News NVMe-SSDs: Erster Prototyp von SanDisk ist ein M.2-Modul

MichaG

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Intel, Samsung und Toshiba haben schon lange schnelle PCIe-SSDs mit NVMe-Unterstützung am Markt. Drittanbieter wie Adata und Plextor werden in diesem Jahr folgen. SanDisk als Schwergewicht im Flash-Speichermarkt lässt NVMe-SSDs dagegen noch missen. Auf der Computex wurde zumindest ein Prototyp demonstriert.

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Mehr Mitbewerber sollten dem Markt gut tun, also los SanDisk.
Die angegebenen Daten würden mir übrigens (fürs Erste) vollkommen reichen.
 
Sobald Zen da ist und je nach Leistung werde ich meine P67 Plattform endlich ablösen.
Dann muss auch definitiv eine M.2 SSD dazu.
 
Fred_der_Finger schrieb:
Was hat in der Grafik "BGA" zu bedeuten?

BGA steht für Ball Grid Array.

Dieses wird bei SSDs gerne als Bezeichnung verwendet, wenn die SSD nur aus einen Gehäuse besteht.
 
Gefällt mir hervorragend der M.2 Trend :) . Mal schauen, welche in Tests dann in Sachen Temperatur am besten abschneiden. Die Performance interessiert mich dabei gar nicht mal so (den Unterschied zu einer SATA SSD merkt man bei "normalem" Heimgebrauch ja eh nicht), aber die Einsparung von zwei Kabeln und des 2,5" Slots ist es schon wert.
Dann wären bei mir nur noch 2x Kabel für die Grafikkarte und zwei Kabel (SATA Daten+Strom) für die HDD erforderlich (naja und bissl Frontpanel-Kabel) und das war's. Traumhaft!
 
Tja, jetzt müsste man die Dinger nur noch irgendwie besser kühlen können.
Im 'Normalbetrieb' fällt das nicht so ins Gewicht, wenn man aber z.B. viel zu rendern hat, wird es kritisch.
Generell ist das aber eine Entwicklung in die richtige Richtung.
 
Fred_der_Finger schrieb:
Was hat in der Grafik "BGA" zu bedeuten?

Wie schon ein Vorredner geschrieben hat, bedeutet dies ball grid array, was schlichtweg eine Gehäuseform für integrierte Schaltungen ist. Das ball grid wird dabei mit der Platine verlötet.
Das ist nicht SSD-spezifisch, sondern findet sich bei allen möglichen Schaltkreisesn.

Im Falle einer SSD bezieht sich das auf diese Entwicklung:
https://www.computerbase.de/2016-05...s-einzelchip-ssd-mit-512-gbyte-geht-in-serie/

Solche SSDs sind direkt auf dem Mainboard verlötet und können ohne spezielles Equipment nicht mehr ausgetauscht werden.

Für den Hersteller ergibt die BGA-SSD den Vorteil einer Platzersparnis, für den Konsumenten bedeutet dies aber vor allem, daß er die SSD nciht mehr austauschen doer upgraden kann.
 
Das der Formfaktor 2.5" bei NVMe SSDs keine Rolle spielt und 0,0% betragen soll, halte ich für ein Gerücht. Im Enterprisesegment dürfte es bald dominieren und bei Client Endkunden-SSDs war die 750 die erste mit NVMe und die gab es als Add-InCard und in 2.5" (U.2). Nun kommen ja auch langsam immer mehr Boards mit U.2 statt der unglücklichen SATA Express Ports auf den Markt und damit sollte U.2 auch bei Retail SSDs weiter an Fahrt gewinnen. Gegenüber M.2 bietet U.2 praktisch nur Vorteile (ich weiß die Kabel, aber Klappe zu - Affer tod), denn Temperaturprobleme kann man durch vernünftige Positionierung leicht vermeiden und der größere Raum in den Gehäusen erlaubt größere Kapazitäten ebenso wie aufwendigere Controller. Wer auch immer die 0% bei 2.5" die in dem Bild unten zu sehen sind eingetragen hat, dürfte gewaltig daneben liegen, ebensowenig dürfte NVMe erst 2018 AHCI als Standardprotokoll für PCIe SSDs ablösen, jedenfalls nicht auf PCIe SSDs bezogen. Aber über alle Client SSDs hinweg, hatte NVMe 2015 sicher auch noch keinen Anteil von 19%, also muss es nur auf PCIe SSD bezogen sein.

Wenn Sandisk meint mir den PCIe NVMe SSDs keine Eile zu haben, dürften sie sich gewaltig ins eigene Fleich schneiden, denn ich schätze schon in einem halben Jahr dürften die Preisunterschied zu SATA SSDs weitaus geringer sein als heute und damit sind dann auch die fetten Gewinnspannen weg, mit denen man die Entwicklungskosten schnell decken kann.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hallo32 schrieb:
BGA steht für Ball Grid Array.
Dieses wird bei SSDs gerne als Bezeichnung verwendet, wenn die SSD nur aus einen Gehäuse besteht.

BGA bedeutet dass alle Komponenten der SSD in einem einzigen Package (Chip) untergebracht sind. Dieses Package wird dann z.B. direkt auf das MB aufgelötet, nicht gesteckt oder verkabelt.
 
Holt schrieb:
[...]Gegenüber M.2 bietet U.2 praktisch nur Vorteile (ich weiß die Kabel, aber Klappe zu - Affer tod), denn Temperaturprobleme kann man durch vernünftige Positionierung leicht vermeiden und der größere Raum in den Gehäusen erlaubt größere Kapazitäten ebenso wie aufwendigere Controller. [...]

Zumindest die Temperaturen sind mMn eher ein theoretisches Problem. Der letzte CB Test hat das in meinen Augen bestätigt.

Nach etwas mehr als einer Minute Dauerlast wird die Marke von rund 80 °C erreicht, die sich als Schwelle zur Drosselung der Leistung als Schutzmaßnahme gegen Überhitzung entpuppt. Die Schreibrate sinkt von 1.600 MB/s [...]

Allerdings tritt der Leistungsverlust erst beim kontinuierlichen Übertragen großer Datenmengen im Bereich mehrere Hundert Gigabyte auf[...]

Das wird wohl nur die wenigsten Nutzer häufiger mal treffen und ist in meinen Augen daher fast vernachlässigbar. Für Power User gibt es da ja auch andere Lösungen. Und der Platzbedarf dürfte auch kein großes Problem sein, zumindest, wenn man als Ausgangslage nimmt, was Samsung vor kurzem erst präsentiert hat.
 
FUSION5 schrieb:
Dann braucht man auch keine 100 verschienen SSD Toolboxen.
Diese ganze SSD Toolboxen braucht man sowieso nicht und sollte sie allenfalls für ein FW Update und zur Überwachung des Zustands der SSD nutzen, aber sonst besser die Finger von deren Funktionen lassen. FW Updates sollten bei guten SSDs die Ausnahme sein und der Zustand sollte auch bei anständigen SSDs nicht so bald so schlecht werden, als dass man sich Sorgen machen müsste. Also sind die SSD Toolboxen eigentlich unnütz.

v_ossi schrieb:
Zumindest die Temperaturen sind mMn eher ein theoretisches Problem.
Für die meisten Heimanwender ja, aber wenn man die SSD wirklich intensiv nutzt, kann es bei M.2 SSDs zu Probleme mit der Wärmeentwicklung kommen und schau Dir außerdem mal die Reaktionen in den Foren an, wenn z.B. News über eine Adapterkarte mit Kühler oder gar WaKü kommen. Dann gibt es auch genug Thema rund um die Kühlung wo Leute sich da Kühlkörper und Lüfter auf die SSD schnallen und andere haben bei gerade mal knapp über 50°C schon ein P im Gesicht.

v_ossi schrieb:
Für Power User gibt es da ja auch andere Lösungen.
Nein, da ist U.2! Supermiocro wird die SATA und SAS SSD in seinen Enterprise Storages durch die noch neuen PCIe NVMe U.2 SSDs ersetzen, einfach weil SATA und selbst SAS zu weniger Peformance bringen und U.2 der einzig gangbare Formfaktor für PCIe SSDs ist, wenn es mal ein paar mehr sein dürfen und/oder man eben auch auf Hot-Swap nicht verzichten möchte.
v_ossi schrieb:
Und der Platzbedarf dürfte auch kein großes Problem sein, zumindest, wenn man als Ausgangslage nimmt, was Samsung vor kurzem erst präsentiert hat.
Da wäre aber die Kühlung wohl schon eher ein Problem, denn wenn die Hitze auf einem so kleine Platz anfällt, müsste sie auch alleine über das Mainboard (und dessen Kupferschichten) oder eben von einen entsprechenden Luftstrom abegührt werden. Außerdem ist das nun keine Lösung für Power-User und wirklich größere Kapaziten als eben diese 512GB lassen sich so bisher auch nicht realisieren, BGA ist im Vergleich zu U.2 das andere Ende des Marktes.
 
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