Für mich schaut das eher nach kurzfristig geplanter, totaler Intel-MultiCore-Offensive aus. Insbesondere die Multi-DIE-Lösungen lassen das vermuten. Die können wir als private Endanwender aber auch gleich ausblenden.
Massenfähig wird der DualCore sicher erst mit 65nm. Sowohl von der Größe/Stückzahl/Preis als auch der Leistungsaufnahme. Yonah/Napa könnte nur die fehlende Unterstützung für x64-64 bremsen. Hier müssen wir sehen, wie gut Intels 65nm ist und wie sich dann der Smithfield-Shrink schlägt.
2005 wird die Einführung/öffentliche Testphase des DC, 2006 dann in 65nm die Massenverbreitung. (-verbreitung, Mr. Bush, nicht -vernichtungswaffen)
Und die Konkurrenz? Nun ja, hängt wohl stark von deren Fertigungsprozessen ab. Der jetzige 90nm-SOI sollte möglichst gute Yields haben, um auf den niedlichen 200mm-Wafern auch noch genügend funktionierende DCs zu bekommen. Nächstes Jahr müßte der 65nm-SOI-auf-300mm dann ziemlich schnell ziemlich gut funktionieren. Prozessordesign benötigt man so schnell kein neues, ein K8-DC mit 2x HT sollte gut aufgestellt sein.
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Nebenbermerkung: habe da im Artikel LaGrande erspäht. Nicht zu verwechseln mit
LaForge, ist das Intels Hardwareumsetzung von MS' inzwischen hinter einigen Namen getarnter "Sicherheitstechnologie", die mal unter dem Kürzel TCPA vorgestellt wurde...da bleibt natürlich die Frage, wieso man Sicherheit verstecken muß...hmmmm...
