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NewsChipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“
Im Rahmen des IDF 2012 in Beijing hat Intel am letzten Tag auch noch einige Details zu den Chipsatzplänen dargelegt. Demnach wird die seit den Core 2 Duo genutzte 65-nm-Fertigung für die Chipsätze im kommenden Jahr auf 32 nm umgestellt. Doch es gibt noch interessantere Neuerungen in dem Segment.
interessant, dann wirds auf den hauptplatinen ja noch leerer :O
was machen dann nur ASUS und Gigabyte?? die können dann ja nichtmal mehr diese üblen 1337 chipsatz kühler verbauen. naja wird bestimmt irgendwas einfach draufgedruckt oder die spannungswandler mit solchen kühlern ausgestattet.
Halte ich für sehr sinnvoll. Wenn beides auf einem Package sitzt, kann man auch die Verbindung zwischen den beiden Komponenten mit relativ geringem Aufwand viel dicker machen. Das dürfte bei den ganzen neuen Highspeed Ports auch dringend notwendig sein. Viele SATA 6GB/s + komplette Umstellung auf USB 3.0 (was bei gleicher Zahl 12x USB 3.0 heißen würde Oo) dürften schlichtweg kaum mehr über über eine Verbindung über das Mainboard hinweg drin sein.
Jetz dürfen wir nur noch hoffen, dass Intel den Preis den die bisher für den Chipsatz einstecken nicht auf die Prozessorpreise draufschlägt. Auf jeden Fall dürfte es wohl auf billigere Mainboards rauslaufen. Bis AMD da nachzieht dürften wir wohl dann 1-2 Jahre haben in denen auf einmal die Intel Boards billiger sind. Was es nicht immer alles gibt
Für HTPC Systeme oder Notebooks ist das doch auch von Vorteil, oder irre ich mich da? Gut, die CPU Preise dürften dann wieder ein Tick höher gehen, weil ein Element mehr verbaut ist. Aber auf dem Mainboard selbst verschwindet doch durch das MCP Verfahren wieder ein Element, oder irre ich mich da?
Schon bemerkenswert, dass die Kontakte zur CPU nicht knapp werden, wenn die Soutbridge auch noch integriert wird. Der für Haswell vorgesehen Sockel 1150 hat ja (wie der Name sagt) sogar noch ein paar Kontakte weniger, als die aktuellen Sockel.
Wobei natürlich möglich ist, dass die "SoC"-Varianten von Haswell einen eigenen, größeren Sockel, bekommen. Das wären dann allerdings gleich drei zueinander inkompatible Sockel im Consumerbereich.
Rein theoretisch, d.h. solange alle physischen Steckplätze und Ausgänge gleich bleiben, könnte man dann Mainboards deutlich länger als jetzt verwenden und durch einen Wechsel der "CPU" trotzdem auf eine neue Plattform-Generation wechseln. Das dürfte den Mainboard-Herstellern aber nicht gefallen.
Wenn man das weiter spinnt könnte man noch mehr abstrahieren und z.B. das IO-Panel austauschbar gestalten.
Mal kurz für einen Dau:
Habe ich es richtig verstanden, dass die Southbridge, die normalerweise auf dem Mainboard sitzt, nach der Ivy Brdige Generation auf der CPU untergebracht wird?
Ihr glaubt doch nicht im ernst das irgendwas Billiger wird nur weil der Chipsatz mit in der CPU verbaut wird, da wird den Mainboard Herstellern schon noch was einfallen die Preisschraube wieder zu drehen.
Ja die Southbridge wandert auf die CPU. (Auf das Package der CPU um genau zu sein, also das komplette Teil was du in deinen Rechner einbaust und nicht direkt in den Chip)
Nein nicht nach der Ivy Bridge Generation, sondern erst nach der Haswell Generation. Also erst wenn Intel den nächst kleineren Fertigungsschritt (14nm) nutzt.
Ausgenommen einiger kleinerer CPUs aus der Haswell Reihe, die keinen so hohen Verbrauch haben. Da dürften wohl vor allem die ULV-CPUs für die Ultrabooks gedacht sein.
Ah, vielen Dank, da bin ich wieder etwas schlauer geworden.
Aber mit CPU meinte ich auch das kleine Ding, das man in den Sockel steckt. Ich weiß, mir fehlt es ein wenig an den Fachbegriffen
Ja die Southbridge wandert auf die CPU. (Auf das Package der CPU um genau zu sein, also das komplette Teil was du in deinen Rechner einbaust und nicht direkt in den Chip)
Nein nicht nach der Ivy Bridge Generation, sondern erst nach der Haswell Generation. Also erst wenn Intel den nächst kleineren Fertigungsschritt (14nm) nutzt.
Ausgenommen einiger kleinerer CPUs aus der Haswell Reihe, die keinen so hohen Verbrauch haben. Da dürften wohl vor allem die ULV-CPUs für die Ultrabooks gedacht sein.
Soweit ich richtig lesen kann steht im Text, dass die Northbridge ab 14nm in die CPU als MCP landet. Die Southbridge ist imho schon länger Teil der CPU (ab Sandybridge oder so)... das lese ich aber auch aus dem Text heraus: "Zu Beginn wird Haswell im kommenden Jahr als neue Prozessor-Architektur weiter in das aktuell Schema passen: Prozessor und ein separater Platform Controller Hub (PCH), der als Quasi-Southbridge die notwendigen Anschlüsse bereitstellt.".
Edit: Jo, da kann ich dann wohl doch nicht richtig lesen... wie ärgerlich
Schon bemerkenswert, dass die Kontakte zur CPU nicht knapp werden, wenn die Soutbridge auch noch integriert wird. Der für Haswell vorgesehen Sockel 1150 hat ja (wie der Name sagt) sogar noch ein paar Kontakte weniger, als die aktuellen Sockel.
Ich schätze mal grob die Hälfte der Pins geht für die Stromversorgung drauf, wenn die TDP weiter sinkt kann man sicher einige dutzend für die Southbridgefunktionen abzwacken
Zum Thema: die übliche Entwicklung, immer witer Miniaturisieren. Höchst erfreulich, allein das man in Notebooks/small form factor PCs nicht mehr Heatpipe und Datenleitungen zum Chipsatz führen muss, dürfte schonwieder einiges Bringen. Der ATX Standard hat dann in einigen jahren wohl auch ausgedient, macht es doch langsam in vielen Fällen gar keinen Sinn mehr so große Boards zu bauen.
@Smagjus:
Nein nicht nach der Ivy Bridge Generation, sondern erst nach der Haswell Generation. Also erst wenn Intel den nächst kleineren Fertigungsschritt (14nm) nutzt.
Ausgenommen einiger kleinerer CPUs aus der Haswell Reihe, die keinen so hohen Verbrauch haben. Da dürften wohl vor allem die ULV-CPUs für die Ultrabooks gedacht sein.
Der 2. Teil stimmt :-)
Nicht nach der Haswell sondern mit der Haswell Generation wird es Varianten im aktuellen 2 Chip Design CPU+PCH als auch ULV Varianten im Single Chip Design geben.
Die Verschmelzung in einen Die wird dann mit kleineren Fertigungstechniken folgen.
Ein Anmerkung: Im diesen Jahr (2012) geht man deshalb einen in der Fertigungsbranche schlichtweg riesigen Schritt und wechselt von 65 nm direkt auf 40 nm. VIA Technologies bringt neues single-chip all-in-one chipset VIA VX11 MSP (Media System Processor) 40nm lithography (max. TDP@4,5W), die binden Northbrige mit VIA Chrome 645/640 DirectX11 IGP und Southbridge etc. in single-chip chipset.
Quelle: http://savage3d.tistory.com/338
Quelle: http://www.computex.biz/via/Default.aspx?pageType=ProductDetail&com_id=475&pdt_id=46965
Soweit ich richtig lesen kann steht im Text, dass die Northbridge ab 14nm in die CPU als MCP landet. Die Southbridge ist imho schon länger Teil der CPU (ab Sandybridge oder so)... das lese ich aber auch aus dem Text heraus: "Zu Beginn wird Haswell im kommenden Jahr als neue Prozessor-Architektur weiter in das aktuell Schema passen: Prozessor und ein separater Platform Controller Hub (PCH), der als Quasi-Southbridge die notwendigen Anschlüsse bereitstellt.".
Nein, du kannst nicht richtig lesen. Macht aber nix. Das können viele heutzutage leider nicht mehr seit Videospiele das gute alte Lesebuch ersetzt haben.
Zitat:
"Exakt das gleiche plant Intel jetzt, nur das mit der „Haswell“-Architektur wie zuletzt bereits bei „Sandy Bridge“ und jetzt „Ivy Bridge“ Prozessor und Grafik bereits zu einem Die verschmolzen sind, sodass auf dem neuen Multi Chip Package Platz für den ehemaligen PCH, umgangssprachlich Chipsatz/Southbridge genannt, ist."
