News Chipsätze für AM4: AMD X370, B350, A320, X300 und B300/A300 im Vergleich

Wenn der Ryzen sich tatsächlich mit dem i7-6900k messen möchte, dann empfinde ich die 20 Lanes enttäuschend. Zumindest sollte es möglich sein, zwei Grafikkarten mit so einer CPU mit jeweils 16 Lanes nativ und direkt an die CPU anzubinden. Alles andere empfinde ich als halbherzig.

So langsam kommen dann doch die Schwächen zu Tage (zumindest für einen professionellen Anspruch wie ich ihn sehe): Zu wenig PCIe-Lanes und lediglich Dual- statt Quad-Channel-Memory.

Faust2011 schrieb:

Wenn der Ryzen sich tatsächlich mit dem i7-6900k messen möchte, dann empfinde ich die 20 Lanes enttäuschend. Zumindest sollte es möglich sein, zwei Grafikkarten mit so einer CPU mit jeweils 16 Lanes nativ und direkt an die CPU anzubinden. Alles andere empfinde ich als halbherzig.

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Laut Artikel haben die Intel-CPUs doch sogar nur 16 Lanes direkt an der CPU (der Rest über den Chipsatz), oder?

@opoderoso
Also ich sehe da 4x und 6x SATA. Oder wolltest du das Mainboard ohne CPU/APU betreiben?

@topic
Nur 24 PCIe 3.0 Lanes in maximaler Stufe wundern mich jetzt aber auch.

Das gilt für die CPUs für Z270, also die Vier-Kerner. Broadwell-E für X99 hat bis zu 40.

Naja, das ist halt jetzt die Frage, welche Intel-CPU man dem Ryzen gegenüberstellt. Ich habe hier ganz bewusst den i7-6900k genommen, weil gegen den AMD in ihrem Ryzen-Event gebenched hat. Und diese CPU nunmal 40 Lanes.

Es wird wohl Kompromisse geben, wenn der Preis am Ende niedriger ausfallen soll. Und das dürfte einer sein.

Sind die 20 PCIe Lanes in Ryzen denn jetzt sicher? Das ist irgendwie an mir vorbei gegangen :

Ganz ehrlich wie viel Prozent der Leute die sich den Sockel holen haben ein Crossfire/SLI system? Mal ganz davon abgesehen wie überaus sinnfrei sowas ist... solange der Preis stimmt kann man das schon machen.

Holt schrieb:

Das sind aber beim X370 für einen heutigen Spitzenchipsatz bzw. eine aktuelle Plattform die immerhin 8 Kerner aufnehmen soll, sehr wenig PCIe 3.0 Lanes.

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Davon müssen aber nicht soviele für die ganzen USB-Anschlüsse verschenkt werden. Ich wette wenn man die ganzen USB-Zusatzchips abzieht, bleiben bei Intel auch nicht viel mehr Lanes übrig

Wofür die Lanes genutzt werden, hängt doch vom jeweiligen Boardhersteller ab und ein ASMedia ASM 1142 USB 3.1 Gen 2 Host Controller kommt mit einer PCIe 3 Lane aus, also braucht man nicht so viele von den bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes eines Z270 um damit die USB 3. 1 Gen 2 Ports von AMD ebenfalls zu realisieren.

24 Lanes finde ich ausreichend. Da kann man zwei M2-SSD + eine GPU anschließen und dann bleiben immer noch PCIe2 für Soundkarten etc.
Crossfire/SLI ist sowieso für 99% der User sinnlos

Ich denke mal AMD kann den Verlust der Kunden, die wirklich einen Zen gekauft hätten(!) und nur wegen der Lanes jetzt einen Intel holen, durchaus verkraften. Das holt man wohl locker mit den eingesparten Kosten bei allen anderen auch wirklich verkauften Zen Platformen wieder rein. Der Markt für CF/SLI mit mehr als einer PCIE SSD und drölf Zusatzchips ist wohl eher verschwindend gering.

Finde ich nicht schlimm mit den Lanes ..

Dagegen stört es mich etwas, das es nur 2 SATA Ports bei den 300ern geben soll.
ITX für kleinen Home Server daher wieder nur mit Zutsatzkarte .. grml

Mir persönlich wären das ebenfalls zu wenig PCIe Lanes. Ich verfolge das aktuell nicht mit voller Aufmerksamkeit, weiß denn jemand wie der Chipsatz an die CPU angebunden ist? Das wäre ein sehr wichtiger Punkt wenn es um die Performance der gesamten Plattform geht.

Klar ist das für viele User nicht das KO-Kriterium, viel wichtiger ist erstmal, dass AMD bei Leistung und Verbrauch auf Augenhöhe kommt. Die ersten Infos sehen schon mal recht vielversprechend aus, aber mal abwarten wie Ryzen dann im Detail performt. Ich bin gespannt wie sich der Achtkerner bei Anwendungen schlägt, die von hoher Speicherbandbreite profitieren. Auch beim Verbrauch gegenüber einem 6900K wäre ich noch vorsichtig, immerhin bietet dieser Quadchannel und wesentlich mehr PCIe Lanes. Das dürfte einen ordentlichen Teil ausmachen...

Haben ALLE Ryzen den 20 Lanes? Das is wirklich total mieß ich hätte mir so gewünscht das ich zwei GPUs mit 16 Lanes anbinden könnte......

Nur 4x Sata? Sind ja die Highend Plattformen oder Mittelklasse?

*grml* Wer lesen kann, ist klar im Vorteil. Die X370-Plattform liefert als North/Southbridge 4 x SATA. Die kleineren Modelle jeweils 2x. DAZU kommen noch die 2x SATA, die die CPU selbst liefert. Macht in Summe als 6 oder 4. Je nach Plattform.
Und mehr als 6 Platten sind jetzt für Consumer auch eher unüblich.
Es ist übrigens keinem Board-Partner verboten, eigene SATA-Raid-Zusatz-Chips aufzulöten. Oder man bindet noch die Boot-Platte per M2 ein...

Wer's ganz spartanisch haben will, kann theoretisch sogar ein Board ohne Zusatz-*bridge nehmen. Denn die CPU ist theoretisch auch allein weit genug lauffähig (PCIe, SATA, ...).

Als High-End könnte man zwar nölen, aber die Boards sind nicht für Workstations vorgesehen. Dort werden dann wohl eher Opterons (heißen die eigentlich immer noch so?) verbaut, die dann auch mehr PCIe können. Aber für Consumer sind das einfach in 98% der Fälle viel zu viele sinnlose Schaltkreise. 2x8 PCIe v3 Lanes haben nachgewiesenermaßen kaum Einfluss auf die Bildrate. Insbesondere, wenn man bedenkt, dass Leute sich Thunderbolt-Anschlussboxen wünschen, die noch DEUTLICH unter den 8x liegen und trotzdem gekauft würden.

Regards, Bigfoot29

Pro:
- 20 Lanes direkt von der CPU
- USB 3.1 in der Southbridge

Kontra:
- PCIe 2.0 in der Southbridge
- zu wenig Lanes


Ich hoffe die 4 PCIe 3.0 sind wirklich GPP. Ich befürchte nämlich die sind nur für die Anbindung an die CPU. Die geleakten Folien vom September stimmen nämlich 100 % mit den Daten hier überein, nur das eben keine 4 PCIe 3.0 Lanes aufgeführt waren.
Sollte das der Fall sein, wäre das schon extrem schwach. Sind die GPP dann wäre das ganze noch halbwegs OK.
Ich meine deren Top-Chipsatz ist gerade mal so auf B250 Niveau von Intel. Klar, er hat USB 3.1, aber dafür brauche ich nur nen billigen Host-Controller. Zusätzliche PCIe 3.0 Lanes bekomme ich nicht so günstig.

Robo32 schrieb:

Wie ist die Anbindung zwischen CPU und Chipsatz gelöst?

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Zu 99,99% durch 4 PCIe 3.0 Lanes.

Auch wenn "mehr" immer besser ist, welchen Unterschied macht es bei 99% der Anwender und welchen bei den restlichen 1%?

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Naja, das ist ein wenig kurz gedacht. Hier geht es um AMDs Topmodell und nicht um deren bisherige Billigheimer die für <100€ verramscht werden. Wenn AMD da ordentlich Kohle für sehen will, dann konkurrieren sie automatisch mit dem s2011 bzw. später s2066. Da sehen sie in Sachen I/O rein gar kein Land. Müssen sie auch nicht, denn das ist wirklich Overkill für die meisten. Aber wenn man nicht mal gegen Intels kleine Plattform anstinken kann ist das doch bedenklich. Es gibt durchaus Anwender die hier Bedarf haben.

DrToxic schrieb:

Also ich sehe da 4x und 6x SATA. Oder wolltest du das Mainboard ohne CPU/APU betreiben?

@topic
Nur 24 PCIe 3.0 Lanes in maximaler Stufe wundern mich jetzt aber auch.

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Sorry, aber du kritisierst die Anzahl an PCIe 3.0 Lanes, willst aber 2 davon direkt von der CPU für popeliges SATA opfern.
Er hat schon vollkommen recht, das ist einfach Banane.
Diese schnellen Lanes wird man für eine NVMe-SSD nutzen und dann hat man in der Tat nur noch 4 über. Sehe ich jetzt nicht ganz so kritisch, aber toll ist was anderes.

psYcho-edgE schrieb:

Davon müssen aber nicht soviele für die ganzen USB-Anschlüsse verschenkt werden. Ich wette wenn man die ganzen USB-Zusatzchips abzieht, bleiben bei Intel auch nicht viel mehr Lanes übrig

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Du bist auch nur zum trollen hier oder? Die Intel Chipsets haben genug USB-Ports. Und für die 2 USB 3.1 des AMD X370 brauchst du genau eine PCIe-Lane opfern.




Ich verstehe diese Politik von AMD einfach nicht. Warum spart man dermaßen an der Southbridge? Selbst in 45 nm sind die immer noch winzig. Das sind doch keine Kosten. Damit schließt man sich doch automatsich aus dem Highendmarkt aus. Sicher sind diese überfrachteten Z270 Boards teilweise ziemlich unsinnig. Aber es gibt schon Leute die mehrere NVMe-SSD einsetzen wollen. Oder auch Thunderbolt 3 oder auch 10 GBit-Ethernet.
Ich hoffe die schieben recht schnell eine neue Generation nach. Die passen zu Bristol Ridge aber nicht wirklich zu Ryzen.

Hat AMD ein DMI äquivalent oder werden hier die PCIe lanes verbaucht?
weil sonst hat die CPU doch nun die gleichen lanes wie die intel cpu...
also unentschieden im bereich der CPU

Was soll denn der Mist? Ich hatte gehofft, AMD zeigt Intel mal endlich, wie Chipsätze richtig gehen und dann das.

- selbst mit Ryzen und X370 nur 24xPCIe3.0 insgesamt und 8xPCIe2.0? D.h. Crossfire mit mehr als 2x8 oder x8/x4/x4 ist ohne PLX-Switch nicht möglich und damit genau das Niveau von S1151
- es bleiben bei 6xSATAIII (was ich als Minimum betrachte) nur 6xPCIe3.0 übrige, das reicht also nur für 1xM.2/U.2/PCIe3.0 x4 und dann 2x für USB3.1 Gen2 per Asmedia ASM2142 (was dank 2x im Chip garnicht so nötig ist) oder 2xPCIe 3.0 x1 - für 1xM.2/U.2 mit PCIe3.0 x4 und USB3.1/TB3 per AlpineRidge ist garnicht genug PCIe da!
- noch 8xPCIe2.0 im Chipsatz? Was sollen wir damit? Reicht gerade mal so für USB3.0 (was aber auch genug im Chip ist), GbE und PCIe-Sound/Videokarten, aber nicht sinnvoll für zusätzliches SATAIII oder PCIe-Controllerkarten, geschweige denn M.2/U.2. So was hybrides ist mir noch nicht untergekommen. Geht das überhauot, PCIe 2.0 und 3.0 in einem Chip?
- Sicher, dass die Chipsätze selbst neben PCIe2.0 nochmal 4 PCIe3.0 Lanes übrig haben? Nicht dass diese für die Verbindung zur CPU/APU benötigt werden. Andere Seiten schreiben darüber nix.

Also zusammengefasst bietet Ryzen+X370 das Minimum für heute (1xPCIe x16, 1xM.2/U.2/PCIe3.0 x4/2xUSB3.1/6xSATAIII/10xUSB3.), aber eine Erweiterung wird schwierig, während die Mainboardhersteller beim Z270 gerade nicht wissen wohin mit den ganzen Lanes. Gegen Skylake-X/Kabylake-X mit X299 wird AMDs Plattform rein Featuremäßig abstinken.

OK, natives USB3.1 Gen2 ist natürlich toll, aber nicht wichtig so wie damals bei USB3.0 - immerhin kann man selbst dieses nur mit einem externen SSD richtig auslasten, USB3.1 erst mit einem externen SSD-RAID oder einem externen NVMe-SSD.