Bilder Shuttle XH170V: 3-Liter-PC ist für Skylake mit DDR3L-RAM teurer

Die XH-Serie von Shuttle als Barebone-PC im 3-Liter-Gehäuse
Die XH-Serie von Shuttle als Barebone-PC im 3-Liter-Gehäuse (Bild: Shuttle)
Kompakter Barebone von Shuttle mit Sockel-1151 im bekannten Gehäuse des Vorgängers
Kompakter Barebone von Shuttle mit Sockel-1151 im bekannten Gehäuse des Vorgängers (Bild: Shuttle)
Teurer Nachfolger des XH97V mit Haswell/Broadwell-Unterstützung
Teurer Nachfolger des XH97V mit Haswell/Broadwell-Unterstützung (Bild: Shuttle)
Mini-PC von Shuttle unterstützt mit Skylake-Prozessoren DDR3-RAM
Mini-PC von Shuttle unterstützt mit Skylake-Prozessoren DDR3-RAM (Bild: Shuttle)
Das Shuttle XH170V kann horizontal oder im vertikalen Aufbau betrieben werden
Das Shuttle XH170V kann horizontal oder im vertikalen Aufbau betrieben werden (Bild: Shuttle)
Die Kühlung erfolgt im XH170V über eine Heatpipe-Konstruktion mit zwei 60 mm Lüftern
Die Kühlung erfolgt im XH170V über eine Heatpipe-Konstruktion mit zwei 60 mm Lüftern (Bild: Shuttle)
Hinter der Frontblende verbergen sich teilweise USB-3.0- und USB-2.0-Buchsen
Hinter der Frontblende verbergen sich teilweise USB-3.0- und USB-2.0-Buchsen (Bild: Shuttle)
Schlanke Linie und schnörkelose Formsprache haben bei Shuttle Tradition
Schlanke Linie und schnörkelose Formsprache haben bei Shuttle Tradition (Bild: Shuttle)
Optional kann im XH170V ein optisches Laufwerk im Slim-Format eingebaut werden
Optional kann im XH170V ein optisches Laufwerk im Slim-Format eingebaut werden (Bild: Shuttle)
Drei Displayausgänge am I/O-Panel mit Unterstützung von 4K-Inhalten
Drei Displayausgänge am I/O-Panel mit Unterstützung von 4K-Inhalten (Bild: Shuttle)
Das Mini-ITX-Mainboard auf Basis des H170-Chipsatzes kann mit DDR3L-RAM bestückt werden
Das Mini-ITX-Mainboard auf Basis des H170-Chipsatzes kann mit DDR3L-RAM bestückt werden (Bild: Shuttle)
Für Pflege und Umbau ist der Innenraum einfach zugänglich
Für Pflege und Umbau ist der Innenraum einfach zugänglich (Bild: Shuttle)