News „Ivy Bridge“: Hitzeproblematik beim Übertakten erklärt

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Unglaublich wie manche sich anpissen nur weil die CPU n paar grad wärmer wird. Das ist doch sowas von scheißegal ob die nun mit 60 oder mit 70 grad läuft.
 
guschel schrieb:
Unglaublich wie manche sich anpissen nur weil die CPU n paar grad wärmer wird. Das ist doch sowas von scheißegal ob die nun mit 60 oder mit 70 grad läuft.

nein, es ist nicht scheißegal.
 
birday schrieb:
nein, es ist nicht scheißegal.

Bei nur schon 4.5 GHz ca. 30% mehr Speed fuer 10% mehr Preis? Doch. Seid doch froh, dass es das ueberhaupt gibt und Intel ueberhaupt K CPU's verkauft. Das Gejammer und Adjektive wie "faul" sind doch absurd. Mal sehen, wie's aussieht, wenns gar keine K's mehr gibt und man wieder das doppelt und dreifache zahlen darf fuer die Topend CPU fuer ein paar Prozent Leistungszuwachs.
 
Zitat von LHC Beitrag anzeigen
Das OC Potential von Ivy ist schlechter als SB-E...

Noch als Ergänzung zu dem oben geschriebenen:

Der IB hat eigentlich sogar das deutlich bessere OC Potential, wie viele Berichte bei HW Bot und co. zeigen, nur lässt es sich nicht vernünftig kühlen ;)
 
ich bin einer von dennen die nicht gewartet haben und zu sb gegriffen haben. :D

aber ich denke wenn ich jetzt eine neue cpu bräuchte würde ich mir trotzdem ib holen auch wenn sie bissle wärmer wird :D im endeffekt steck da die neuere bessere technik :D

ich hatte meine cpu mit 5ghz betrieben aber ganz ehrlich ich hab kein unterschied zu 4,4 bzw. 4,6 gemerkt und für die normalen nutzer reichen diese werte auch locker aus.
 
Ist alles doch keine neue Erkenntnis, je kleiner die Strukturbreite, desto mehr konzentriert sich die Abwärme auf kleinerer Fläche und damit steigt das Hitzeproblem. (das ist doch schon "ewig" so).

Die Frage ist nur was man in Zukunft dagegen macht: Einzelne kleine Cores herstellen und mittels zweitem Arbeitschritt auf einer große DIE verkleben, damit die Abwärme besser verteilt wird ?
Oder größere "Pufferbereiche" schaffen damit die Abwärme besser abtransportiert werden kann, was aber Produktionsfläche kosten würde. (glaube ich daher eher nicht).

Und noch interessanter: was passiert mit gestapelten Einheiten (die sind ja nun auch bald Produktionsreif), die Hitze kann ja jezt schon fast garnicht abgeführt werden, wie soll das dabei laufen?

Oder macht man es einfach: 16 Cores in eine DIE und je nach Hitze verteilt sich die Last? Auf Deutsch: man hat eigentlich nur 8 Cores, da sich die anderen 8 immer abkühlen müssen. (was ja auch verrückt wäre)
 
Für mich ist das eine neue Erkenntnis. Mit der Strukturbreite sank bis jetzt auch der Verbrauch was GLEICHZEITIG dazu führte, daß auch die Temperaturen sanken. Um das zu halten ist man das bei Sandys wohl mit dem Verlöten angegangen. Da hat es noch gepasst.

Mit Intels 22nm ist das nicht mehr so. Jetzt führt man ins Feld, ohne Daukappe tut sich da aber nicht viel.
Dazu stelle ich nun die These auf, daß die Daukappe sobald verlötet keine solche mehr ist, weil sie der Wärmeabfuhr ZUTRÄGLICH ist. Große auf dem Diegehäuse aufgelötete Fläche über WLP an die Kühlerplatte ist besser als Die direkt an die Kühlerplatte. Und nun? :)

Kann es sein, daß der Ivy wieder bisschen mehr °C verträgt als der Sandy? Und Intel daher die Massnahme Verlöten nicht mehr für notwendig hält? Das könnte man sich als Erklärung ziehen. Zu Behaupten aber das ist genausogut wie Löten halte ich für eine Rauchgranate.

Diese imho Senkung der Herstellungsqualität halte ich grad bei Intel für merkwürdig. Möchte da vielleicht ein Geschäftsführer einfach nur keine Bonis mehr für Miliardengewinne, sondern für Biliardengewinne einstreichen? Falls es keine Beweise gibt, daß WLP nun besser oder mindestens genausogut ist, darf man das auch ruhig kritisieren.
 
Zuletzt bearbeitet:
cpu die wurde um 35% kleiner
verlustleistung ging um 20% runter
so groß ist der unterschied da nicht
@knudelbaerli
versteh nich was das mit deiner aussage zutun hat, das die gpu kaum größer ist.
Habe dir nur zu verstehen geben wollen, dass du es aus einer falschen perspektive betrachtest.
von verlustleistung hab ich kein wort erwähnt. aber aus diesen grund is die hitze pro fläche ja auch höher was sie ja zu so einen "hitzkopf" macht und das die gpu da noch verhältnismäßig größer is verschlimmert diesen effekt nur.
 
KingZero schrieb:
Sowas gibts bereits für Wasserkühler.
http://www.aquatuning.de/product_in...ition-f-r-Sockel-1oe-1156-1155-775--G1-4.html


Die 1.423V sind schon für einen SB im 24/7 Betrieb stark grenzwertig. Bei IB bist du mit der Spannung schon weit über dem Limit.

Ich kann nur sagen wie es momentan ist, es ist zwar nicht angenehm ohne Headset wegen der Lautstärke aber ok.
Ja das ist schon Limit jedoch wenn er wenigsten 6 Monate hält passt das schon mal sehen was es bis Ende des Jahres so gibt;)
 
Es wird ja immer geschrieben, dass die Hitzeproblematik eh nur extrem OCer betrifft. Diese Aussage ist vollkommen falsch. Extrem OCe kühlen aktiv mit Kompressor oder mit flüssigem Stickstoff. Der Ivy ist da auch besser in die hohen Regionen zu takten als der Sandy, weil der mit kälte viel besser skaliert als der Sandy.
Die Hitzeproblematik betrifft somit nur die Leute, die passive kühlen mit Luft oder Wasser, was ja die Masse ist.

Mit dem nächsten Tock geht es ja weiter und die Messlatte wird etwas höher liegen.
Glaube kaum, das Intel die Core Leistung mit 22nm viel erhöhen kann und amortisiert das mit mehr Core.
Spätestens mit Haswell muss man ja den Sandy Besitzer zum Kauf animieren und somit den Sandy deutlich schlagen.
Glaube schon, dass Intel da bei Haswell auf 6 Core setzt, weil der Ivy-E mit 8 Core den Notwendigen Abstand wahrt. Da bei Haswell die GPU Leistung noch einmal deutlich erhöht werden soll, bin ich einmal gespannt, wie sich 6 Core mit einer starken iGPU dann kühlen lassen, wenn es dann möglich ist seinen Ego Shooter damit einigermaßen zu spielen.

Ich bin mal richtig gespannt, was die nächsten 3-6 Monate so bringen, weil selbst Intel weiß, dass 22nm und Trigate besser gekühlt werden müssen oder man die Transistoren dazu überreden muss mit weniger Spannung zu schalten.

@guschel
Es ist nicht egal und Du hast die Problematik einfach nicht verstanden.
Sandy mit 32nm hat ordentlich seine Vorgänger hinter sich gelassen. Ivy mit 22nm sollte keine Probleme haben Sandy spielend in die Schranken zu weisen. Statt dessen hat man die Leistung vom Ivy kaum erhöht und dafür die TDP gesenkt. Das senken der TDP hat Intel ja viel Schulterklopfen eingebracht und wurde als der neue richtige Weg gesehen. Etwas bessere Leistung (viel durch den schärferen Turbo) bei weniger Stromverbrauch.
Aus heutiger Sicht hätten sich deutlich mehr Leistung bei gleichem Stromverbrauch nicht realisieren lassen, weil man es schlicht nicht gekühlt bekommt.
Ich finde es schon einen tollen Schachzug von Intel trotz der Hitzeproblematik eine sehr brauchbare CPU auf den Markt zu bringen und uns glaubhaft zu erklären, dass es jetzt vorbei ist mit mehr Einzelkern Leistung bei Prozessoren und wir dafür sparsamer werden. Aus der Sicht gibt es mit 22nm und Trigate noch viel zu optimieren.
 
@ nexus

i7 3770K @ 5Ghz // Z77 ASUS Maximus V Gene // Corsair H100

ist das ein traum oder realität ?
welcehn vcore hast du gewählt, gibts es auch screenshots dazu,
welche temps hast du im idle und unter last ?
 
Fischkopp schrieb:
Die Frage ist nur, was passiert wenn in dem Fall nur ein Kern belastet wird?
Ich sehe das Problem eher für die Hersteller von CPU Kühlern, egal ob Wasser- oder Luftkühler!

Der Sandy Bridge ist auch deutlich heisser als die viel mit Spott bedachten P4, aber das wissen viele offenbar nicht!
Denn auch der SB hat deutlich kleinere Strukturen als seine Vorgänger, nur ist die Entwicklung bei Kühlern auch stark vorangeschritten.
Ich würde gern mal einen Vergleich zwischen einem aktuellen Boxed Kühler und einem "High-End" Luftkühler von Anno 2004 sehen!

Wärmeleitung in Kristallen ist eine Wissenschaft für sich. Da spielen Isotropie und anderes eine Rolle.
Auch wenn in einem Prozessor mit mehreren Kernen nur ein Kern belastet wird und damit eine punktuelle thermische Quelle darstellt, so denke ich, ohne es nun mit Messdaten belegen zu können, daß die zeitabhängige Wärmeleitfähigkeit durch Konduktion innerhalb des Siliziumkörpers unkritisch ist.
Die Wärme wird sich schnell über das gesamte Siliziumplättchen verteilen, so daß das "Die" als einheitlicher Wärmestrahler in Erscheinung tritt.

Dazu kommt, daß die Scheduler moderner Betriebssysteme in der Regel Prozesse über die Menge der verfügbaren CPU kerne "wandern" lassen, Migration genannt. Es sei denn, man bindet einen Prozeß an eine CPU-Warteschlange, dann verbleibt der Prozeß an Ort und Stelle.


Etwas OT:
Wenn ich mir die aktuellen Kühltürme ansehe bin ich Froh das ich damals auf Wasserkühlung umgestiegen und dabei geblieben bin :)

Ich möchte keinen zusätzlichen komplexen Apparatus in meinem Rechner haben, der die Wahrscheinlichkeit eines Totalausfalles derart drastisch erhöht wie eine Wasserkühlung! Energetisch ist die Nutzung einer solchen erzwungenen konvektiven Kühlung auch suboptimal.
Wenn die Industrie wirklich etwas sinnvolles gegen zunehmenden Energiekonsum für sinnlose Kühlmanöver unternehmen will, dann soll sie doch durch Standards dafür sorgen, daß zum beispiel ein Gehäuse als Radiator fungieren kann und die Wärme von den Quellen durch effiziente Mechanismen weitergeleitet werden kann. Wasser ist mir zu riskant, besser ist Öl! Silikonöl hat beste Eigenschaften - weshalb es zur Kühlung sehr teurer wiss. Meßgeräte verwendet wird. Es alteriert nicht so schnell wie organisches oder mineralisches Öl, es hat keine negativen Leiteigenschaften wie Wasser. Auch wenn man Aqua destillata verwendet, das System ist nicht inert gegen Ionentausch, so daß dest. Wasser mit der Zeit und unter thermischer Belastung doch leitend wird, weil sich Ionen aus dem Leitungssystem oder durch hydrolytische Prozesse anreichern.

Zumindest nicht mit dem lächerlichen Spielzeug aus dem Repertoire der OC Leute, was nichts weiter als eine umgewidmete Aquariumausstattung aus der Billigecke ist.

Ich werde auch nicht Müde zu erwähnen das diese Entwicklung von Intel selbst vor Jahren mal angekündigt wurde, sprich das kleinere Strukturbreiten zwar weniger Leistungsaufnahme, aber auch mehr Hitze pro mm² bedeuten!

Mal sehen wie das ganze weiter geht!

Zum einen ist diese Aussage schon kanonisch, wer nur halbwegs etwas von Physik versteht und Physik der Sekunda kennt.

Zum anderen sind solche Aussagen nicht völlig richtig. Was bezweckt "Intel" damit? Das klingt wie "die Erde und der Mond sind rund" ... etwas, was jeder weiß. Nur einer sagt es und kassiert damit Meriten? PR-Flaschen ...

Wichtig an dieser Rechnung ist das Verhältnis zwischen Leistungsaufnahme und Fläche. Und hier entscheidet die technik der Wärmeabführung. Seit Jahrzehnten kommt der selbe Klump zur Anwendung. Gute Ansätze der Gehäusekühlung sind aufgrund des Druckes asiatischer Ingenieurkünste wieder verschwunden. Alles steht und fällt mit dem Wegwerfdreck, den Intel und Konsorten auf den Markt werfen, um Geld zu scheffeln.

Gehäuse für Server müssen eine gewisse Größe aufweisen, um eine entsprechend der Nutzung ordentliche Wärmekapazitat aufzuweisen. Konvektion und Luftfluß sind kaum noch als intelligent gelöst bezeichenbar, die gehäuse folgen dem selben idiotischen Bauschema. Allenthalben Dell kann sich Extravaganzen leisten.
 
Ich bin mal richtig gespannt, was die nächsten 3-6 Monate so bringen, weil selbst Intel weiß, dass 22nm und Trigate besser gekühlt werden müssen oder man die Transistoren dazu überreden muss mit weniger Spannung zu schalten.

Das einzige was Intel interessiert ist, das die CPU bei Standardtakt nicht zu heiss wird und das schafft der 3770K spielend: https://www.computerbase.de/2012-04/test-intel-ivy-bridge/21/#abschnitt_temperatur

Was OCler machen, die noch dazu die Spannung erhöhen, dürfte Intel ziemlich Wurst sein!
Sandy und IB K werden mit offenem Multiplikator, aber nicht mit einer OC Garantie beworben!
Dafür hat Intel die Extreme Editions ins Leben gerufen und das bleibt auch so!

Ich würde mir wünschen das einige die ihre ersten OC Erfahrungen mit einem SB gemacht haben mal erkundigen wie es bei den Vorgängern war konstante OC Ergebnisse zu erzielen, als das OC noch von viel mehr Faktoren (Board, Chipsatz usw.) abhing, dagegen ist selbst die Hitzeentwicklung beim IB eine Traum für OCler!

Auch wenn man Aqua destillata verwendet, das System ist nicht inert gegen Ionentausch, so daß dest. Wasser mit der Zeit und unter thermischer Belastung doch leitend wird, weil sich Ionen aus dem Leitungssystem oder durch hydrolytische Prozesse anreichern.

Ist das nicht bei jeder Flüssigkeit so?

Zumindest nicht mit dem lächerlichen Spielzeug aus dem Repertoire der OC Leute, was nichts weiter als eine umgewidmete Aquariumausstattung aus der Billigecke ist.

Öhm mittlerweile sind die viele Komponenten weit von dem entfernt, was aus der Aqarianer-Ecke stammt.
Edit: Wenn man mal die Entwicklung vom Wassereimer und aufgebohrten Kupfer-/Alublöcken bis heute betrachtet!
Laing Pumpen wurden extra für den Zweck entwickelt Computerkomponenten mit Wasser zu versorgen und dabei möglichst klein zu sein.

Noch ein Edit: Soweit ich es mitbekommen habe machen Firmen wie Aquacomputer einen Grossteil ihres Umsatzes mit Firmenlösungen zum Thema Kühlung!
 
Zuletzt bearbeitet:
Eisenfaust schrieb:
Gegenstand war, daß die einst blankpolierten Aluminiumdeckel nun rauh geschliffenen, fast grobschlächtig anmutenden Deckeln für Klosetts ähnelten. Begründet wurde der Wechsel mit veränderter Technik. Das, was aus den Lügenschlünden der Intelschen PR-Agenturen zutage trat, strafte jede physikalische Studie Lügen. ... Dummgefasel ... diese auserwählten Mittelmeer-Verkäufer aber meinen sie müsten Wasser den Berg hinauffließen lassen, nur weil es "cool" ist und sich damit mehr Dollars scheffeln lassen, dann reagiere ich allergisch.
...
Der Übertaktunsinn enttarnt sich selbst nun als solcher. Die Barriere der Physik ist einfach nicht zu überwinden - nur im Science Fiction - und wenn dem so wäre, hätte Deutschland gewiß schon längst Quantenprozessoren und wäre nicht auf den Siliziumkäse angewiesen
Meine Güte! Woher kommt nur dieser Hass? Die Barriere der Physik wird auch schon seit Jahren propagiert.
Die Deckel bestehen aus Kupfer. Sie sollten einerseits das Silizium vor Beschädigung schützen und andererseits die Wärme verteilen. Die Damals üblichen CPU-Kühler bestanden aus Aluminium und waren nur unzureichend plan oder gar poliert.
Die Zalmann und Prolimatech-Ära begann damals erst.

LHC schrieb:
Das OC Potential von Ivy ist schlechter als SB-E...
Gut das Ivy-E keine iGPU mehr hat, hier gibt es endlich hoffnungen auf 5.5Ghz
Ich denke, dass die GPU beim OC sehr wichtig ist, da mehr Silizium zur Verfügung steht, die Wärme weiterzuleiten. Wenn ich mich recht erinnere, ist die Wärmeleitfähigkeit von kristallinen Silizium sehr hoch.
Ergänzung ()

calluna schrieb:
Interessant finde ich auch, wie bei manchen Menschen bestimmte Handlungen, z.B. das Übertakten, mit der Zeit zu einem reinen Selbstzweck werden können, also nur noch aus wirklich irrationalen Gründen durchgeführt werden.
Das klingt irgendwie nach Kritik.
Aber das sammeln von Oldtimern oder Motorradfahren oder Wiederladen für das Schützenhobby sind vordergründig nicht rational.
Man kann es sich alles schönreden und auch manchen Sinn entdecken, aber schlußendlich macht man es, weil man es gerne macht.
 
dergraf1 schrieb:
@ nexus



ist das ein traum oder realität ?
welcehn vcore hast du gewählt, gibts es auch screenshots dazu,
welche temps hast du im idle und unter last ?

Hatte ich doch in nen anderen Thread schon alles geschrieben...

Idle 40 - 50C°
Last 80C° - 85C°
Vcore 1,432

 
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Was ihr alle rumrätselt...
Bei IBM ist die Lösung doch schon im Einsatz.
Ein paar Seiten weiter vorne hab ichs verlinkt.
Cip-INTERNE "Wasser"kühlung per Microkanäle an der Chiprückseite, die Hitze wird so kühlertauglich direkt aus dem Chip raus geleitet.


Zur rauhen Oberfläche... diese hat eine weit größere Oberfläche als eine polierte Oberfläche und somit eine weit bessere Wärmeableitung mit einer WLP die diese Oberfläche vollständig benetzen kann.

Irgenwann versuch ich statt WLP einen Tropfen Motoröl.
:)

Warum nimmt man keine wirklich planen polierten Flächen ohne WLP?
Weil diese Flächen kaltverschweissen und man den Kühler nie mehr runterbekommen würde.
Die Leute unter euch die schon mal mit Endmaßen zu tun hatten, wissen hoffentlich, daß man diese Metallplättchen und Blöcke auf gar keinen Fall länger als ein paar Stunden beieinander lassen darf.
 
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Eisenfaust schrieb:
Ich möchte keinen zusätzlichen komplexen Apparatus in meinem Rechner haben, der die Wahrscheinlichkeit eines Totalausfalles derart drastisch erhöht ... Energetisch ... suboptimal.
... sinnlose Kühlmanöver ... Wasser ist mir zu riskant, besser ist ... Silikonöl hat beste Eigenschaften ... auch Aqua destillata ... ist nicht inert gegen Ionentausch, so daß dest. Wasser mit der Zeit und unter thermischer Belastung doch leitend wird, ... idiotischen Bauschema.
Kannst ja mal Silikonöl versuchen. Wassertropfen kann man auftupfen. Silikonöl wird schon durch die Kriechfähigkeit eine riesige Sauerei, vermutlich bekommt man nichtmal die Anschlüsse fest und dicht. Die Leitfähigkeit spielt beim Medium keine Rolle, es kommt nicht mit spannungsführenden Teilen in Kontakt. Die Wärmekapazität ist vermutlich beim Wasser auch höher.
Destilliertes Wasser zerfrißt die niederwertigen Metalle in kurzer Zeit. Der Aluminiumradiator löst sich auf und lagert sich als schwarzer Schlamm am Kupfer an. Dazu muß man nicht studieren, das weiß jeder Klempner. Deswegen verwendet man spezielle gesättigte Lösungen, die den Ionenaustausch unterbinden. Ich habe eine 10 Jahre alte Anlage in Betrieb. Die Schläuche hart, aber alles dicht und das Kupfer glänzt im transparenten Kühler wie neu. Die Lösung muß antibakteriell sein, da das Wasser jahrelang warm ist, aber eben nicht abkocht wie im Auto. Es gibt diese Flüssigkeit auch lebensmittelecht. Silikonöl ist ja nicht gerade ungiftig.
 
Kibbles schrieb:
...Der Xenon E3-1230 ist derzeit vom Gesamtpaket überlegen IMHO. Ist praktisch ein i7 zu i5 Preisen. Weiß jemand ob etwas ähnliches auch als Ivy kommt (für S1155), bzw ist da schon etwas bekannt?...
Die Xeons laufen auch auf Desktop-Brettern, also auch auf dem LGA1155 ;)!

makus schrieb:
typischer intel a*schkriechen artikel von computerbase

Quillt aus Deinem Hirn nur gequirllte K**** :freak:?

Als AMD noch dicke da war, waren die CB-Artikel ebenso voll des Lobes über deren CPUs.

Offensichtlich funktioniert Dein Verdrängungsmechanismus aber wohl zu gut, oder Du warst damals noch Quark im Schaufenster und bekamst das nicht mit - was man angesichts Deiner Posts fast vermuten kann :rolleyes:.
 
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