News Apple A11 SoC: TSMC soll exklusiv im 10-nm-FinFET-Prozess fertigen

Parwez

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Das iPhone 7 mit dem zugehörigen A10-SoC ist noch nicht offiziell vorgestellt, doch im Hintergrund werden bereits wichtige Entscheidungen für das nächste Jahr getroffen. Der Auftragsfertiger TSMC soll nun mit dem 10-nm-FinFET-Prozess auch bei Apples übernächstem, für 2017 vorgesehenen iPhone-SoC A11 wieder die Nase vorne haben.

Zur News: Apple A11 SoC: TSMC soll exklusiv im 10-nm-FinFET-Prozess fertigen
 
Hm, was da wohl den Ausschlag gegeben hat?
Technischer Vorteil bei TSMC oder Anti-Samsung weil Konkurrenz im Smartphone Markt?
 
Ich bitte euch Jungs, wieso wird von "iphone 8" geredet. Ist doch klar, dass ein Iphone 7s vorrang hat.
 
M4deman schrieb:
Hm, was da wohl den Ausschlag gegeben hat?
Technischer Vorteil bei TSMC oder Anti-Samsung weil Konkurrenz im Smartphone Markt?

Nicht gelesen? Wahrscheinlich weil TSMC die höhere Ausbeute hat = geringere Kosten.
 
M4deman schrieb:
Hm, was da wohl den Ausschlag gegeben hat?
Technischer Vorteil bei TSMC oder Anti-Samsung weil Konkurrenz im Smartphone Markt?

Bei dem aktuellen Modellen des iPhones, haben die TSMC Modelle eine etwas bessere Akkuleistung. Beim normalen Gebrauch nicht zu merken, wenn man jedoch das iPhone auslastet, wird der unterschied teilweise schon deutlich spürbar.
 
M4deman schrieb:
Hm, was da wohl den Ausschlag gegeben hat?
Technischer Vorteil bei TSMC oder Anti-Samsung weil Konkurrenz im Smartphone Markt?


Das ist Business. Da gibts kein Anti und Kindergarten. Apple will möglichst viel Kohle machen und deswegen gehen die zu dem fertiger bei dem die Ausbeute hoch ist und die Kosten niedrig bei gleicher Qualität. In diesem Fall ist das TSMC. Und wenn sie in Zukunft auf OLED umsteigen , werden sie als erstes bei Samsung klingeln , weil sie die Speerspitze in Sachen mobile OLED Displays sind. (Energieverbrauch und maximale Helligkeit)
 
1. Quartal 2017? Seit wann hat TSMC denn Intel bei den Fertigungsstrukturen überholt? Oder habe ich was verpasst oder falsch interpretiert?
 
M4deman schrieb:
Hm, was da wohl den Ausschlag gegeben hat?
Technischer Vorteil bei TSMC oder Anti-Samsung weil Konkurrenz im Smartphone Markt?

Wenn das iPhone 7 zerlegt wird und der A10 ein InFO-Packaging aufweist, dann wissen wir es.

v_ossi schrieb:
1. Quartal 2017? Seit wann hat TSMC denn Intel bei den Fertigungsstrukturen überholt? Oder habe ich was verpasst oder falsch interpretiert?

Du hast die Namen der Prozesse mit den Ausmaßen der Transistoren in Silicium gleichgesetzt und damit also falsch interpretiert.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
bucolino schrieb:
Das ist Business. Da gibts kein Anti und Kindergarten. [...]

Im geschäftlichem Umfeld ist Anti, Kindergarten & Co eher die Regel. Wenn sich da div. zur Selbstüberschätzung neigende "Führungskräfte" zusammentun, geht es oft nur nach Empfindlichkeiten.
 
Sehr gute Wahl, TSMC stellt die besseren Chips her und offensichtlich auch die wirtschaftlicheren. Das sieht man doch gerne.:)
Piktogramm schrieb:
Im geschäftlichem Umfeld ist Anti, Kindergarten & Co eher die Regel. Wenn sich da div. zur Selbstüberschätzung neigende "Führungskräfte" zusammentun, geht es oft nur nach Empfindlichkeiten.
Das stimmt definitiv nicht. Weder Apple noch Samsung haben damit ein Problem in den letzten Jahren gehabt, SG hat sogar führende Technik für Apple hergestellt, anstatt diese für sich oder andere zu nutzen. Deinen Kindergarten gibts nicht. Samsung weiß eben wer sie sind und deshalb ist SG so erfoglreich, das gleiche auch für Apple.
 
Du meinst Apple, wo dokumentiert ist, dass Führungskräfte Samsung vernichten wollten?
 
Soviel zum nachvollziehbare Verfügbarkeit der nVidia-Karten und der in Abrede gestellten Seriosität meiner Quellen (siehe Spoiler) …
Smartcom5 schrieb:
Aber natürlich! nVidia produziert AMD in Grund und Boden! Tzt …
Du weißt, daß TSMC im Moment ziemliche Probleme mit der Chip-Ausbeute hat? Nicht? Dachte ich mir …
Du hast im vorigen Thema zur GTX 1060 schon versucht, die mangelnde Verfügbarkeit wegzudiskutieren – auch da hatten es Dir einige Andere schon versucht zu erklären und anhand schlüssiger Sichtweisen zu widerlegen, unter anderem ich selbst.
Erst einmal, TSMC hat zwar theoretisch größere Kapazitäten, allerdings teilen sich diese unter Apple, nVidia, Huawei/HiSilicon, Qualcomm, LG, MediaTek und Xilinx auf. Diese Vertragspartner erhalten zusammen den Output von zur Zeit 55K bis 60K Wafer pro Monat in 16nm FinFET. Zwar sind seitens TSMC gegen Ende des Jahres respektive Anfang nächsten Jahres (lies: 4. Quartal '16) 80K projektiert, allerdings spielt hier Apple noch eine ziemlich gewichtige Rolle!

Sollte nämlich Apple sich gezwungen sehen, mit dem A10 – welcher exklusiv bei TSMC in 16FF+ mit TSMC‘s InFO-Technik gefertigt werden wird – ihr Volumen in Gänze von TSMC zu beziehen, sieht es für die restlichen Partner eher… nunja, bescheiden aus! Samsung konnte nämlich schon beim A9 lediglich gerade so um 40% des von Apple benötigten Volumens stemmen. Und dann ist stark anzunehmen, daß Apple hier einfach einmal mehr den Heinrich Haffenloher aus Kir Royal macht und TSMC dermaßen „mit ihrem Geld zuscheißt“ (Ausgleich für entgangene Konventional- & Vertrags-Strafen), daß alle anderen Abnehmer das große Nachsehen haben – Apple interessiert es nämlich nicht im geringsten, ob Kunde X bis Y keine Chips bekommt und auf dem Trockenen sitzt. Ohnehin bekommt Apple derzeit das ganz überwiegende Gros der Slots.

Wie dem auch sei …
Die derzeitige Situation ist, daß nVidia als einer der Kunden lediglich bestenfalls 7K-8K Wafer bekommt – was bei dem derzeitigen Yield von bloß wahnwitzigen 20% bei nVidia in geradezu lächerlichen 1500 Chips resultiert. Da selbst ihr zweiter Bin gerade einmal Fünfundsiebzig Prozent erreicht hat, kann man sich ausmalen, was da am Ende bei rumkommt. Himmel, selbst Fermi hatte beim zweiten Bin über 75% nutzbare Chips – und Fermi war ka·ta·s·t·ro·phal! Wir reden hier von zwanzig Prozent an überhaupt nutzbaren Chips! Was glaubst Du, wie viele davon überhaupt als GTX 1080 oder 1070 durchgehen mögen? Der Rest ist via Laser-Cut bestenfalls GTX 1060 oder aber 1050 und darunter (mobile Derivate).

tl;dr: Kurzum, nVidia wird noch erhebliche Probleme bekommen, den Rest ihrer GPU‘s auf 16 nm FinFET+ zu hieven.
@ComputerBase: Die Quelle nennt sich denn auch „Economic Daily News“.


In diesem Sinne

Smartcom
 
kommt nächstes Jahr schon der nächste Fertigungssprung?
D.h. Anfang 2018 neue Highend Grafikkarten mit 10nm?

schön schön.
 
Smartcom5 schrieb:
@ComputerBase: Die Quelle nennt sich denn auch „Economic Daily News“.

Danke fixed.


@ über mir: würde ich noch nicht mein Geld drauf wetten. Lass sie erstmal mit 70 mm² Diefläche paar Chips mit ordentlich Yield bauen, dann können sie sich an größeres wagen. 16 nm bauen sie auch seit über einem Jahr und für große Chips geht da auch noch nicht wirklich berauschendes, was Yields angeht. Siehe Post von Smartcom5
 
florian. schrieb:
kommt nächstes Jahr schon der nächste Fertigungssprung?
D.h. Anfang 2018 neue Highend Grafikkarten mit 10nm?

10FF wird einen deutlichen Sprung im Designaufwand machen und in der Herstellung auch noch einmal gegenüber 14FF/16FF stark im Preis zulegen. Es ist fraglich, ob sich AMD und Nvidia das leisten können/wollen.

Eventuell wird der Node wie bei 20nm einfach ausgelassen und der Aufwand erst für 7nm betrieben. Wahrscheinlich wird dann auch noch einmal das Märchen von fehlenden Güte des ausgelassenen Prozesses aufgewärmt :evillol:
 
smalM schrieb:
Wenn das iPhone 7 zerlegt wird und der A10 ein InFO-Packaging aufweist, dann wissen wir es.



Du hast die Namen der Prozesse mit den Ausmaßen der Transistoren in Silicium gleichgesetzt und damit also falsch interpretiert.

Intel ist in Hinblick auf Strukturgrößen nicht mehr alleine führend. Die Roadmaps zeigen ein "Überholtwerden" ab 2018/2019 an.
 
Daß die 7nm-Prozesse der Foudries tatsächlich kompakter werden als Intels 10nm-Prozeß, ist bisher nicht mehr als eine vage Aussage, die erst einmal mit ein paar Schlüsselangaben wie Transistor Fin Pitch, Contacted Gate Pitch und Interconnect Pitch zu untermauern wäre.
Und selbst dann sind das nur minimal möglichen Abstände, es fehlen noch die Designvorgaben und -bibliotheken, die bestimmen, wie stark man das auch ausnutzen kann.

Aber das ist natürlich nicht so schön griffig wie '7nm' hier und '10nm' da.
 
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