Cr4y schrieb:
Wobei man nicht vergessen darf, dass die Tablets, auf denen die Benchmarks liefen, eine Rückseite komplett aus Aluminium und zum Teil Kupfer hatten, mit direkten Kontakt zu CPU sowie einer höher erlaubten TDP. Also nicht so ganz praxisnah.
Was ist daran nicht praxisnah das Gehäuse konstruktiv mit als Kühlfläche zu verwenden? Wenn die Rückseite nur 40°C ohne große Hotspots warm wird, dann ist das Produkt selbst im Winder wunderbar zu benutzen.
Die Geräte werden ja auch immer größer. Man konnte sogar Kunstverbundstoffe als Wärmeleiter verwenden, wenn
man denn forschen würde.
Normalerweise sollten mittlerweile längst mehrlagige, flexible Polyesterplatinen und Chips direkt im Flip Chip Verfahren aufgebracht werden. Dadurch verbessert sich sogar die Leistung bei gleichen Taktraten durch weniger Brücken und geringere Spannungen. Auch kann Wärme zusätzlicch über die Platine abgeleitet werden. Nur funktioniert sowas nicht bei Wegwerfprodukten. Die Technologie ist da, die Geldgier ist aber größer, wenn der Markt durch den Konsum geschädigt ist.
Intel hat ja auch lange gebraucht nach einem Timna das SoC Prinzip wieder aufzugreifen.
Die damalige ARM Sparte war aber nicht billig und man bediente ein Arbeitsumfeld. Die Atom Produkte die man gerne umbenennt sind Wegwerfprodukte und höchstens für spezialisierte Anwendungen gedacht. Allein die mangelnde Softwareoptimierung erlaubt nicht den effektiven Einsatz aller Kerne. bei einer Powerpoint präsentation werden eingebettetet Bilder und medien wohl kaum parallelisiert verarbeitet um auch nurt annähernd die Multikernleistung abzurufen. Schon eerschreckend, wenn Microsofft Sofwatre auch nur noch bill stat angepaastist und damit sowohl Soft und hardware Hand in Hand entwickelt werden.
Man kann sich dann asumalen, welche Qualität dann intel Smartphones für den Billigmarkt haben, wenn selbst die alte Mobiltelefonsparte trotz Hochpreisgeräte am Ende nur noch Updates mit sich brachte und der großteil der heutigen Smartphones alle nur noch per Updatemenatlität verkauft werden. Allesamt unfertige und nicht durchdachte Produkte.
@ W.Daubner
Alle reden von smart und Flexibilität, aber wenn es drauf ankommt scheitern die Hersteller an kurzfristen Gedanken an die nächsten Quartalszaheln.
Die Windows Kacheln sind innovativ. Wären sie flexibel, wären es Note-it. Damit hat man zwei Oberflächen in Einem. Einmal für Touch und einmal zum Schreiben. Was davon hat Microsoft entwickelt?
Mit Dockfunktionalität der Geräte könnte man den klassischen Desktop stationär verwenden.
Hat Microsoft mittlerweile ein Telefon Anwendung mit Outlook Funktionalität für Windows 8? Man ist weit, weit weg überhaupt von einer gemeinsamen Infrastruktur udn Zusammenführung zwischen mobilen und stationären Geräten zu sprechen.
Das
HTC Shift hat damals das technisch Mögliche vereint.
Also auch hier besteht heute keine Möglichkeit über eine Windows 8 Kachel im GSM Netz zu telefonieren, was verdeutlicht, welchen Entwicklungsrückstand Microsoft überhaupt hat. Selbst der intel Stealey ist ein vollwertiger Pentium M und damit schon schneller gewesen als die erste Atom Generation. Wo intel hin will, gibt es im massenmarkt jedenfalls keine objektive Qualität.
