem großer Markt abgedeckt, hier geht man schlichtweg auf Nummer sicher – exakt wie in Japan. Mit 40.000 Wafer-Starts im Monat entspricht die Fab zudem einer klassischen TSMC-Phase, wie die Ausbaustufen stets genannt werden.
Mehr als zehn Milliarden Euro in direkter Nachbarschaft zu Bosch
Als Budget werden „über“ zehn Milliarden Euro genannt. Zuletzt hieß es, dass der deutsche Staat dafür bis zu fünf Milliarden Euro zuschießt, TSMC bestätigte durch den Aufsichtsrat, dass sie knapp 3,5 Milliarden Euro investieren werden. Rechnerisch müssten dann die jeweils zehn Prozent von NXP, Bosch und Infineon je rund 500 Millionen Euro Investition bedeuten. Die Förderquote wäre, sofern sich die Angaben als stimmig herausstellen, höher als bei der Intel-Fabrik in Magdeburg.
2.000 direkte Arbeitsplätze sollen am Ende so entstehen, viele weitere werden im Zulieferumfeld erwartet. Als Standort nennt Dresdens Oberbürgermeister derzeit den „Dresdner Norden“ respektive den „Dresdner Airport Park“, zuvor war bereits vermutet worden, dass die neue Fabrik in der Nähe des Bosch-Werks entstehen könnte. Aussagen vom Bosch-Geschäftsführer Dr. Stefan Hartung hinsichtlich einer „direkten Nachbarschaft zu unserem Halbleiterwerk in Dresden“ untermauern dies. Dabei soll es sich laut lokalen Medien um ein 50 Hektar großes Gelände handeln, dass ursprünglich der Zigarettenhersteller Philip Morris für die Produktion von E-Zigaretten erworben hatte und TSMC diesem abgekauft hat.
Sachsen selbst wiederum will hunderte Millionen in die Hand nehmen, um das Gebiet zu erschließen. In erster Linie ist der Ausbau der Infrastruktur vorgesehen, vor allem die Energie- und Wasserversorgung, aber auch ein Ausbildungszentrum für die Chipindustrie. Denn das Fachkräfte schon beim Ausbau der Fabrik fehlen könnten, sieht TSMC aktuell beim US-Fabrik-Bau in Arizona.
Zu den Gratulanten zählt aber nicht nur die Politik. Mitbewerber Intel, der ebenfalls im Jahre 2027 als Foundry mit seiner Fab in Deutschland starten will, sieht in der Ansiedlung viele positive Dinge für die gesamte Region und Europa und stimmt damit in die Riege ein, die Robert Habeck erklärte.
With the EU’s goal of returning 20% of global semiconductor manufacturing capacity to Europe by 2030, it is critical that the industry prioritize investments in the region. We applaud TSMC, Bosch, Infineon and NXP for joining Intel in making the investments needed to create a resilient and sustainable global supply chain.
Intel
Das Bundeskartellamt hat heute das Vorhaben von Bosch, Infineon und NXP freigegeben, jeweils 10 Prozent der Anteile an der von der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) gegründeten European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) zu erwerben.
Das Bundeskartellamt hat einerseits geprüft, inwiefern die Beteiligung der drei europäischen Unternehmen an dem von ESMC noch zu errichtenden Werk anderen Nachfragern den Zugang zu den auch für diese wichtigen Halbleiterchips verschließen könnte. Andererseits ist das Bundeskartellamt der Frage nachgegangen, inwiefern zu befürchten sein könnte, dass andere Auftragsfertiger von Halbleiterchips aufgrund des Vorgangs nicht mehr genügend Abnehmer für bestimmte Produkte finden. Einen Schwerpunkt der Prüfung bildete dabei der Bereich der Herstellung sogenannter Micro Controlling Units (MCUs), die in vielen Produkten und in zunehmendem Umfang in Autos verbaut werden. Denn gerade in diesem Bereich sind Bosch, Infineon und NXP bedeutende Marktteilnehmer.
Im Ergebnis war festzustellen, dass keine Bedenken bestehen, erklärt das Kartellamt. Zum Thema Subventionen kann sich die Behörde kein Urteil leisten, das müssen andere, heißt es zum Abschluss durch den Präsidenten.
Die geopolitischen Verwerfungen der jüngeren Vergangenheit haben gezeigt, wie wichtig gesicherter Zugang zu Halbleitern gerade auch für die deutsche Industrie ist. Sowohl die Europäische Union als auch Deutschland engagieren sich daher sehr, wieder mehr Halbleiterfertigung in Europa und Deutschland anzusiedeln. Aufgabe des Bundeskartellamts ist es, sicherzustellen, dass dabei die kartellrechtlichen Anforderungen gewahrt sind. Dass auch Bosch, Infineon und NXP an der neuen TSMC-Halbleiterfabrik in Dresden beteiligt sein werden, ist nach unserer Prüfung voll im Einklang mit den fusionskontrollrechtlichen Vorgaben. Die beihilfenrechtliche Bewertung der geplanten staatlichen Förderung der Neuansiedelung ist nicht Teil unseres Verfahrens.
Andreas Mundt, Präsident des Bundeskartellamtes
Fabian und 
Jan-Frederik