News Intel Skylake: Scythe warnt vor Schäden und rüstet Kühler um

Piak schrieb:
[...]
Da raucht gar nichts ab, dafür gibt es diverse Sicherheitsmaßnahmen. Außerdem rühren die hohen Temperaturen der 115x CPUs hauptsächlich von der WLP, die zwischen DIE und IHS liegt, her, weshalb ein besserer Küchler kaum nennenswerte Verbesserungen mitsich bringt.

Bitte nicht so wörtlich nehmen...

Natürlich werden dann Schutzmechanismen aktiv, aber möchtest du, dass
* inmitten eines Workloads die CPU throttled,
* die CPU dauerhaft auf >80°C läuft?

Es mag ja sein, dass die Skylakes bei Teillast kühler agieren, aber unter Volllast heizen die nicht wesentlich weniger als Haswell & Co.
 
bei BeQuiet lese ich noch keine Meldung diesbezüglich, habe jetzt ihren Service angeschrieben was Sie zum Thema sagen.

Und dabei gleich mitgegeben, dass ich BeQuiet-Kühler solange von meiner Kaufentscheidung ausschließe wie sie zum Thema keine Stellung bezogen haben.
 
Artikel-Update: Scythe bleibt der einzige Hersteller mit der Aussage über Probleme. Auch mit Thermalright-Kühlern sind keine Probleme bekannt, wie Distributor PC-Cooling stellvertretend mitteilte.

Bei einem Punkt sind sich die Hersteller einig: Große und schwere CPU-Kühler sollten vor dem Transport des Systems demontiert werden.

Thermalright schrieb:
Bei der Entwicklung unserer Kühler und der entsprechenden Montagesets
wird mit größter Sorgfalt gearbeitet. Der Anpressdruck ist genau
vordefiniert und orientiert sich an den Vorgaben der CPU-Hersteller.
Nach Rücksprache mit unseren Partnern in der Systemintegration und im
Fachhandel können wir zudem feststellen, dass dort im Zusammenhang mit
Thermalright Kühlern erwartungsgemäß keinerlei Probleme bekannt sind.
 
Tja, jetzt kann man überlegen:

Ist das Befestigungssystem von Scythe anders als die anderen und kommt es deshalb nur bei ihnen zu Problemen?

War es klug von Scythe das zuzugeben?
Ich für meinen Teil rechne es Herstellern eigentlich immer positiv an, wenn sie Probleme kundtun. Finde es daher gut von Scythe, dass sie die Problematik für ihre Kühler zugeben und das offen kommunizieren.

Vielleicht tritt es bei den anderen nicht auf. Vielleicht wollen sie auch nur kein schlechtes Marketing.

Bin gespannt wie die Geschichte weitergeht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Solange sich die Hersteller an die Spezifikationen von Intel halten, muss man auch nix zugeben, wenn mal was passiert. Kühler mit 700gr und mehr sind auf 4 kleinen Schrauben nahe beieinander verteilt kein Pappenstil, wenn man meint, die CPU mit diesen Belastungen verschicken zu müssen. Hier hätte eher Intel genauere Angaben kund tun und diese von den Kühlerherstellern publiziert werden müssen, modellspizifisch versteht sich.
 
engineer123 schrieb:
@CB-Redaktion:
angesichts der immer mehr werdenden Updates nun mit dem Artic-Statement:

Könnt ihr vielleicht von allen einigermaßen relevanten Kühlerhersteller Stellungnahmen einholen???

Bei mir steht demnächst ein Skylake-Upgrade an und würde gerne ein Marktübersicht haben wo und wo nicht das Problem auftreten kann. Mich interessiert insbesondere Be Quiet und Noctua, u.a. der Dark Rock Pro 3.


Heho. Wir haben alle großen Hersteller kontaktiert. Das Statement von Noctua (keine Probleme) findest du bereits als Update im Artikel. Von be Quiet kam bisher keine Antwort.

Um das Problem muss man sich auch nur Gedanken machen, wenn es um den Transport geht. Da raten aber generell alle Hersteller, einen besonders schweren Kühler aus Sicherheitsgründen zu demontieren.
 
Ich muss schon sagen, eine ausgesprochen ärgerliche Angelegenheit. Aber vllt. auch nicht mehr. Jetzt stellt sich nur die Frage, wie Scythe darauf reagiert, wenn ein Endanwender aus sie zukommt und sagt, er sei davon mit Schaden betroffen. Wenn Scythe dann dafür aufkommt, könnte ich mir gut vorstellen, das mein nächster Kühler von eben genau Scythe kommt.

Fehler gemacht, Fehler erkannt, Fehler offen kommuniziert und für die Folgen einstehen. Genau so soll es sein. Denn das Fehler passieren ist normal. Und oft zeigt sich erst genau dort, wie kundenfreundlich und -orientiert ein Unternehmen ist.
Mal abwarten.
 
Antwort von Noctua auf das Thema:

vielen Dank für Ihre Anfrage bei Noctua!

Unsere SecuFirm2(TM) Montagesysteme werden vor der Freigabe für neue Plattformen einer umfangreichen Kompatibilitätsprüfung unterzogen. Dabei konnten mit Bezug auf die Intel LGA1151 Plattform („Skylake“) keinerlei Probleme festgestellt werden. Auch vonseiten unserer Kunden sowie unserer Fachhandels- und Systemintegrationspartner liegen uns keinerlei Berichte über mögliche Probleme vor.

Unsere SecuFirm2(TM) Montagesysteme greifen (mit der Ausnahme einiger kompakter Modelle der L-Serie) zur Erzeugung des erforderlichen Anpressdrucks auf Spiralfedern zurück, die sowohl im Hinblick auf Toleranzen bei der Bauhöhe als auch bei Erschütterungen oder sonstigen Krafteinwirkungen eine gewisse Flexibilität ermöglichen.
Im Vergleich mit gängigen federlosen Montagesystemen, bei denen der Anpressdruck ausschließlich über die Verformung der Montagewinkel erzeugt wird, kann so die mechanische Belastung von CPU, Sockel und Mainboard reduziert und etwaigen Beschädigungen durch exzessive Krafteinwirkung vorgebeugt werden.

Da sich die beim Transport eines Systems (z.B. durch Versanddienstleister) einwirkenden Kräfte jedoch nicht zuverlässig kalkulieren oder kontrollieren lassen, empfehlen wir aus Sicherheitsgründen generell, Kühler mit einem Gesamtgewicht von über 700g (inkl. Lüfter) vor dem Transport abzunehmen.
 
Bezieht sich das Statement von Thermalright nur auf die aktuelle Palette oder auch EOL Modelle? Letztere nutzen zT. das Pressure Vault Kit, das es ermöglicht den Anpressdruck deutlich zu erhöhen, sind die entsprechenden Modelle denn auch unbedenklich? Kann ich mir ehrlich gesagt nicht vorstellen.
 
Wenn das Pressure Vault Kit auch für Skylake bzw. LGA 1151 freigegeben ist, sollte es keine Probleme geben. Daß man beim Transport des kompletten PCs den Kühler abnimmt, sollte mittlerweile klar sein.

So langsam scheint sich also herauszustellen, daß im Endeffekt nur Scythe-Kühler mit dem unflexiblen HPMS Befestigungssystem betroffen sind - und dann auch nur beim Transport. Daraus läßt sich mMn. jedenfalls keine Mitschuld Intels konstruieren, wie es viele hier vorschnell versucht haben. Aber das kennt man ja. Ob die Kühler eines Herstellers auf einem neuen Sockel Schaden anrichten können, müssen die Hersteller schon selbst testen.
 
Zuletzt bearbeitet:
usopia schrieb:
Wenn das Pressure Vault Kit auch für Skylake bzw. LGA 1151 freigegeben ist, sollte es keine Probleme geben.

Nein so einfach ist das eben nicht, sonst hätte ich nicht gefragt. An dem Kit sitzt eine Schraube mit der man den Kühler nochmal zusätzlich 'nen halben Zentimeter runter drücken kann, das kann nie und nimmer unproblematisch sein.
 
Artikel-Update: Cooler Master distanziert sich ebenfalls: In einer knappen Stellungnahme heißt es pauschal, dass „keine der Luft- und Wasserkühlungsprodukte von Cooler Master von dem Befestigungsproblem betroffen sind“.

Cooler Master schrieb:
We would like to reaffirm our commitment to all our fans and supporters that you can rest assured, all air and liquid cooling products from Cooler Master are not affected by the mounting issue.

Indes zeigt PC Games Hardware Bilder von einer deformierten CPU und beschädigten Kontakten auf einem Mainboard, die aus einer anonymen Quelle stammen sollen. Wie es genau zu den Beschädigungen kam, bleibt jedoch unbekannt. Bis auf Scythe hat noch kein Hersteller Probleme bestätigt. Alle Hersteller weisen auf ein ohnehin bestehendes Risiko beim Transport hin: Besonders schwere Kühler sollten gesondert gesichert oder vor dem Transport demontiert werden.

Intel hat inzwischen auch eine Stellungnahme abgegeben und versichert, dass sich die Designspezifikationen gegenüber den vorherigen CPU-Generationen nicht verändert haben.

Intel schrieb:
Die Designspezifikationen für gesockelte Prozessoren der 6. Generation Core haben sich gegenüber früheren Generationen nicht verändert. Die CPU-Lüfter, die bei boxed Prozessoren mitgeliefert werden, sind mit diesen Spezifikationen voll konform. Zu Fragen zu einem spezifischen 3rd Party-Cooling-Produkt wenden Sie sich bitte an den entsprechenden Hersteller.
 
Habe gerade wieder eine Email von Scythe bekommen. Laut internen Tests ist nur der Mugen 4 inkl PCGH Edition und Max, betroffen, alle anderen mit HPMS nicht.
 
und täglich grüßt das Murmeltier....

Naja allerdings ist das Neue PCB echt Käse in nem Tower-PC.
Ich habe noch nie gesehen das sich das Perinax so krass bleibend deformiert. Wenn Intel schon meint die Dinger so dünn zu machen um Material zu sparen und Notebokos 0,2mm dünner zu machen, dann sollen sie Bitte auch für Stabilität sorgen. Kleine Befestigungsstege etc.
Selbst bei Herstellern mit weniger N auf den Federn sieht die CPU nach 2-3 Kühlermontagen und 2-3 jahren Laufzeit unter veränderlichen Temperaturen aus wie ne alte Zeitung.

Besonders wenn man die Empfehlungen der Kühlerhersteller ernst nimmt und ständig den Rechner zerpflückt wenn er transpoertiert werden muss.
 
xammu schrieb:
Habe gerade wieder eine Email von Scythe bekommen. Laut internen Tests ist nur der Mugen 4 inkl PCGH Edition und Max, betroffen, alle anderen mit HPMS nicht.
Da scheint Scythe also so langsam zurückzurudern. Laut der hier zitierten Meldung waren vor paar Tagen noch mehr Kühlermodelle betroffen.

AramisCortess schrieb:
...
Selbst bei Herstellern mit weniger N auf den Federn sieht die CPU nach 2-3 Kühlermontagen und 2-3 jahren Laufzeit unter veränderlichen Temperaturen aus wie ne alte Zeitung...
Das kann ja aber auch nur eine Vermutung deinerseits sein? Wieso sollte sich da mit der Zeit was verbiegen, wenn man die Konstuktion nie überlastet?
 
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