News Chipsatzentwicklung: 32 nm ab 2013, MCP mit „Haswell“
- Ersteller Volker
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y33H@
Fleet Admiral
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Ein weiterer Einsatz, ja - Broadwell DT. Auf was sich das vollständig bezieht, weiß ich nicht ... Broadwell DT hingegen wird wohl 1150 bleiben und ich bezweifle, dass dann eine weitere Board-Generation kommt, weil Intel hier durchweg auf ein MCP setzt. Davon ab bin ich nicht für jede News bei PCGH verantwortlich - selbst wenn es sich um CPUs handelt.
Auf dem Sockel 1150 bekommst du garantiert nicht die Southbridge unter. Wo sollen denn die ganzen Pins herkommen? Da wurden bei den vorigen Sockeln ja nicht Hunderte Pins unnütz eingesetzt. Und bei der Stromversorgung kannste kaum was einsparen, der verbraucht ja nicht nur noch 10W oder so. Nur 100-200 Pins helfen da ja nicht weiter.Floletni schrieb:
https://pics.computerbase.de/3/8/0/7/8/4-1080.2306221389.jpg
Hier sieht man ja grob wofür die Pins drauf gehen.
Hier wird auch schon viel zu viel als gegeben angesehen, dabei ist die Folie doch mehr als ungenau.
Die zeigt wedert, dass alle Broadwell als SoCs kommen und erst gar nicht das dies auf den Sockel 1155 realisiert wird.
Würde mich nicht wundern wenn das erstmal nur für die BGA-CPUs im mobile Segment kommt.
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rainbow6261
Rear Admiral
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Also kann man bei Intel in den nächsten Jahren garnicht mehr aufrüsten. Na dann muss man echt schauen ob man sich ein starkes System holt, um nicht gleich wieder alles nachzurüsten.
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Das ist ja nicht gesagt. Wenn der Sockel und die Plattform gleich bleibt, kann man doch trotzdem aufrüsten. Du hast ja nur den Chipsatz auf dem gleichen Package wie den Prozessor. In der Theorie^^
Aber wahrscheinlich ist dann schon, dass sich da schneller was ändert als jetzt. Lass es USB 4.0 oder Thunderbolt 2.0 nativ sein, schon müssen wieder irgendwelche Pins neu belegt werden und prompt ändert sich der Sockel. Auch wenn der eigentlich Prozessor quasi gleich bleibt. Es werden mit einem Multi Chip Package halt insgesamt mehr Variablen, also kann sich auch schneller etwas ändern. Mit den entsprechenden Folgen.
Aber wahrscheinlich ist dann schon, dass sich da schneller was ändert als jetzt. Lass es USB 4.0 oder Thunderbolt 2.0 nativ sein, schon müssen wieder irgendwelche Pins neu belegt werden und prompt ändert sich der Sockel. Auch wenn der eigentlich Prozessor quasi gleich bleibt. Es werden mit einem Multi Chip Package halt insgesamt mehr Variablen, also kann sich auch schneller etwas ändern. Mit den entsprechenden Folgen.
Mr.Seymour Buds
Commodore
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Volker schrieb:
Mhhh lass mich kurz nachdenken, wie langlebig USB Definitionen sind......
Mhh nein, USB 3.0 wird uns die nächsten Jahre begleiten
