Volker Rißka
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 23)
Feed-
Intel Coffee Lake Neue Celeron, Pentium und Core kommen Anfang April
Aus Asien und von der Embedded World 2018 kommt die Bestätigung: In der ersten Aprilwoche sollen die neuen Intel-Prozessoren erscheinen.
-
Foundry TSMC baut neues R&D-Center für 3,4 Mrd. US-Dollar
TSMC legt mit einem dritten Bauprojekt noch einmal nach. Auf zwei neue Fabriken folgt ein weiteres R&D-Center.
-
Coffee-Lake-Mainboard Weitere Platinen mit Q(M)370, H(M)370, H310 und C(M)246
Neue Chipsätze für neue Mainboards. Auf der Embedded World 2018 gibt es diese von ASRock, Supermicro, DFI und weiteren Herstellern.
-
DFI Q370-Mainboard Coffee-Lake-Prozessor trifft fünf klassische PCI-Slots
Intels neue Coffee-Lake-CPUs mit neuem Q370-Chipsatz treffen 25 Jahre alte Anschlüsse – in der Industrie gibt es Lösungen für alles.
-
AMD-APU Ryzen-Compute-Module auf der Größe einer Visitenkarte
Auf der Embedded World 2018 stellt AMD diverse neue Embedded-Produkte aus, mit Formfaktoren in allen erdenklichen Arten.
-
iBase Mainboards mit C246/Q370-Chip für Coffee-Lake-Xeons
Auf der Embedded World 2018 gibt es erste Mainboards mit C246- und Q370-Chip zu begutachten. Sie alle zeigen eine erweiterte Ausstattung.
-
Prozessorgerüchte Ice Lake-Y mit vier Kernen und LPDDR4-3733 bei 5,2 Watt
Ice Lake-Y soll erstmals vier Kerne in die 5-Watt-Klasse ermöglichen, eine Grafikeinheit besitzen und LPDDR4-3733 unterstützen.
-
Intel Ice Lake Update Nächste CPU-Generation mit Gen11-Grafik aufgetaucht
Intel Ice Lake debütiert im Benchmark und Intel arbeitet bereits an der Unterstützung der CPU im Linux-Kernel 4.17.
-
Samsung Foundry Update 2 Neue Fabrik mit 7-nm-EUV-Chips auch für Qualcomm
Vier Wochen nach TSMCs Grundsteinlegung für eine neue Fabrik zieht Samsung mit dem ersten Spatenstich seiner Expansionspläne nach.
-
Quartalszahlen HP macht 17 Prozent mehr Umsatz mit dem Desktop-PC
Trotz gegenteiliger Marktentwicklung hat HP im letzten Quartal 2017 seinen Umsatz im Bereich Desktop-PC deutlich steigern können.
-
Grafiktreiber-Download AMD Radeon Adrenalin 18.2.3 für Sea of Thieves und FF 12
Der Grafiktreiber Radeon Adrenalin 18.2.3 von AMD ist für Sea of Thieves und erneut für Final Fantasy XII: The Zodiac Age optimiert.
-
Jetzt verfügbar HP Envy x2 mit Snapdragon 835 und Windows 10 für $1000
Der Preis des ersten Snapdragon-835-Windows-PCs hat es in sich: 1.000 US-Dollar will HP für das 12,3 Zoll große Envy x2 haben.
-
Intel-Modem 5G-PCs von Dell, HP, Lenovo und Microsoft Ende 2019
Intel und große Partner-Hersteller wollen Ende 2019 die ersten 5G-PCs verkaufen. In China will Spreadtrum 5G-Intel-Smartphones anbieten.
-
Sicherheitslücke Spectre V2 Auch AMD sieht multiplen Klagen in den USA entgegen
AMDs diffuse Aussagen zur eigenen Betroffenheit in Bezug auf die Sicherheitslücke Spectre haben dem Konzern multiple Klagen eingebracht.
-
Epyc 3000/Ryzen V1000 AMD bringt Zen mit 16 Kernen und Vega für Embedded
Mit Epyc Embedded 3000 und Ryzen Embedded V1000 schickt AMD die Zen- und Vega-Technik in die Industrie. Alle Details zum Start im Überblick.
-
Skylake-Technik Update Intel erklärt Stromversorgung einer möglichen GPU
Intel hat die Stromversorgung einer theoretischen GPU beschrieben, die auf der drei bis vier Jahre alten Gen9-LP-Architektur basiert.
-
Intel Coffee Lake Neue Prozessoren bereits vor dem Start verfügbar
Die neuen Coffee-Lake-Prozessoren sind bereits verfügbar. Core i5-8500 und 8600 gibt es in größeren Mengen, weitere CPUs folgen.
-
AMD Ryzen 3 2200G & 5 2400G Update 2 Desktop-APUs mit starker GPU machen erste Ryzen obsolet
AMD Raven Ridge für Desktop-PCs erweist sich im Test als starke Wachablösung für die kleinsten Ryzen, Intel wird bei der Grafik düpiert.
-
Wochenrückblick AMDs Raven Ridge zeigt Intels Coffee Lake die Rücklichter
In der 7. Woche 2018 stand der Start von AMDs Raven Ridge im Desktop im Fokus. Die Grafikleistung düpiert Intels Coffee-Lake-Prozessoren.
-
Meltdown/Spectre Mindestens 32 Klagen gegen Intel angestrebt
Wegen Spectre & Meltdown hat Intel mit dem Stand vom 15. Februar 2018 mindestens 32 Klagen am Hals, gab das Unternehmen am Freitag bekannt.
-
Raven-Ridge-Temperatur AMD Ryzen 2000 wird wieder verlötet
Flucht nach vorn: Die hohen Temperaturen bei Raven Ridge veranlassen AMD bereits heute klarzustellen, dass Ryzen 2000 wieder verlötet wird.
-
100 Milliarden US-Dollar Noch mehr Geld für Fabriken für Halbleiter „Made in China“
Der Staat und angestammte chinesische Unternehmen investieren weitere Milliarden in die Halbleiterindustrie, um konkurrenzfähig zu werden.
-
Spin Qubits Mit Silizium und 50‑facher Temperatur zur Superposition
Neben den supraleitenden Qubits soll es Spin Qubits geben, die in klassischen Fabs gefertigt weniger nah am Nullpunkt agieren.
-
Spectre/Meltdown Intel erhöht Prämien für das „Bug Bounty Program“ deutlich
Intel hatte zwar bereits ein „Bug Bounty Program“, doch die Prämien waren im Vergleich zur Branche gering. Jetzt folgen Anpassungen.
-
Intel-Roadmap CPU-Termine für Coffee Lake(‑E) und Cascade Lake-SP
Eine aktualisierte Intel-Roadmap zeigt die Starttermine für diverse CPUs sowohl im Desktop als auch im Notebook und im Server.
-
10-nm-CPU Intel bestätigt Cannon Lake auch ohne Grafikeinheit
Cannon Lake mit zwei Kernen aber ohne Grafikeinheit existiert. Intel bestätigt diese sowie weitere neue Prozessoren.
-
AMD Great Horned Owl Ryzen Embedded V1000 löst die R-Serie ab
Ryzen Embedded V1000 löst bei AMD die R-Serie ab und bietet als Abwandlung von Raven Ridge eine Grafikeinheit im Embedded-Bereich.
-
Intel Xeon D-2100 Skylake-D startet mit 14 Modellen mit 4 bis 18 Kernen
Skylake-D als Intel Xeon D-2100 ist da: 14 CPUs mit bis zu 18 Kernen übertreffen Broadwell-DE deutlich und warten auf AMD Epyc Embedded.
-
AMD Epyc Embedded High-End-BGA-SoC auf erstem Mainboard gelistet
Erste Hersteller führen Produkte mit AMD Epyc Embedded 3000, der High-End-BGA-Lösung für das Industrieumfeld.
-
AMD Epyc Mit High-End-Servern von Dell EMC zum Durchbruch
Es ist für AMD der vermutlich wichtigste Start im Server-Bereich für Epyc: Dell EMC wird das ganze Portfolio an High-End-CPUs einsetzen.
-
Ampere 32-Kern-ARM-CPU AppliedMicros X-Gene 3 erlebt eine Wiedergeburt
Aus X-Gene 3 wird Ampere – eine 32-Kern-ARM-Server-CPU, die statt von AppliedMicro nun von vielen Ex-Intel-Mitarbeitern vertrieben wird.
-
DDR4-4700 G.Skill bringt schnellsten RAM – aber erst ab Q2/2018
G.Skill wirbt am heutigen Tage mit der Vorstellung des schnellsten DDR4-Speichers. 4.700 MHz sollen es effektiv sein.
-
AMD Ryzen 2000 Erste Mainboards sind „AMD Ryzen Desktop 2000 Ready“
In Asien gibt es die ersten Mainboards mit „AMD-Ryzen-Desktop-2000-Ready“-Sticker, die vollständige Kompatibilität zu neuen CPUs bieten.
-
NUC mit Kaby Lake Refresh Leistungssprung dank Acht-Thread-CPU bei 15 Watt
Leistungssprung in der NUC-Klasse bei Intel. Statt zwei gibt es fortan vier Kerne, ansonsten ändert sich nichts.
-
Adrenalin 18.2.1 Neuer Grafiktreiber von AMD für Final Fantasy 12
Die AMD Radeon Software Adrenalin Edition 18.2.1 richtet sich an Spieler des neuen Final Fantasy 12, behebt aber auch kleine Fehler.
-
Intel Skylake-D Update Drei Modelle gelistet, erste Mainboards von Supermicro
Der Start von Skylake-D rückt näher. Supermicro führt drei Mainboards, Intel selbst die ersten CPUs in ihrer Preisliste.
-
Dr. Michael C. Mayberry Intel hat nach fünf Jahren wieder einen CTO
Knapp fünf Jahre nach dem Ruhestand von Justin Rattner Mitte 2013 hat Intel wieder einen Chief Technology Officer (CTO) benannt.
-
Meltdown/Spectre Update 3 Fragen zum Aktienverkauf und eine neue Security-Group
Ein Aktienverkauf des Intel-Chefs wirft weiter Fragen auf. Intel soll nun eine Sicherheitsabteilung gegründet haben.
-
HWiNFO64 5.72 Tool kennt AMD Zen 2 (Matisse, Starship) und Ice Lake-SP
HWiNFO64 kann mit erstmaliger Unterstützung für AMDs Matisse und Starship auf Basis von Zen 2 aufwarten. Ebenfalls dabei: Ice Lake-SP.
-
June Canyon Update Neue Intel-NUCs mit Gemini Lake ab 131 US-Dollar gelistet
Die Pentium- und Celeron-SoCs auf Gemini-Lake-Basis kommen in neuen Mini-PCs von Intel zum Einsatz, die nun gelistet sind.
-
AMD-Quartalszahlen Umsatzsprung von 60 Prozent dank Ryzen, Radeon & Mining
AMD steht insbesondere dank Prozessoren, Grafikkarten und Mining wieder in den schwarzen Zahlen und hat die Trendwende geschafft.
-
AMD Raven Ridge Erste Benchmarks von Ryzen 3 2200G und Ryzen 5 2400G
Zwei Wochen vor dem Marktstart sind erste finale AMD Raven Ridge für den Desktop in Asien im Umlauf und erste Benchmarks die Konsequenz.
-
RX Vega 56 Pulse Update Zweite Custom RX Vega 56 von Sapphire in Kürze erhältlich
Mit der Sapphire Radeon RX Vega 56 Pulse wird Sapphire ein weiteres, angepasstes Modell der RX Vega 56 in den Handel bringen.
-
Grundsteinlegung Update TSMCs neues 300-mm-Wafer-Werk für 5-nm-Chips
Ein neues 300-mm-Wafer-Werk wird jetzt gebaut, ein weiteres ab 2020. TSMC startet in seine nächste Expansionsphase.
-
Samsung Foundry Früher Zugriff auf neue Technik durch SAFE-Projekt
Ein neues Partnerprogramm von Samsung Foundry soll Partnern frühen Zugriff auf neue Techniken geben. Derweil gibt es 8LPP im MPW Shuttle.
-
Quartalszahlen LG trotzt schwachen Smartphones mit Rekorden
Dank Waschmaschinen, Kühlschränken, Klimaanlagen und Fernsehern konnte LG die anhaltende Schwäche bei Smartphones mehr als ausgleichen.
-
Sard Verbinnen & Co Intel heuert Krisenmanager für Spectre/Meltdown an
Intel holt sich einem Bericht zufolge erstmals externe Hilfe, um mit der beispiellosen Krise rund um Meltdown und Spectre fertig zu werden.
-
-40°C bis 85°C und VLP Innodisk veröffentlicht Extrem-DDR4-2666-Speicher
DDR4-Speicher für den Außeneinsatz, der dazu noch eine geringe Höhe aufweist: Innodisk will mit seinem DDR4 WT DIMM VLP all das bieten.
-
Gemini Lake ITX-Boards mit aufgelötetem SoC von ASRock und Gigabyte
ASRock und Gigabyte haben die ersten stromsparenden Mini-ITX-Mainboards mit aufgelötetem Gemini-Lake-SoC angekündigt.
-
Raven Ridge Neue AMD-APUs bekommen schnelleren Speicher
AMDs Raven Ridge für den Desktop wird die erste CPU, die offiziell DDR4-2933 unterstützt, denn APUs profitieren von schnellen Speicher.
-
Snowy Owl AMDs 16-Kern-CPUs im BGA-Format kurz vor dem Start
AMDs Zen-CPU mit bis zu 16 Kernen für Embedded-Systeme steht vor dem Start. CTO Mark Papermaster kommt zur Embedded World nach Nürnberg.
-
Prozessorgerüchte Update 2 Mehr Coffee Lake mit 2 bis 12 Threads für PC und Notebook
Der Core i5-8500 soll die preislich große Lücke in der Mittelklasse bei Intel zwischen i5-8400 und i5-8600K schließen.
-
Grafikspeicher GDDR6 ist auch von SK Hynix lieferbar
SK Hynix hat GDDR6 in Form von 1 GByte großen Chips mit bis zu 14 Gbps lieferbar. Alle drei Speicherhersteller starten nun durch.
-
ASML 10 EUV-Systeme für die Chip-Fabrik der Zukunft ausgeliefert
Rekordumsätze und Gewinne ebnen ASMLs Wachstumsprognosen für die EUV-Scanner. Deren Reise und Einsatz geht ab diesem Jahr richtig los.
-
Wochenrückblick AMDs Ankündigungen überstrahlen die CES 2018
Die 2. Woche 2018 stand zwar ganz im Zeichen CES 2018, doch überstrahlt wurde diese von den Ankündigungen von AMD vorab.
-
Meltdown & Spectre Update 15 Details und Benchmarks zu den Sicherheitslücken in CPUs
Hardware-Bugs in vielen CPUs erfordern tiefgreifende Umbauarbeiten an Linux und Windows. ComputerBase hat erste Benchmarks.
-
LG-Monitore Update 5K und UHD mit „Nano IPS“, HDR 600 und Thunderbolt 3
Auf der CES 2018 wird LG eine Reihe neuer Monitore präsentieren. Die großen Themen sind HDR, „Nano IPS“ und Thunderbolt 3.
-
Kingston/HyperX SSDs mit mSATA, PCIe x2 und als Verbund mit 7 Mio. IOPS
Speicherlösungen von mSATA über PCIe x2 bis hin zu 40 SSDs in einem U.2-Verbund mit 30 GByte/s und 7 Mio. IOPS zeigt Kingston zur CES 2018.
-
Plextor M8V SATA-SSD mit BiCS3‑Flash und reichlich Verspätung
Totgesagte leben länger – das Sprichwort passt zur Plextor M8V. Denn die SATA-SSD sollte eigentlich schon im 3. Quartal 2017 erscheinen.
-
Netzteile be quiet! Straight Power 11 ab nächster Woche im Handel
Die bereits im Mai 2017 präsentierte Netzteilserie be quiet! Straight Power 11 hat einen Termin: Ab dem 16. Januar 2017 steht sie im Handel.
-
be quiet! Dark Rock 4 und Pro 4 lassen sich leichter montieren
be quiet! überholt die drei Jahre alten CPU-Kühler Dark Rock 3 und Dark Rock Pro 3. Größte Neuerung ist die leichtere Montage.
-
Zotac Zbox Mini-PC Neu mit Raven Ridge, Kaby Lake Refresh & Gemini Lake
Zotacs Mini-PCs 2018: AMDs APU Raven Ridge, Intels Kaby Lake Refresh und Gemini Lake werden die aktuellen Generationen ergänzen/ablösen.
-
3D-NAND Intel und Micron gehen zukünftig getrennte Wege
Intel und Micron werden nach der dritten Generation 3D-NAND getrennte Wege gehen, da die Anforderungen mehr und mehr auseinander driften.
-
HP Spectre 15 x360 Notebook mit Kaby Lake-G kostet nur sechs Prozent mehr
HPs neues Spectre x360 in der 15-Zoll-Variante kostet mit Kaby Lake-G lediglich sechs Prozent mehr als mit einer GeForce MX 150.
-
Nvidia Drive Xavier als weltgrößtes SoC in Sampling-Phase
Nvidias Xavier-SoC geht nach einiger Verzögerung nun in die Sampling-Phase. Mit 9 Milliarden Transistoren ist es größer als geplant.
-
AMD Tech Day Vega-GPU in diesem Jahr noch in 7 nm, Navi folgt 2019
Mehr Partnerkarten, eine Notebook-Lösung und ein Shrink direkt auf 7 nm – AMD hat mit Vega 2018 noch viel vor, ehe Navi 2019 übernimmt.
-
AMD-Preissenkung Ryzen-CPUs kosten fortan bis zu 30 Prozent weniger
Massive Preissenkung von AMD zum neuen Jahr. Um bis zu 30 Prozent geben die bisherigen Modelle vor dem Start der Nachfolger nach.
-
Raven Ridge Desktop-APU startet am 12. Februar, Ryzen 3 Mobile heute
Ryzen 3 Mobile mit zwei und vier Kernen startet heute, im Desktop werden zwei APUs ab 12. Februar verfügbar. Alle Details im Überblick.
-
AMD Tech Day Ryzen-2000-CPUs ab April, Threadripper 2000 ab Sommer
Die Termine für Ryzen 2000 als Desktop-APU/CPU sowie Threadripper 2000 stehen. ComputerBase hat alle Details direkt vom AMD CES Tech Day.
-
Intel Kaby Lake-G Startschuss für fünf CPUs mit AMDs Vega‑Grafikeinheit
Heute hat Intel offiziell den Startschuss für fünf Kaby Lake-G gegeben: Quad-Core-CPU trifft AMDs Vega-Grafik und HBM2 auf einem Chip.
-
Hades Canyon VR Intel NUC mit 100-Watt-Kaby-Lake-G für 999 US-Dollar
Intels neue NUCs stellen alle bisherigen Modelle deutlich in den Schatten. Für 1.000 US-Dollar gibt es eine Unlocked-CPU mit viel Leistung.
-
Kaby Lake-G Intel listet erste Modelle mit Vega-Grafik offiziell
Mit dem Intel Core i7-8809G Processor führt Intel pünktlich zum neuen Jahr die ersten Prozessoren mit AMDs Vega-Grafik ein.
-
Cannon Lake Die erste 10-nm-CPU wird für Intel zum Albtraum
Intels Versprechungen, im Jahr 2017 die ersten 10-nm-Chips zu liefern haben sich nicht erfüllt. Ein Rückblick und Ausblick.
-
Prozessorgerüchte Raven Ridge für Desktop und Ryzen 2 im März
Raven Ridge für den Desktop soll nahezu parallel zu Ryzen 2 im März 2018 enthüllt werden, heißt es aus dem japanischen Handel.
-
Intel Goldmont Plus Große Überarbeitung ebnet Weg für ein 32-Kern-SoC
Offizielle Details von Intel zeigen die überraschend großen Änderungen der Architektur Goldmont Plus zum Vorgänger.
-
AMD 400 Series Chipset PCI-SIG benennt neue Chipsätze für Ryzen 2
Auf die Chipsätze der aktuellen 300er-Serie folgt im neuen Jahr die AMD 400 Series für Ryzen 2 und weitere Produkte.
-
Prozessorgerüchte Kaby Lake-G auch mit 6C/12T und Vega-Grafik geplant
Intels Symbiose aus Kaby-Lake-Prozessor, AMD-Vega-Grafik und HBM2 soll auch mit sechs Kernen und zwölf Threads aufgelegt werden.
-
Micron-Grafikspeicher GDDR6 ist bereit für die Produktion im 1. Halbjahr 2018
Die Qualifizierung von GDDR6 als Next-Gen-Grafikspeicher ist abgeschlossen. Micron peilt einen Produktionsstart im ersten Halbjahr 2018 an.
-
Foundry-Geschäft Samsung findet kaum Kunden, Qualcomm zurück zu TSMC
Samsung tut sich als Foundry schwerer als erwartet, Großkunde Qualcomm soll mit dem Snapdragon 855 zu TSMCs 7-nm-Fertigung wechseln.
-
China Junge DRAM- und Flash-Fertigung kämpft mit Klagen
China greift bei DRAM und Flash an. Noch fehlt es am Know-How, erste Klagen sind die Folge. Doch aufhalten wird es die Unternehmen nicht.
-
DDR4-Speicher Update Corsair und G.Skill takten SO-DIMM mit 4.000 MHz
SO-DIMM hat bei Corsair und G.Skill die Marke von DDR4-4000 erreicht. Das 32-GByte-Kit von Corsair kostet knapp 600 US-Dollar.
-
Samsung Foundry DRAM-Chips aus kleinerer 1y-nm-Fertigung sind schneller
Auch Samsungs DRAM-Chips werden kleiner. Auf die bisherige 18-nm-Fertigung folgt ein verbesserter zweiter Schritt.
-
Intel Optane SSD 900P Update 3D-XPoint-SSDs bald mit 960 GB und 1,5 TB
Die schnellste SSD für den PC bekommt in Kürze mehr Speicherplatz: 960 GByte und auch ein Modell mit 1,5 TByte sind geplant.
-
Intel-CEO Brian Krzanich „Wir werden mehr Risiken eingehen“
Intel will in aufstrebenden Märkten noch aktiver werden und in Zukunft mehr Risiken eingehen, erklärte CEO Krzanich.
-
CPU-Aufrüsten Update Sandy Bridge bis Coffee Lake mit Overclocking im Vergleich
Fünf Generationen von Sandy Bridge bis Coffee Lake im Vergleich: Core i7-2600K, i7-4770K, i7-6700K, i7-7700K und i7-8700K.
-
Stratix 10 MX Erster Intel-FPGA mit ARM-Kernen, HBM2 und EMIB
Der neue Stratix 10 MX von Intel (Altera) verbindet Cortex-A53-Kerne mit schnellem HBM2 und lässt diese über EMIB miteinander kommunizieren.
-
X299 Dark Update 2 EVGAs extravagantes OC-Mainboard für Skylake-X verfügbar
EVGA zeigt mit dem X299 Dark ein extravagantes Skylake-X-Mainboard mit der Möglichkeit zur platzsparenden Verkabelung.
-
Intel Knights Mill Letzte Generation des Larrabee-Erben gestartet
Ohne großes Aufsehen hat Intel zum Wochenstart die letzte Generation Xeon Phi, Codename Knights Mill, in den Markt entlassen.
-
Prozessorgerüchte AMD Ryzen 3 2300U mit Vega 6 und Vega 11 für Desktop
AMDs Raven Ridge wird im neuen Jahr weitere Produkte hervor bringen. Der Ryzen 3 2300U für Notebooks und zwei APUs für Desktops zeigen sich.
-
Epyc-Prozessoren AMD fasst mit Single-Sockel-Server Fuß bei Baidu
AMDs Epyc-Server finden weiter große Abnehmer. Der chinesische IT-Riese Baidu setzt dabei erstmals auf die Single-Sockel-Lösungen.
-
Halbleiterindustrie Rekordjahr mit 56 Mrd. USD Investitionen in Werke
Die Halbleiterindustrie legt das größte Wachstum seit dem Rekordjahr 2000 hin. Knapp 56 Milliarden US-Dollar wurden investiert.
-
Prozessorgerüchte Ice Lake-U geht erst Ende 2018 in Produktion
Informationen aus Asien zeigen Produktionspläne für Coffee Lake, Whiskey Lake und Ice Lake. Letztere kommt allerdings später als gedacht.
-
Intel Inside Massive Kürzungen am umstrittenen Marketing-Programm
Intel plant massive Einschnitte an einem der größten und umstrittensten Marketing-Programmen der Technik-Welt: Intel Inside.
-
Quantencomputer Microsoft publiziert Quantum Development Kit Preview
Microsoft will an der Revolution rund um die Quantencomputer teilhaben und veröffentlicht heute Quantum Development Kit als Preview-Version.
-
Gemini Lake Intel enthüllt sechs neue Einsteiger-Prozessoren
Mit Gemini Lake bringt Intel sechs neue CPUs für das Einsteigersegment, die eine höhere Leistung als die Vorgängergeneration bieten sollen.
-
10-nm-Chips Cobalt als neuer Werkstoff bei Intels Fertigung
Intels 10-nm-Fertigung ist sehr spät dran, doch könnte sie am Ende weitere Vorteile bieten: Ein vielfältiger Einsatz von Cobalt soll helfen.
-
Wochenrückblick Titan mit Volta-GPU und AMDs Vega im Fokus
Nvidias Überraschung vom Freitag schafft direkt den ersten Platz: Titan V. Doch auch AMDs Vega-Grafikkarten kommen nicht aus den News.
-
Foundry TSMCs Fabrik für 3-nm-Chips kostet 20 Milliarden US-Dollar
TSMCs bereits geplanter Neubau einer großen Chipfabrik wird an die 20 Milliarden US-Dollar verschlingen. Sie ist aber bereit für 3-nm-Chips.
-
HBM3 und DDR5 Rambus will beim Next-Gen-Speicher mitmischen
Rambus will bei zukünftigen Speichertechnologien wie DDR5 aber auch HBM der dritten Generation wieder ganz vorn mit dabei sein.
-
Ryzen Mobile Qualcomm stellt wieder ein 4G-LTE-Modem
AMD hat auf dem Qualcomm-Event die erneute Zusammenarbeit der beiden Unternehmen bekräftigt: Ryzen Mobile gibt es optional mit LTE-Modem.