News Samsung kooperiert mit Globalfoundries für 14-nm-Fertigung

Volker

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20nm Finfet, allerdings mit 15% Flächenvorteil, also besser als GFs geplanter 14XM Prozess.
Dafür wurde GFs Prozess fallen gelassen. Zeitangaben wie schon im Artikel beschrieben sollte man aber eher stark anzweifeln.
 
naja,.. aber Intel ist deswegen noch immer um jahre voraus hatten sie doch ende 2011 schon 22nm mit Tri-gate Transi.
 
Ich würde es AMD gönnen, wieder näher an die Intel-Produkte heranrücken zu können. - Vielleicht kann man soja im Grafikbereich noch Abstand zu Nvidia gewinnen, wenn man mit kleineren Strukturen und besserer Fertigung arbeiten kann.

Mehr Wettbewerb im Middle und High-End CPU Bereich wäre schön, aber auch Intels Entwicklungsabteilung schläft nicht. Auch wenn Intel es sich im Moment leisten kann, nur 1mal im Jahr eine neue Prozessorgeneration auf den Markt zu bringen, und die Preise im Middle und igh-End bereich quasi die ganze Zeit unangetastet lassen kann.... (i5, i7)
 
@Silveran
Nein, sind sie nicht. Jetzt wären sie nur noch eine Generation voraus. Reeller 20nm FinFET vs 14nm FinFET, wobei der 14nm FinFET von Intel laut meinem Wissensstand ein 18nm FinFET ist.
Und da es AMD bereits mit einem planarem 28nm Prozess geschafft hat, Intel mit deren 22nm FinFET (Relle 26nm) Prozess durch Jaguar nahe zu kommen und teils zu überholen, bin ich äußerst darüber erfreut.

Auch hat AMD doch erst kürzlich bekannt gegeben, dass teile der Grafikkarten bei GloFo gefertigt werden werden. Das heißt, bereits Anfang 2015 könnten nicht nur eine 20nm planare Grafikkarten, sondern auch welche in FinFET Fertigung starten.
 
Ist das ein Wunder wenn Intel jährlich soviel in die Entwicklung stecken kann wie andere in zehn Jahren? Die Frage ist ja noch was für Chips dann in 14 nm kommen können? Ich tippe recht stark auf Speichermodule in Form von DDR 4 Speicher. :) ( Die sind nicht so anspruchsvoll wie Prozessoren )
 
Dann würde AMD sich aber nicht "hoch erfreut" zeigen ;)
Und Samsung hat auch ein gewisser Interesse an Prozessoren, wenn auch nur an ARM Chips.
 
Oromis schrieb:
@Silveran
Nein, sind sie nicht. Jetzt wären sie nur noch eine Generation voraus. Reeller 20nm FinFET vs 14nm FinFET, wobei der 14nm FinFET von Intel laut meinem Wissensstand ein 18nm FinFET ist.
Und da es AMD bereits mit einem planarem 28nm Prozess geschafft hat, Intel mit deren 22nm FinFET (Relle 26nm) Prozess durch Jaguar nahe zu kommen und teils zu überholen, bin ich äußerst darüber erfreut.


Es gibt keinen reellen. TSMC 28nm ist reell 33nm. Ihr solltet langsam kapieren, dass die Angaben nichts mit der tatsächlichen größe mehr gemein haben, und zwar bei jedem. Die 15% Flächenersparnis ist auch sehr mager gegenüber Intel.
 
..die Aussage ergibt in meinen Augen gerade keinen Sinn, gehts noch jemandem so?^^
Klär mich bitte auf, natürlich gibt es einen Reellen. Die Fertigen ja nicht in 5 mm^^
 
Naja ich bin gespannt. Ich erhoffe mir spätestens 2015 eine neue AMD Plattform. Also FM3 mit DDR4 und APUs mit mindestens 4 Modulen.
Moderne Chipsätze, APU als SoC. HSA wird wohl noch keine wichtige Rolle haben, außer AMD richtet etwas vor, aber wäre schön dass man Mantle auch dazu nützt, damit in neuren Games HSA-APU + dGPU Kombis einen Sinn ergeben, sodass man die IGP nicht als nutzlos bewertet. Also IGP für KI oder paar Physik Effekte, wie wäre es mit Wettereffekte, Tag und Nacht ?

Naja 2015 erwarte ich mir von AMD maximal 20nm, das mit den 14nm klingt zu gut um wahr zu sein, selbst wenn es konkret keine 14nm Struktur ist. Aber wer weiß, vllt wird es durch die Kooperation mit Samsung sinnvoller früher eine Risikoproduktion einzugehen ?
Vllt ist AMD deshalb erfreut weil sie diesen Prozess für ihre ARM Server Prozessoren nützen könnten.

gmc schrieb:
Es gibt keinen reellen. TSMC 28nm ist reell 33nm.
Ich glaube er spricht aber nicht nur von TSMC sondern auch GF, welche ebenfalls für AMD Kabini und Kaveri herstellen.
 
Zuletzt bearbeitet:
gmc schrieb:
Die 15% Flächenersparnis ist auch sehr mager gegenüber Intel.

Hat Intel schon Zahlen für 6T SRAM Bitcells veröffentlicht?

TSMC: 16nm FinFet: 0,07µm²
Samsung: 14nm FinFet: 0,064µm² (HD) bzw. 0,08µm² (HP)

Intel ist bei 22nm FinFet bei 0,092µm² (HD) bzw. 0,108µm² (LV) bzw. 0,13µm² (HP)
 
Matzegr
Wirst wahrscheinlich das ansprechen ?
9835d1390352099-tsmc-intel-density-comparison.jpg
https://www.semiwiki.com/forum/content/3099-tsmc-responds-intel-s-14nm-density-claim.html
 
Zuletzt bearbeitet:
Wäre gut, wenn sich dadurch was tun würde.

Allerdings ist es mehr als fraglich, was dann produziert wird. Nur ARM-Chips oder x86? Samsung hat wenig Interesse an x86, AMD auch nicht, ich sag nur 4 Jahre FX ohne nennenswerte Fortschritte, danach entweder wie gehabt oder ganz weg
 
psYcho-edgE schrieb:
was ist mit der Fabrik in Dresden? :D
die wird wohl fdSOI fertigen, lizenziert hat man den prozess ja immerhin auch schon.
ob dann AMD oder jemand anderes damit etwas fertigen lässt ist halt fraglich.
Ergänzung ()

Silveran schrieb:
naja,.. aber Intel ist deswegen noch immer um jahre voraus hatten sie doch ende 2011 schon 22nm mit Tri-gate Transi.
intel lügt aber, es sind in wirklichkeit 26nm!

der vorteil von intel wird etwas überschätzt.
Ergänzung ()

Suxxess schrieb:
Ist das ein Wunder wenn Intel jährlich soviel in die Entwicklung stecken kann wie andere in zehn Jahren?
auch da wird intel überschätzt, GF sitzt zb. auf einem berg geld und die stecken gerade viel geld in die entwicklung.
Ergänzung ()

Staubwedel schrieb:
Samsung hat wenig Interesse an x86, AMD auch nicht
wie kommst du darauf?
 
Silveran schrieb:
naja,.. aber Intel ist deswegen noch immer um jahre voraus hatten sie doch ende 2011 schon 22nm mit Tri-gate Transi.
Intel fälscht ebenso wie ab 16nm TSMC udn 14XM GF ihre nm Angabe, vorsprung also deutlich kleiner. Da sie aber kein Auftragsfertoger sind könenn sie dafür Prozess stärker auf ihre Anforderungen optimieren wobei das inzwischen eh mobile ist.
 
amd und dem markt für cpus wäre es jedenfalls zu wünschen, dass sie zugriff auf 14nm fertigungskapazitäten bekommen
 
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